【技术实现步骤摘要】
本技术属于高密度互连电路板制造
，尤其是一种高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条。
技术介绍
电路板制造过程中，会使用各种设备，这些设备中会有各种各样的凹槽，比如部件之间的接缝、线槽等，这些凹槽长时间的暴露在环境中，会积聚灰尘等杂质，而操作人员进行设备清洁时，难以全部清理干净，这些灰尘等杂质一旦飘出，会对产品造成污染，不仅会影响产品的表观，严重时会造成产品不合格。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条。本技术采取的技术方案是一种高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条，其特征在于包括条形上盖，在上盖的底面安装一截面为纺锤形的条形弹性条，在条形弹性条两侧的上盖底面外侧边缘处对称安装粘接条。而且，所述两个粘接条内侧的上盖底面对称安装两个弹性挡条。而且，所述上盖截面为等腰梯形。本技术的优点和积极效果是本技术使用时，将截面为纺锤形的条形弹性条压入凹槽内，条形弹性条两侧上盖底面对称安装的两个粘接条牢固的粘接在设备表面，由此将整体固定在设备表面并将设备表面的凹槽封堵，在粘接条内侧安装的弹性挡条进一步增加了密闭性，防止灰尘等杂物进入设备的凹槽，而且上盖的截面为等腰梯形，在设备清洁时易于清洗，不易出现残留， 使用非常方便，避免了凹槽内积聚的灰尘等杂物污染产品。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的使用状态图。具体实施方式下面结合实施例，对本技术进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。一种高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条，如图1 2所示，本技术的创新在于包...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：时丽艳，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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