多频天线制造技术

本发明专利技术提供了一种多频天线，包括：基底；天线元件；并联电感器导体；串联电容器导体；串联电感器导体；连接点和输入/输出端。天线元件配置在基底上，并经由并联电感器导体电连接至连接点。天线元件与面对串联电容器导体的部分一起形成电容器，并且经由这些电容器和串联电感器导体电连接至输入/输出端。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请总体涉及对多个频率的无线电信号进行高效发送/接收的紧凑多频天线。
技术介绍
各种无线通信系统，如无线LAN和蓝牙(注册商标)，已经得到广泛使用。这种无线通信系统均具有一些优点和缺点。因此，通常利用多个无线通信系统的组合来取代使用单一无线通信系统。不同无线通信系统采用不同频带。因此，应当发送/接收多个频带的无线电信号以利用多个通信系统。对于发送/接收多个频率的无线电信号，应当使用多个单频天线或在多个频率上工作的多频天线。然而，在实现紧凑、简单和低成本天线方面，与多个单频天线相比，使用多频天线是更有利的。专利文献1公开了一种多频天线。该多频天线包括导体板；配置在导体板上的介电体；以及与介电体接触而配置的、具有不同属性的多个天线元件。所述多个天线元件在不同频带处操作。因此，该单天线可以在多个频带上操作。然而，由于具有多个天线元件，上述多频天线需要较大空间来安装多个天线元件， 增大了天线的尺寸。此外，其结构变得复杂。另一方面，本申请人已经提交了一种由一个天线元件组成并在多个频率上产生较大增益的紧凑多频天线(日本专利申请No. 2009-180009)。该多频天线包括天线元件；第一电感器，将天线元件与接地部分连接；馈点；以及串联电路，包括第二电感器和电容器，并将馈点与天线元件连接。第一和第二电感器的电感和电容器的电容被预先调整为具有多个谐振频率。该多频天线的特征在于使用一个天线元件在多个频率上产生较大增益。引用列表专利文献PLTl 未审日本专利申请KOKAI公开No. 2005-086518
技术实现思路
技术问题然而，日本专利申请No. 2009-180009中描述的多频天线可以允许电流流过接地导体。当电流流过接地导体时，产生噪声或能量损耗。因此，在防止电流流过接地部分方面， 该多频天线具有改进空间。针对问题的解决方案鉴于上述问题做出了本专利技术，本专利技术的示例性目的是提供一种紧凑多频天线，能够发送/接收多个频率的无线电信号并导致较低的能量损耗。本专利技术的另一示例目的是提供一种紧凑多频天线，沿一个方向产生较强发射，并且能够在多个频带上使用。为了实现上述目的，根据本专利技术的多频天线包括第一天线，具有多个谐振频率，包括第一输入/输出端；第一天线导体；串联电路，包括第一电感器和第一电容器，并将所述第一输入/输出端与第一天线导体连接；以及第二电感器，一端连接至所述第一天线导体；以及第二天线，具有多个谐振频率，包括第二输入/输出端；第二天线导体；串联电路，包括第三电感器和第二电容器，并将所述第二输入/输出端与第二天线导体连接；以及第四电感器，(i) 一端连接至所述第二天线导体，以及(ii)另一端连接至所述第二电感器的另一端；其中，所述第一天线导体的主无线电波传播方向与所述第二天线导体的主无线电波传播方向实质上是相同方向。本专利技术的有益效果本专利技术能够提供一种多频天线，该多频天线针对主极化波的增益较大，并且该多频天线可用于多个频带。附图说明图1是根据本专利技术的实施例1的多频天线的透视图；图2是图1所示的多频天线的平面视图；图3是图1所示的多频天线的底部视图；图4是图1所示的多频天线的截面视图；图5是示出了图1所示的多频天线的等效电路的一部分的示意图；图6是示出了图1所示的多频天线的整个等效电路的示意图；图7是示出了图1所示的多频天线的反射损耗的频率特性的图形表示；图8A是示出了图18所示的多频天线的方向性的示意图；图8B是示出了图1所示的多频天线的方向性的示意图；图9是根据本专利技术的实施例2的多频天线的平面图；图10是示出了图9所示的多频天线的方向性的示意图；图11是根据本专利技术的实施例3的多频天线的平面图；图12是示出了图11所示的多频天线的方向性的示意图；图13是根据本专利技术的实施例4的多频天线的平面图；图14是示出了图13所示的多频天线的应用的示意图；图15是根据本专利技术的实施例5的多频天线的平面图；图16是图15所示的多频天线的截面视图；图17是示出了图9所示的多频天线的应用的示意图18是现有技术多频天线的透视图。