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一种IC卡卡套制造技术

技术编号:7547183 阅读:190 留言:0更新日期:2012-07-13 19:13
本实用新型专利技术一种IC卡卡套,其由上壳体和下壳体构成,所述上壳体和下壳体周边连接在一起,一侧开设有放置IC卡的间隙,所述上壳体和下壳体在间隙处设有环形缺口,所述上壳体的环形缺口略小于下壳体的环形缺口。本实用新型专利技术一种IC卡卡套可以保护卡片不被刮伤、割伤或被污物污染,延长了IC卡的使用寿命,确保IC卡的信息不失真。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种IC卡卡套
本技术涉及一种IC卡卡套。技术背景日常生活中,经常会用到卡,如银行卡、乘车卡和饭卡等,上述卡一般是放在包里, 这样卡容易刮伤或污染;也有人将卡放在钱包里,但是每次使用时还需掏出钱包,十分不便,所以现在急需解决上述问题。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的目的是提出一种可以保护IC卡的IC卡卡套。一种IC卡卡套,其由上壳体和下壳体构成,所述上壳体和下壳体周边连接在一起,一侧开设有放置IC卡的间隙,所述上壳体和下壳体在间隙处设有环形缺口,所述上壳体的环形缺口略小于下壳体的环形缺口。所述下壳体上设有通孔。本技术由于采取以上技术方案,具有以下优点本技术一种IC卡卡套可以保护卡片不被刮伤、割伤或被污物污染,延长了 IC 卡的使用寿命,确保IC卡的信息不失真。附图说明图1是本技术一种IC卡卡套的俯视结构示意图。图2是本技术一种IC卡卡套的剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细的描述。如图1和图2所示,为本技术一种IC卡卡套的结构示意图,其由上壳体1和下壳体2构成,上壳体1和下壳体2周边连接在一起,一侧开设有放置IC卡的间隙3,上壳体1和下壳体2在间隙3处设有环形缺口 4,环形缺口 4用于方便取出间隙3中的IC卡,上壳体1的环形缺口略小于下壳体2的环形缺口。如图2所示,所述下壳体2上设有通孔5,可以用手推卡露在通孔5处的部分将卡推出。本技术一种IC卡卡套可以保护卡片不被刮伤、割伤或被污物污染,延长了 IC 卡的使用寿命,确保IC卡的信息不失真。本技术仅以上述实施例进行示意说明,各部件的结构、设置位置、及其连接都是可以有所变化的,在本技术技术方案的基础上,凡根据本技术原理对个别部件进行的改进和等同变换,均不应排除在本技术的保护范围之外。权利要求1.一种IC卡卡套,其特征在于其由上壳体和下壳体构成,所述上壳体和下壳体周边连接在一起,一侧开设有放置IC卡的间隙,所述上壳体和下壳体在间隙处设有环形缺口, 所述上壳体的环形缺口略小于下壳体的环形缺口。2.如权利要求1所述的一种IC卡卡套,其特征在于所述下壳体上设有通孔。专利摘要本技术一种IC卡卡套,其由上壳体和下壳体构成,所述上壳体和下壳体周边连接在一起,一侧开设有放置IC卡的间隙,所述上壳体和下壳体在间隙处设有环形缺口,所述上壳体的环形缺口略小于下壳体的环形缺口。本技术一种IC卡卡套可以保护卡片不被刮伤、割伤或被污物污染,延长了IC卡的使用寿命,确保IC卡的信息不失真。文档编号A45C11/18GK202286749SQ20112039637公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日专利技术者张金林 申请人:张金林本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张金林
申请(专利权)人:张金林
类型:实用新型
国别省市:

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