本实用新型专利技术涉及一种平面磨削的磨削区温度测量装置，包括康铜片、云母片，采集卡，计算机，其特点是：康铜片和云母片安装在磨削工件侧面的沟槽中，磨削工件和康铜片分别通过导线Ⅰ和导线Ⅱ经采集卡连接计算机。本实用新型专利技术采用热电偶原理，由两种不同成分的导体两端接合成回路，当两接合点热点偶温度不同时，就会在回路内产生电动势，通过相应仪表就可以显示出热电偶产生的电动势所对应的温度值。本实用新型专利技术能测试平面磨床磨削工件时磨削区的温度，优化平面磨削工艺参数，对提高工件磨削表面质量和磨削效率有重要意义。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种温度测量装置，尤其是一种用于平面磨削时，磨削区温度测量装置。
技术介绍
在精密磨削过程中，磨削区温度对被加工零件的表面质量和砂轮磨粒的切削性能有很大影响。当磨削区温度较高时，会使零件表层金相组织发生变化，出现磨削烧伤。磨削区更高的瞬时温度，在磨削和冷却过程中，形成热应力，使被磨零件表层产生较大的残余应力，甚至使表面产生裂纹。为避免上述现象发生，目前平面磨削过程大多依靠操作工人的经验来选取加工工艺参数进行磨削加工，难以达到最佳效果。因此，如何有效测量平面磨削时的磨削区温度，对优化磨削工艺参数及对提高工件磨削质量和磨削效率有重要意义。
技术实现思路
本技术是要提供一种平面磨削的磨削区温度测量装置，用于测试平面磨床磨削工件时的磨削区温度，优化平面磨削工艺参数来提高磨削加工效率，避免工件产生磨削烧伤及较大残余应力等现象。为实现上述目的，本技术的技术方案是；一种平面磨削的磨削区温度测量装置，包括康铜片、云母片，采集卡，计算机，其特点是康铜片和云母片安装在磨削工件侧面的沟槽中，磨削工件和康铜片分别通过导线I和导线II经采集卡连接计算机。采集卡与计算机之间通过屏蔽电缆连接。磨削工件和康铜片之间放置云母片绝缘。本技术的有益效果是；本技术采用热电偶原理，由两种不同成分的导体两端接合成回路，当两接合点热点偶温度不同时，就会在回路内产生电动势，通过相应仪表就可以显示出热电偶产生的电动势所对应的温度值。热电偶的电动势将随着测量端温度升高而增长，它的大小只与热电偶材料和两端温度有关，与电极的长度、直径无关。本技术能测试平面磨床磨削工件时磨削区的温度，优化平面磨削工艺参数，对提高工件磨削表面质量和磨削效率有重要意义。附图说明图1是本技术的测量传感器结构原理图；图2是平面磨削区温度测试结构示意图；图3是测试工件磨削区温度一时间曲线。具体实施方式以下结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。如图1，图2所示，本技术的平面磨削的磨削区温度测量装置，包括康铜片2、云母片3，导线I 4，导线II 5，采集卡7，计算机9等。如图1所示，测量传感器部分是由导线I 4和导线II 5将不同材料的导体磨削工件1和热电偶材料康铜片2两端连接，并将磨削工件1和康铜片之间用云母片3绝缘组成。在实验磨削过程中，首先将导线I 4和导线II 5接入带有冷端补偿(CJC)功能的采集卡7和计算机9，然后设置砂轮10转速为Vs和工作台6速度为Vw进行磨削实验加工，磨削工件1 一经磨削，磨削工件1与热电偶材料康铜片2在顶部互相搭接互或焊在一起形成热电偶节点，最后通过带有带有冷端补偿(CJC)功能的屏蔽式采集卡7及屏蔽电缆8可在计算机9显示和记录测试的磨削区温度值。在磨削工件1的侧面有沟槽11 ；康铜片2和云母片3安在磨削工件沟槽11中，导线I 4和导线II 5分别连接导体材料磨削工件1和热电偶材料康铜片2，磨削工件1和康铜片2之间使用云母片3绝缘；通过专用胶水将分开的两部分磨削工件1粘结在一起。磨削工件尺寸大小长度L=60mm、高度H=50mm和宽度B=60mm，康铜片尺寸大小厚度为20um、高度为50mm和宽度为0. 38mm，云母片尺寸大小厚度为5um、高度为50mm和宽度为0. 5mm。如图2所示，在磨削加工之前，先将测量传感器安放在机床工作台6上并夹紧，然后将导线I 4和导线II 5接入带有冷端补偿(CJC)功能的采集卡7，再通过屏蔽电缆8与计算机9连接，经调试后保证整个测量装置正常工作。启动机床，设置砂轮10转速为Vs、工作台6速度为Vw和磨削深度为 进行磨削实验加工，通过带有带有冷端补偿(CJC)功能的屏蔽式采集卡7及屏蔽电缆8可在计算机9显示和记录测试的磨削区温度值。如图(3)所示，可测量出磨削区的温度最大值及测点温度随时间变化曲线。实验中每次磨削加工余量相对工件尺寸较小，所以该传感器可多次使用测量及应用于不同平面磨床测量；该测量装置具有体积小、便于携带等特点。权利要求1.一种平面磨削的磨削区温度测量装置，包括康铜片(2)、云母片(3)，采集卡(7)，计算机(9)，其特征在于所述康铜片(2)和云母片(3)安装在磨削工件(1)侧面的沟槽(11) 中，磨削工件(1)和康铜片(2)分别通过导线I (4)和导线II (5)经采集卡(7)连接计算机 (9)。2.根据权利要求1所述的平面磨削的磨削区温度测量装置，其特征在于所述采集卡 (7)与计算机(9)之间通过屏蔽电缆(8)连接。3.根据权利要求1所述的平面磨削的磨削区温度测量装置，其特征在于所述磨削工件(1)和康铜片(2 )之间放置云母片(3 )绝缘。专利摘要本技术涉及一种平面磨削的磨削区温度测量装置，包括康铜片、云母片，采集卡，计算机，其特点是康铜片和云母片安装在磨削工件侧面的沟槽中，磨削工件和康铜片分别通过导线Ⅰ和导线Ⅱ经采集卡连接计算机。本技术采用热电偶原理，由两种不同成分的导体两端接合成回路，当两接合点热点偶温度不同时，就会在回路内产生电动势，通过相应仪表就可以显示出热电偶产生的电动势所对应的温度值。本技术能测试平面磨床磨削工件时磨削区的温度，优化平面磨削工艺参数，对提高工件磨削表面质量和磨削效率有重要意义。文档编号B24B49/14GK202317994SQ20112046204公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日专利技术者李郝林, 迟玉伦 申请人:上海理工大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：迟玉伦，李郝林，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：实用新型
国别省市：
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