砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺，它包括以下工艺步骤：施工前准备、在墙体上设置孔洞、将方木板及圈梁模板与墙体固定、放置圈梁钢筋、放置预制楼板及浇注混凝土，本发明专利技术是先将预制楼板撑立起来，预留出圈梁的浇注空间，然后再一体浇注圈梁及预制楼板板间的间隙。从而达到将圈梁及所有的预制楼板通过混凝土浇筑构成一体结构，从而增加了预制楼板的刚度，大大提高预制结构房屋的整体性和抗震能力，并且能够大大加快施工速度，缩短工期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于砌体结构房屋施工
，具体涉及一种砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺。
技术介绍
砌体结构房屋由于其具有方便就地取材、造价低廉、施工方便、保温隔热性能优良等显著优点，得到了广泛的应用。砌体结构房屋在我国建筑领域占相当大的比重，尤其是在广大的村镇住宅中砌体结构房屋是被应用最多的一种结构形式。砌体房屋由于其材料属于脆性材料，在历次大的地震中破坏都非常的严重。在砌体结构的破坏形式当中，由于预制板整体性不足而塌落造成的伤害特别严重。因此如何提高砌体房屋预制楼板的整体性是一个必须面对的问题。砌体结构预制楼板的传统施工方法是，首先浇筑圈梁混凝土 ；其次，等圈梁混凝土强度达到标准之后，拆除圈梁模板，在圈梁上表面找平，并座浆；最后，吊装预制楼板，进入下一工序。传统的施工方法是通过预制板在墙上的搭接长度来保证其在地震中不至于塌落，这种搭接往往是自由搭接，不在预制板端做任何连接性措施。存在的问题是其一， 砌体房屋预制楼板的搭接长度受制于墙体厚度，目前多层砌体结构墙体(除部分外墙)大多为240mm，村镇住宅中的墙体厚度有时还达不到240mm，因此，预制板的搭接长度是很难得到保证。其二，传统的施工方法必须要等圈梁混凝土达到拆模强度后才可以进行下一步，拖延工期。其三，在找平、座浆等工序中很容易出现座浆不密实导致预制板搭放不平整，进而导致在以后使用中出现沿板缝的裂缝。砌体结构房屋中预制板承担着楼层可能发生的所有荷载，并通过板端传递给墙体，板端能否有效的接受并传递荷载，关系到整座建筑的安全。传统的预制楼板搭接方式没有足够的接触面积(搭接长度不能保证)，也不具备可靠的连接(以自由搭接为主)，整体性差，在荷载作用下，特别是地震作用下很容易产生楼盖坍塌的严重事故。
技术实现思路
综上所述，为了克服现有技术问题的不足，本专利技术提供了一种砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺，它是先将预制楼板撑立起来，预留出圈梁的浇注空间，然后再一体浇注圈梁及预制楼板板间的间隙。从而达到将圈梁及所有的预制楼板通过混凝土浇筑构成一体结构，从而增加了预制楼板的刚度，大大提高预制结构房屋的整体性和抗震能力，并且能够大大加快施工速度，缩短工期。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是这样实现的一种砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺，其中包括工艺步骤如下第一步施工前准备准备好圈梁模板、绑扎好圈梁钢筋、准备拉杆及相应螺母、准备上部带缺口的方木板及预制楼板；第二步在墙体上设置孔洞在墙体上设置至少两列孔洞，每列至少两个；第三步将方木板及圈梁模板与墙体固定将方木板两两配合放置在墙体的两侧，方木板带缺口的一端向上，且两块相配合的方木板，其缺口相对，将圈梁模板安放在方木板的缺口内，方木板缺口与圈梁模板底面之间设置有块，然后通过拉杆穿过墙体上的孔洞，将方木板固定在墙体上且通过螺母拉第四步放置圈梁钢筋将绑扎好的圈梁钢筋放置在墙体上，圈梁钢筋底面与墙体顶面之间设置垫块，保证圈梁钢筋底面与墙体之间的间隙> 25mm ；第五步；放置预制楼板将预制楼板放置在圈梁模板上，预制楼板板端间隙80 120mm，预制楼板板间间隙为40 50mm ；第六步浇注混凝土一次性浇筑圈梁混凝土、板端混凝土、板缝混凝土和上部叠合层混凝土。并充分振捣密实。