麦克风封装及其制造方法技术

技术编号：7522696 阅读：187 留言：0更新日期：2012-07-12 03:54

本发明专利技术提出了一些能够成本有利地实现麦克风封装的措施，其中在高微型化程度下实现非常好的麦克风性能。这样的麦克风封装(10)包括具有麦克风膜片(11)的MEMS麦克风组件(1)和具有壳体底(21)、壳体盖(22)和壳体盖(22)中的声孔(23)的壳体。麦克风组件(1)安装在壳体底(21)上而壳体盖(22)与壳体底(21)压力密封地连接。根据本发明专利技术，壳体盖(22)在声孔(23)的边缘区域中还与麦克风组件(1)压力密封地连接，使得麦克风膜片(11)的一侧与声孔(23)连接，而麦克风膜片(11)的另一侧的背侧容积(2)通过所述壳体(21，22)相对于声压是封闭的。