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数字电路集成模块制造技术

技术编号:7561136 阅读:189 留言:0更新日期:2012-07-14 10:39
本实用新型专利技术涉及微电子信号传输处理装置领域,尤其是一种增大传输容量的信号传输处理的数字电路集成模块。本实用新型专利技术通过正位模块和辅助位模块实现了加倍数技术,由于有正位功能位和辅助位功能位的存在,所以能同时处理不同的信号,并能达到正位功能位和辅助位功能位各自对组的信号交替传递,由微电磁敏实现铁粒子的互动,不仅能大容量传输,同时各信号之间又不互相干扰。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子信号传输处理装置领域,尤其是一种增大传输容量的信号传输处理的数字电路集成模块
技术介绍
目前计算机、网络和通讯等领域对信号的传输和处理的要求越来越高,既要增大传输容量,又要具备处理传输信号的功能,同时在大容量的数字传输时,又要求不被其他信号干扰,并不干扰其他信号,这就需要对数字电路集成模块作必要的技术改造。
技术实现思路
本技术的目的提在于提供一种大容量传输,同时各信号之间又不互相干扰的数字电路集成模块。本技术的目的是通过如下技术方案来实现的数字电路集成模块,包括一正位模块和两个辅助位模块,其特征在于正位模块由多个正位模块单元组成,辅助位模块由多个辅助位模块单元组成,正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起,其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列,与第二辅助位模块单元相对应,正位模块单元由数个结构功能位组成,每个对组结构功能位中间为一隔膜层,隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片,在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层,最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起,每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开,最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线,辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位,也就是说含两个铁粒子的两个对组功能位之间有一隔离层。本技术所取得的有益效果本技术通过正位模块和辅助位模块实现了加倍数技术,由于有正位功能位和辅助位功能位的存在,所以能同时处理不同的信号,并能达到正位功能位和辅助位功能位各自对组的信号交替传递,由微电磁敏实现铁粒子的互动, 不仅能大容量传输,同时各信号之间又不互相干扰。附图说明图1为本技术的机构示意图;图2为图1的后视图;图3为正位模块单元结构示意图;图4为图3的俯视图;图5为辅助位模块单元结构示意图;图6为图5的俯视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明如图1-图6所示,一种数字电路集成模块,包括一正位模块1和两个辅助位模块, 正位模块1和辅助位模块都由30个模块单元组成,而每个正位模块单元由60个加倍数对组功能位组成,每个辅助位模块单元由30个对组功能位组成,正位模块1与两个辅助位模块依次排列组合在一起,其中正位模块单元与第一辅助位模块单元2错位排列,与第二辅助位模块单元3相对应,正位模块单元由数个对组结构功能位组成,每个对组结构功能位中间为一隔膜层10,隔膜层10的两端各有一加倍数互动接触铜片4,在加倍数互动接触铜片4的外端又各有一层隔膜层10,最外层各有一条金线8将对组结构功能位并联在一起,每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子7隔开,最外端的两个结构单元的隔膜层10被金线取代,辅助位模块与正位模块的结构区别在于,两个铁粒子7之间为两个对组结构功能位。 也就是含两个铁粒子的对组功能位之间有一道隔离层,而正位模块的结构单元里的对组结构功能位之间只有加倍数隔壁距,而辅助位模块的结构单元里的对组结构功能位之间有加倍数隔离距11,每个加倍数隔离距间有一间距隔离距11,而且辅助位模块含30个结构单元,每个结构单元里含30个加倍数对组功能位。信号从输入端12进入,正位模块的信号从加倍数互动接触铜片4输出,辅助位3的信号从输出端5输出,辅助位2的信号从输出端6 输出。本技术通过正位模块和辅助位模块实现了加倍数技术,由于有正位功能位和辅助位功能位的存在,所以能同时处理不同的信号,并能达到正位功能位和辅助位功能位各自对组的信号交替传递,由微电磁敏实现铁粒子的互动,不仅能大容量传输,同时各信号之间又不互相干扰。根据上述说明书的揭示和教导,本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外, 尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本技术构成任何限制。权利要求1.数字电路集成模块,包括一正位模块和两个辅助位模块,其特征在于正位模块由多个正位模块单元组成,辅助位模块由多个辅助位模块单元组成,正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起,其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列,与第二辅助位模块单元相对应,正位模块单元由数个结构功能位组成,每个对组结构功能位中间为一隔膜层,隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片,在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层,最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起,每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开,最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线,辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位,也就是说含两个铁粒子的两个对组功能位之间有一隔离层。专利摘要本技术涉及微电子信号传输处理装置领域,尤其是一种增大传输容量的信号传输处理的数字电路集成模块。本技术通过正位模块和辅助位模块实现了加倍数技术,由于有正位功能位和辅助位功能位的存在,所以能同时处理不同的信号,并能达到正位功能位和辅助位功能位各自对组的信号交替传递,由微电磁敏实现铁粒子的互动,不仅能大容量传输,同时各信号之间又不互相干扰。文档编号H01L25/065GK202285235SQ201120447660公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日专利技术者李佳, 杨淇 申请人:李佳, 杨淇本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李佳杨淇
申请(专利权)人:李佳杨淇
类型:实用新型
国别省市:

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