【技术实现步骤摘要】
本技术属于高密度互连电路板制造
，尤其是一种高密度互连电路板层压工艺刮胶刀具支架。
技术介绍
电路板制造过程中的层压板工艺中，需要将覆铜板粘接在半挂片上，即在160摄氏度的温度条件下，利用软化软化的胶将覆铜板与半挂片挤压复合，由于挤压过程中，胶会从覆铜板的边缘或者覆铜板的断裂处渗出，这些渗出的胶会粘在外侧的钢板上，在下次挤压中，这些胶点会造成下次挤压复合的板上出现不平整的地方，严重时造成板材的报废。操作人员在每次挤压后利用普通的裁纸刀片进行胶点的刮除，但由于刀片较薄，不易握持，不仅操作不便，而且易出现划伤手的事故，非常的不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板层压工艺刮胶刀具支架。本技术采取的技术方案是一种高密度互连电路板层压工艺刮胶刀具支架，其特征在于包括底座和弧形把手，底座上端安装向后弯曲的弧形把手，由弧形把手上端至底座下端制出一连通的刀片槽， 该刀片槽侧面位置的弧形把手上安装多个锁紧螺栓。而且，所述底座前端制出一用于大拇指按压的斜面，所述弧形把手后端制出一用于其余四指握持的凹槽。本技术的优点和积...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉刚，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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