处理线路板的方法、装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及线路板技术，尤其涉及处理线路板的方法、装置及系统，该方法包括：在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。使用本发明专利技术实施例提供的处理线路板的方法、装置及系统，通过完成线路层及铜柱层的制作后，再进行退膜处理，避免了退膜时产生的氧化影响铜柱层制作时的对位效果。而且，在线路层制作完成后，对其进行清洗，使得其表面包含的铜更加光亮，增加了对位时与铜柱层的识别度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板技术，尤其涉及一种处理线路板的方法、装置及系统。
技术介绍
在线路板制造领域中，使用通孔、盲孔、埋孔、铜浆(或银浆等)塞孔或铜柱等技术将相邻的线路层互连，在制作包含铜柱的互连层时，基本流程为在导电层上进行线路层图形转移-线路层电镀-线路层退膜，然后在线路层进行铜柱层图形转移-铜柱层电镀-铜柱层退膜，最后对完成的线路板进行清洗。在上述流程中，线路层退膜时形成了轻微的氧化，导致后续进行铜柱层制作时，因为标靶表面的氧化，后续曝光机的CXD (Charge Coupled Device，电荷耦合器件)系统无法识别对位标靶，引起对位精度不良。而且，由于导电层及标靶的质地为铜，背景的导电层的质地也为铜，不易确定对位标靶的位置。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种处理线路板的方法、装置及系统，通过完成线路层及铜柱层的制作后，再进行退膜处理，避免了退膜时产生的氧化影响铜柱层制作时的对位效果。同时，由于线路层的感光剂未退去，使线路层的标靶背景为感光剂，标靶的质地为铜，背景的质地为非金属的感光剂，增强了后续的曝光机的CCD系统识别对位标靶。本专利技术实施例提供了一种处理线路板的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏新虹，朱兴华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：