银/聚缩二胍配合物、其制备方法以及含有所述银/聚缩二胍配合物作为活性成分的抗细菌组合物技术

本发明专利技术涉及银/聚缩二胍配合物及其衍生物，其包括银和具有至少两个双胍部分的聚缩二胍，其中所述银以0至4的整数的氧化态稳定化，所述银和所述聚缩二胍之间的摩尔比率为1∶1-4，所述配合物的平均粒径为微米或纳米，并且所述配合物的ζ电位大于或等于零；其制备方法；以及用于烧伤或伤口处理的抗细菌组合物，其包括所述银/聚缩二胍配合物及其衍生物作为活性成分。根据本发明专利技术的银/聚缩二胍配合物在碳、氢和氮含量以及在银和聚缩二胍的结构和溶解度方面不同于常规的银/聚缩二胍配合物，其为这样的物质：由于比作为用于烧伤的常规治疗剂的磺胺嘧啶银10至100倍或更大的显著更低的最低抑制浓度(MIC)值，所述物质显示具有良好的抗细菌活性，并且可以有用地用作用于烧伤或伤口处理的抗细菌组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及银/聚缩二胍配合物、其制备方法以及含有所述银/聚缩二胍配合物作为活性成分的抗细菌组合物。
技术介绍
自古即已广泛采用金属银、银盐(例如AgNO3)和银配合物，以在多种制药和卫生保健应用中对抗感染和控制腐败，所述应用包括医学装置中的抗感染涂层、术后伤口处理和烧伤处理。因为金属攻击生物体内的多个靶位，因此微生物难以出现对银的抗性，如它们对抗常规且高靶向性的抗生素那样。实际上，它们不得不同时发展出多个突变来保护自己。 人们已注意到，银离子为抗细菌活性的成因。银的抗细菌机制可以包括修饰含硫细胞膜，抑制有助于生成反应性氧物质的呼吸酶的功能，和使核糖体亚基蛋白以及产生ATP所必需的一些其它细胞质蛋白和酶的功能失活。烧伤，尤其是大面积烧伤，对烧伤受累者来说是严重的威胁，其造成脱水、全身感染和其它并发症。局部或全身使用抗细菌剂抑制伤口周围微生物的生长，从而获得合适的微环境以进行愈合。因而，银和其盐在烧伤处理中的应用具有特殊意义，并且已经推动了预期具有抗细菌应用的银(I)配合物的合成研究高潮。存在多种可用于实践的含有无机银的抗细菌剂。例如，美国专利No. 4，911，898 和No. 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋俊明，苏克德布·帕尔，
申请(专利权)人：首尔大学教产学协力团，
类型：发明
国别省市：