测力传感器及其制造方法技术

技术编号:7571340 阅读:241 留言:0更新日期:2012-07-15 04:40
本发明专利技术获得一种能够减小因基板接合后的残余应力导致的基板形变且能够改善成品率的测力传感器及其制造方法。在变位部在经由受压部承受来自外部的负荷时变位且具备电阻对应于该变位量而变化的多个压电电阻元件的传感器基板及支承该传感器基板的基体基板上分别设置有将变位部支承成变位自如的支承部和与多个压电电阻元件电连接的多个电连接部,将相互的支承部彼此及多个电连接部彼此接合。进而,在传感器基板及基体基板上,支承部及多个电连接部的至少一方设置到基板周缘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将具备多个负荷测定用的压电电阻元件的传感器基板与基体基板接合而成的。
技术介绍
近年来,在移动设备的触控面板和控制器等用户界面上使用负荷测定用的测力传感器。作为测力传感器,已知有如下类型的测力传感器,即,具备传感器基板,该传感器基板形成有承受来自外部的负荷的受压部、根据该受压部所承受的负荷而变位的变位部、从设置有受压部的一侧的相反侧的面将变位部支承成变位自如的支承部、检测变位部的变位量的压电电阻元件、与该压电电阻元件电连接的电连接部,所述测力传感器能够在该传感器基板与基体基板接合的状态下进行外部安装。具体而言,测力传感器的外部安装通过具备如下的封装体且将外部电路与该封装体电连接而实现,所述封装体通过引线接合使与传感器基板的电连接部导通连接的基体基板的电极焊盘部与外部电路电连接或者通过引线接合将传感器基板的电连接部和基体基板的电极焊盘部导通连接。这种现有结构的测力传感器在例如专利文献1中有所记载。在先技术文献专利文献专利文献1 日本特开平10-325772号公报专利技术的概要专利技术要解决的课题在现有结构中,如例如专利文献1中所记载的那样,传感器基板和基体基板以 300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅津英治石曾根昌彦平山元辉牛肠英纪
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社
类型:发明
国别省市:

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