固化性有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件制造技术

技术编号:7584440 阅读:149 留言:0更新日期:2012-07-20 04:14
本发明专利技术提供即使在吸湿回流试验中也不会发生树脂的裂纹及不从封装剥离的固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物及由该组合物所构成的光学元件密封材料以及被该固化物密封的光学元件。所述固化性有机聚硅氧烷组合物在以往的固化性有机聚硅氧烷组合物中配合具有特定酯键和烷氧基甲硅烷基的化合物而成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固化性有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件,详细而言,涉及固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的光学元件密封材料及用该固化物密封的且可靠性优异的光学元件,所述固化性有机聚硅氧烷组合物在在高温、高湿的环境下保存后的回流试验中,形成可防止从封装剥离或裂纹的固化物。
技术介绍
加成固化性有机聚硅氧烷组合物包含含有烯基等脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷及有机氢聚硅氧烷,通过氢化硅烷化反应进行固化来提供固化物。这样得到的固化物的耐热性、耐寒性、电绝缘性优异,另外,是透明的,因此,可用于LED的密封材料等各种光学用途。用于光学用途、特别是LED的密封材料的有机硅材料在LED元件的实装时经由焊锡回流工序,因此,会暂时暴露在260°C左右的高温中。因此,希求相对于回流时的树脂的裂纹及从封装的剥离等的耐受性,即耐回流性。提出有在现有的LED密封材料中,也添加各种粘合助剂等,由此提闻耐回流性(日本特开2010-111811号公报、日本特开2010-109034号公报、日本特开2010-13619号公报、 日本特开2010-13503号公报、日本特开2007-84766号公报专利文献I 5)。但是,在高温、高湿下保存并在树脂和反射器中吸收水分后进行回流的吸湿回流试验中,即使在现有的回流试验中没有问题的树脂中,树脂的裂纹或从封装的剥离等也会产生,期待上述问题的解决。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-111811号公报专利文献2:日本特开2010-109034号公报专利文献3:日本特开2010-13619号公报专利文献4:日本特开2010-13503号公报专利文献5:日本特开2007-84766号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于所述情况而完成的,其目的在于提供固化性有机聚硅氧烷组合物及包含该组合物的光学元件密封材料以及用该固化物密封的光学元件,所述固化性有机聚硅氧烷组合物提供即使在吸湿回流试验中也不产生树脂裂纹或不从封装剥离的固化物。解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的,进行了潜心研究,结果发现,通过在现有的固化性有机聚硅氧烷组合物中加入下述所示的具有特定的酯键和烷氧基甲硅烷基的化合物,可以得到耐吸湿回流性优异的有机硅固化物,实现了本专利技术。因此,本专利技术提供下述固化性有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件。固化性有机聚硅氧烷组合物,其包含(A)由下述平均组成式(I)所示的在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷;R1aSiOi4^72(I)(式中,R1为彼此相同或不同的未取代或者取代的I价烃基,R1中的至少一个为芳基,全部R1的O. I 40摩尔%为烯基,a为满足I彡a彡3的正数。)(B)由下述平均组成式(2)所示的有机氢聚硅氧烷;R2bHcSiO(4_b_c)/2 (2)(式中,R2为脂肪族不饱和基团以外的彼此相同或不同的未取代或者取代的I价烃基或烷氧基,b及c为满足O. 7彡b彡2. 1,0. 001彡c彡L O且O. 8彡b+c彡3. O的正数。)(C)包含钼族金属的氢化硅烷化催化剂;(D)由下述通式⑶所示的化合物,权利要求1.固化性有机聚硅氧烷组合物,其包含(A)由下述平均组成式(I)所示的在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷;R1aSiCW2(I)式中,R1为彼此相同或不同的未取代或者取代的I价烃基,R1中的至少一个为芳基,全部R1的O. I 40摩尔%为烯基,a为满足I≤a≤3的正数,(B)由下述平均组成式(2)所示的有机氢聚硅氧烷;R2bHcSi0(4_b_c)/2(2)式中,R2为脂肪族不饱和基团以外的彼此相同或不同的未取代或者取代的I价烃基或烷氧基,b及c为满足O. 7≤b≤2. 1、0· 001方法c I. O且O. 8≤b+c 3. O的正数,(C)包含钼族金属的氢化硅烷化催化剂;(D)由下述通式(3)所示的化合物,2.根据权利要求I所述的固化性有机聚硅氧烷组合物,其中,(B)成分在一个分子中具有至少一个与硅原子键合的芳基。3.根据权利要求I所述的固化性有机聚硅氧烷组合物,其中,(D)成分的添加量相对于 (A)成分和⑶成分的合计100质量份为O. I 10质量份。4.光学元件密封材料,其包含权利要求I 3中任一项所述的组合物。5.光学元件,其是用权利要求4所述的密封材料的固化物密封了的光学元件。全文摘要本专利技术提供即使在吸湿回流试验中也不会发生树脂的裂纹及不从封装剥离的固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物及由该组合物所构成的光学元件密封材料以及被该固化物密封的光学元件。所述固化性有机聚硅氧烷组合物在以往的固化性有机聚硅氧烷组合物中配合具有特定酯键和烷氧基甲硅烷基的化合物而成。文档编号G02B1/04GK102585510SQ201110419798公开日2012年7月18日 申请日期2011年12月15日 优先权日2010年12月16日专利技术者小材利之, 小林中, 木村真司, 田部井荣一 申请人:信越化学工业株式会社本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:小林中木村真司小材利之田部井荣一
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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