刀片服务器主板制造技术

本发明专利技术提供了一种刀片服务器主板，包括多个PCB层，多个PCB层包括数字电层或者数字地层、和信号层，其特征在于，每两个信号层之间都具有数字地层或者数字电层。通过本发明专利技术所公开的上述刀片服务器主板，减少了EMI干扰，增强了主板上电运行时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术基本上涉及计算机领域，更具体地来说，涉及一种刀片服务器主板。
技术介绍
AMD平台采用HT总线技术实现CPU之间的互联通讯，HT技术是一种CPU之间互联的总线技术，具有双向、串行、高带宽、低延迟、点对点等特性。目前的HT 3.0协议规定总线主频最高达3. 2GHz，在1个时钟周期的上升沿和下降沿分别进行一次数据传输，因此最高传输速率达到6. 4GT/s。目前主流的G34平台支持MagnyCours系列CPU，每颗处理器都具有2个节点(Node)，4条16比特(bit)的HT总线，HT总线的互联需要遵循一定原则。目前全球只有很少几家公司开发基于AMD平台的四路刀片服务器产品，HT连接方式各不相同， 有的实现了环形连接，有的实现了环形和半交叉连接。不同的连接方式，对于刀片服务器的功能和性能有较大的影响。现有技术中提供了一种四路服务器主板，包括四个处理器、存储模块、外围输入/ 输出部件，其特征在于，还包括扩展的外部设备互连桥芯片、南桥芯片、通过扩展的外部设备互连总线连接的外部设备互连设备，其中存储模块与处理器连接，外围输入/输出部件与南桥芯片连接；处理器之间、处理器、扩展的外部设备互连桥芯片、和南桥芯片之间通过超传输总线传递信息。上述现有技术在一定程度上提高了刀片服务器的可扩展性、可用性等等方面的性能，然而并没有针对服务器主板的PCB (印刷电路板)层结构进行改进，使得该服务器主板具有EMI干扰能力较差、DDR3裕量(Margin)不足等缺陷。
技术实现思路
针对现有技术中的服务器主板EMI干扰能力较差、DDR3裕量(Margin)不足等缺陷。本专利技术提出了一种刀片服务器主板，解决了如何提高刀片服务器主板EMI干扰能力以及如何增加DDR3 Margin的技术问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种刀片服务器主板，包括多个PCB层，所述多个 PCB层包括数字电层或者数字地层、和信号层，其特征在于，每两个所述信号层之间都具有所述数字地层或者数字电层，其中，所述信号层用于为所述刀片服务器主板上的器件传送信号，所述数字电层或者数字地层用于与所述信号层相结合形成闭合回路，从而为所述信号提供返回路径。在该刀片服务器主板中，所述刀片服务器主板包括十六层PCB层和多个CPU，其中，第一层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接；第二层为数字电层或者数字地层；第三层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接；第四层位数字电层或者数字地层；第五层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第六层为数字电层或者数字地层；第七层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第八层为数字电层或者数字地层；第九层为数字电层或者数字地层；第十层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第十一层为数字电层或者数字地层；第十二层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第十三层是数字电层或者数字地层；第十四层是信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接，并且用于将所述 CPU相互连接；第十五层是数字电层或者数字地层；以及第十六层是信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接。在该刀片服务器主板中，所述多个CPU包括第一 CPU、第二 CPU、第三CPU和第四 CPU，其中，所述第一 CPU、所述第二 CPU、所述第三CPU、和所述第四CPU之间相互连接，所述第一 CPU与北桥芯片相连接。在该刀片服务器主板中，所述第五层用于通过HT总线将所述第一 CPU和所述第二 CPU相连接；所述第七层用于通过HT总线将所述第一 CPU和所述第二 CPU相连接，并且用于通过HT总线将所述第三CPU和所述第四CPU相互连接；所述第十层用于通过HT总线将所述第二 CPU和所述第三CPU相连接；并且所述第十四层用于将CPU内存控制器与DIMMS 槽相连接，并且用于通过HT总线将所述第一 CPU与所述第三CPU相互连接。在该刀片服务器主板中，所述CPU为AMD Opteron 6000系列处理器。在该刀片服务器主板中，所述HT总线为16比特HT 3.0总线。在该刀片服务器主板中，进一步包括无限带宽子卡，与所述刀片服务器主板的 PCI-E插槽和无限带宽交换机相连接。在该刀片服务器主板中，所述无限带宽子卡通过第一连接器与PCI-E插槽相连接，并且通过第二连接器与所述无限带宽交换机相连接。在该刀片服务器主板中，所述无限带宽子卡位于所述刀片服务器主板上方。通过使用本专利技术所描述的刀片服务器主板，可以减少EMI干扰，并且提高DDR3 Margin,使得系统运行更加稳定安全。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中图1示出了根据本专利技术的实施例的到刀片服务器主板的PCB叠层结构。图2示出了根据本专利技术的实施例的四个CPU之间的相互连接关系。图3示出了根据本专利技术的实施例的四路刀片服务器主板的布局。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术公开了一种刀片服务器主板，该刀片服务器主板包括多个PCB层，该多个 PCB层包括数字电层、数字地层和信号层，其中，在每两个信号层之间都具有数字地层或者数字电层，也就是说，不存在相邻两层都是信号层的情况。其中，数字电层或者数字地层用于与信号层相结合形成闭合回路，从而为信号提供返回路径。通过本专利技术所公开的上述刀片服务器主板，减少了 EMI干扰，增强了主板上电运行时的稳定性。此外，通过上述布置方式，提供了充足的DDR3 Margin，使得下一代AMD CPU的升级可以不变动主板布局即可平滑支持hterlagos CPU,充足的Margin使得可支持的内存工作最大频率达到1600MHz，超过了当前主流内存工作频率1066MHz和1333MHz。得益于内存主频的提升，内存理论带宽性能由主流的10. 664GB/S提升至12. 8GB/s，提升了比率达 20%。在一个优选实施例中，刀片服务器主板可以包括十六层PCB层和四个CPU(CPU0、 CPU1、CPU2、CPU3)，板厚度为90密尔。优选地，图1示出了根据本专利技术的实施例的到刀片服务器主板的PCB叠层结构，具体叠层结构如下权利要求1.一种刀片服务器主板，包括多个PCB层，所述多个PCB层包括数字电层或者数字地层、和信号层，其特征在于，每两个所述信号层之间都具有所述数字地层或者数字电层，其中，所述信号层用于为所述刀片服务器主板上的器件传送信号，所述数字电层或者数字地层用于与所述信号层相结合形成闭合回路，从而为所述信号提供返回路径。2.根据权利要求1所述的刀片服务器主板，其特征在于，所述刀片服务器主板包括十六层PCB层和多个CPU，其中，第一层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接； 第二层为数字电层或者数字地层；第三层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接；第四层位数字电层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张迎华，朱越，沙超群，
申请(专利权)人：曙光信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：