一种用于LED灯的下壳制造技术

一种用于LED灯的下壳，所述下壳与LED灯的上壳连接，形成容纳LED贴片的内部空间，该下壳的壳体上具有多个第一散热孔，在第一散热孔外围设置有多个第二散热孔。通过下壳的多个散热孔与LED灯的其他部件形成的风洞散热效应，明显地优化了LED灯的散热性能。在同等亮度的情况下，能显著提高LED灯的集成度。因此，具有散热率高、体积小、节能、使用寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成使用LED的照明光源中使用的外壳，具体地说，涉及一种用于LED灯的下壳。
技术介绍
LED具有发光效率高、寿命长和省电等优点，在日常照明光源领域受到了广泛的关注。由于单个LED的发光量有限，通常情况下，需要集成多个LED作为照明光源。但是在增加LED数量后，也会导致散热量增加，对灯具的使用状态以及寿命造成负面影响。目前集成使用LED的照明灯具中，散热效果普遍不佳。因此为了减少热聚集，各 LED之间的间隔较大，此时LED灯的集成度(即在单位面积/体积内设置的LED灯数量)减小，从而导致了整体灯具体积较大。此外，LED灯一般由位于外部的壳体(一般包含上壳和下壳)、容纳于该壳体内的多个LED(—般位于LED贴片上)和散热装置组成。各部分均对LED灯的散热性能产生重要影响。然而，目前LED灯的下壳普遍存在影响内部散热的缺陷。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种用于LED灯的下壳。本专利技术用于LED灯的下壳与LED灯的上壳连接，形成容纳LED贴片的内部空间，该下壳的壳体上具有多个第一散热孔，在第一散热孔外围设置有多个第二散热孔。作为上述技术方案的优选，所述下壳具有圆形框架。作为上述技术方案的优选，所述第一散热孔为圆形孔，所述圆形孔围绕圆形框架的圆心分布。作为上述技术方案的优选，所述第二散热孔为条形孔，所述条形孔围绕圆形框架的圆心分布。作为上述技术方案的优选，所述条形孔具有相同的弯曲形状。作为上述技术方案的优选，所述第一散热孔和第二散热孔的数量相同。作为上述技术方案的优选，所述第一散热孔和第二散热孔分别为6个。作为上述技术方案的优选，所述下壳和LED贴片之间具有空隙，该空隙设置有散热装置。作为上述技术方案的优选，所述下壳由PC透明材料制备。本专利技术用于LED灯的下壳，通过下壳的多个散热孔与LED灯的其他部件形成的风洞散热效应，明显地优化了 LED灯的散热性能。在同等亮度的情况下，能显著提高LED灯的集成度。因此，具有散热率高、体积小、节能、使用寿命长等优点。附图说明图1是本专利技术一实施例的下壳的结构图；图2是使用了本专利技术下壳的LED灯的结构图。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。对于所属
的技术人员而言，从对本专利技术的详细说明中，本专利技术的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。图1所示是本专利技术一实施例的下壳的结构图，该下壳1与LED灯的上壳2连接(如图2所示)，其连接方式可以是图2所示的卡扣连接，也可以是螺纹连接，本专利技术并不受限于此。下壳1可以是方形、圆形、多边形等框架结构，优选下壳1为圆形框架。所述下壳1可以选择由PC透明材料制备。上壳1和下壳2之间形成容纳LED贴片3的内部空间。下壳1的壳体上具有多个第一散热孔11，在第一散热孔11外周设置有多个第二散热孔12。本专利技术所指第一、第二散热孔是以其结构进行区分，即第一散热孔和第二散热孔之间结构不同。第一散热孔11可以是方形孔、星形孔、圆形孔等，优选第一散热孔11为圆形孔，所述圆形孔围绕圆形框架的圆心分布。第二散热孔12是指不同于第一散热孔11的孔洞。作为优选，第二散热孔为条形孔，所述条形孔围绕圆形框架的圆心分布。此外，为了进一步加强散热效率，所述条形孔具有如图1所示的相同的弯曲形状。在本专利技术的实施例中，第一散热孔11和第二散热孔12的数量相同，且其数量分别为6个。本领域技术人员应当清楚，在第一散热孔和第二散热孔数量不同，或者采用除了 6 个以外的其它数量时，仍然可以实现本专利技术的技术效果，本专利技术并不受限于此。通过使用本专利技术的下壳1，可以组成如图2所示的LED灯。在该LED灯中，为了进一步加强散热效率，在所述下壳1和LED贴片3之间具有空隙，散热装置4的管脚可以延伸至该空隙。综上所述，本专利技术用于LED灯的下壳，通过下壳的多个散热孔与LED灯的其他部件形成的风洞散热效应，明显地优化了 LED灯的散热性能。在同等亮度的情况下，能显著提高 LED灯的集成度。因此，具有散热率高、体积小、节能、使用寿命长等优点。因此，本专利技术的有益效果是显而易见的。还应当理解，本专利技术虽然已通过以上实施例及其附图而清楚说明，然而在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，所属
的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的变化和修正，但这些相应的变化和修正都应属于本专利技术的权利要求的保护范围。权利要求1.一种用于LED灯的下壳，其特征在于，所述下壳与LED灯的上壳连接，形成容纳LED 贴片的内部空间，该下壳的壳体上具有多个第一散热孔，在第一散热孔外围设置有多个第二散热孔。2.根据权利要求1所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述下壳具有圆形框架。3.根据权利要求2所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述第一散热孔为圆形孔， 所述圆形孔围绕圆形框架的圆心分布。4.根据权利要求2所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述第二散热孔为条形孔， 所述条形孔围绕圆形框架的圆心分布。5.根据权利要求4所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述条形孔具有相同的弯曲形状。6.根据权利要求1所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述第一散热孔和第二散热孔的数量相同。7.根据权利要求6所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述第一散热孔和第二散热孔分别为4-8个。8.根据权利要求7所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述下壳和LED贴片之间具有空隙，该空隙设置有散热装置。9.根据权利要求1-8任一项所述的用于LED灯的下壳，其特征在于，所述下壳由PC透明材料制备。全文摘要一种用于LED灯的下壳，所述下壳与LED灯的上壳连接，形成容纳LED贴片的内部空间，该下壳的壳体上具有多个第一散热孔，在第一散热孔外围设置有多个第二散热孔。通过下壳的多个散热孔与LED灯的其他部件形成的风洞散热效应，明显地优化了LED灯的散热性能。在同等亮度的情况下，能显著提高LED灯的集成度。因此，具有散热率高、体积小、节能、使用寿命长等优点。文档编号F21V29/00GK102537904SQ201010578700公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日专利技术者徐刚, 殷卓, 管志浩, 管惠良, 陆金伟 申请人:管惠良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：管惠良，管志浩，殷卓，徐刚，陆金伟，
申请(专利权)人：管惠良，
类型：发明
国别省市：