具体实施例方式(实施例1)以下描述根据本专利技术实施例1的多频天线100。首先，参照图1至4来描述根据实施例1的多频天线100的结构。图1是多频天线100的透视图。图2是多频天线100的平面视图。图3是多频天线100的底部视图。图 4是在图2和3中的线A-A’处天线100的截面视图。这里，X、Y和Z轴在这些图中均指示相同方向。X轴与天线100的高度方向平行。Y轴与长侧方向平行。Z轴与短侧方向平行。如图所示，多频天线100包括基底99和多频天线101和102。基底99是介电板，并包括例如玻璃环氧片(FR4)。多频天线101和102具有相同的结构。它们在基底99上几乎以镜像对称的方式提供，使得所发射的电磁波具有相同的主传播方向。多频天线101和102分别包括输入/输出端110或210 ；天线元件120或220、通孔130、150a和150b或230、250a和250b ；通孔导体150或250、串联电感器导体140或MO ；串联电容器导体160a和160b或^Oa和^Ob ； 以及并联电感器导体170或270。天线元件120和220均包括具有下底长于上底的等腰梯形形状的导体板以及连接至等腰梯形的下底的半圆形导体板。天线元件120和220以其等腰梯形的上底面对彼此的方式配置在基底99的一个主表面上。通孔130和230均通过基底99而形成，从一个主表面至另一个主表面，几乎位于构成天线元件120或220的等腰梯形的两个对角线的交点处。通孔130和230分别以一端连接至天线元件120或220的导体来填充。并联电感器导体170和270分别包括在基底99的另一主表面上延伸并且一端连接至通孔130或230的线导体。并联电感器导体170和270的另一端在连接点199处相连， 连接点199几乎位于基底99的另一主表面的中心。换言之，多频天线101和102在连接点 199处相连。串联电容器导体160a和160b配置在基底99的另一主表面上，在并联电感器导体170的任一侧，以面对天线元件120的一部分。天线元件120的该部分、串联电容器导体 160a和160b的面对部分、以及基底99位于其间的部分形成了串联连接至天线元件120和 220的串联电容器。类似地，串联电容器导体^Oa和^Ob配置在基底99的另一主表面上，在并联电感器导体270的任一侧，以面对天线元件220的一部分。天线元件220的该部分、串联电容器导体^Oa和^Ob的面对部分、以及基底99位于其间的部分形成了串联连接至天线元件 220的串联电容器。通孔导体150和250分别配置在基底99的一个主表面上，并经由通过基底99从一个主表面至另一主表面形成的两个通孔150a和150b或250a和250b连接至串联电容器导体 160a 和 160b 或 260a 和 260b。串联电感器导体140和240分别包括在基底99的一个主表面上形成、并且一端连接至通孔导体150或250的线导体。输入/输出端110和210紧靠彼此而形成，几乎位于基底99的一个主表面的中心， 并且一端分别连接至串联电感器导体140或240的另一端。未示出的一对馈线连接至输入 /输出端110和210以提供差分信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木由隆，八木茂，齐藤昭，本城和彦，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，国立大学法人电气通信大学，
类型：发明
国别省市：