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的第一步施工前准备步骤中，所述的预制楼板长度比两个墙体轴线间距离短80 120mm，预制楼板板端，下部钢筋向上、上部钢筋向下做出45度弯钩；方木板上部缺口的大小为300X40mmX方木板的宽度。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的第二步在墙体上设置孔洞时，孔洞大小为宽120mm，高60mm，孔深为墙体厚度，沿墙体长度方向，沿墙体长度方向孔洞之间的间距为I I. 5m，每列孔洞最上端的一个孔洞与墙体顶面之间的距离150 180mm，相邻两个孔洞之间的距离为400 450mm。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的第三步将方木板及圈梁模板与墙体固定步骤中，圈梁模板上端面必须平直，用设置在方木板缺口与圈梁模板底面之间的楔块调整圈梁模板的高度。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的第四步放置预制楼板步骤中，在预制楼板板端之间设置通长钢筋，预制楼板板端的上部钢筋向下的弯钩，下部钢筋向上的弯钩均勾在通长钢筋上。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的第五步将方木板及圈梁模板与墙体固定步骤中，圈梁模板顶面高度高于方木板顶面高度高于墙体高度。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的第六步浇注混凝土时，混凝土进入预制楼板孔内的深度彡50mm。本专利技术的有益效果为I、本专利技术是先将预制楼板撑立起来，预留出圈梁的浇注空间，然后再一体浇注圈梁及预制楼板板间的间隙。从而达到将圈梁及所有的预制楼板通过混凝土浇筑构成一体结构， 从而增加了预制楼板的刚度，大大提高预制结构房屋的整体性和抗震能力，并且能够大大加快施工速度，缩短工期。2、本专利技术保证了板底的平整，避免的传统施工方法中遇到的板底座浆不密实使楼板不平整的问题，进而避免了由于楼板不平整所导致的板间裂缝问题。从而增强了楼地面的耐久性和防水性。3、本专利技术的施工工艺缩短了工期。由于不用等到拆除圈梁模板之后再吊装预制板，从而加快了施工速度。并且省去了在圈梁上找平这一工序，省去了很多人工和时间。4、本专利技术的施工工艺改变了预制楼板的受力性能，使预制楼板由原来的简支变成板端有一定约束力支撑形式，并且混凝土烧注时，烧注进预制楼板孔内至少50mm,形成键销作用，更好的增强楼板的整体性，减小了跨中弯矩。5、本专利技术的施工工艺在浇注混凝土过程中，操作人员可站在预制楼板上作业，相对于传统施工方法大大增加了施工的安全程度。附图说明图I为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术图I的左视不意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。如图I、图2所示,一种砌体结构房屋预制楼板板间一体化施工工艺,包括工艺步骤如下第一步施工前准备准备好圈梁模板6、绑扎好圈梁钢筋5、准备拉杆11及相应螺母10、准备上部带缺口的方木板9及预制楼板1，预制楼板I长度比两个墙体12轴线间距离短80mm，预制楼板I板端，下部钢筋2向上、上部钢筋3向下做出45度弯钩；方木板9上部缺口的大小为 300 X 40mm X方木板9的宽度。第二步在墙体12上设置孔洞13在墙体12上每隔I. 2m设置一列孔洞13，每列含有两个孔洞13，上端孔洞 13与墙体12顶面之间的距离180mm，上下孔洞13之间的间距为450mm，孔洞13大小为宽 120mm,高60mm,孔深为墙体12厚度；第三步将方木板9及圈梁模板6与墙体12固定将方木板9两两配合放置在墙体12的两侧，方木板9带缺口的一端向上，且两块相配合的方木板9,其缺口相对,将圈梁模板6安放在方木板9的缺口内，圈梁模板6上端面必须平直，用设置在方木板9缺口与圈梁模板6底面之间的楔块7调整圈梁模板6的高度，然后通过拉杆11穿过墙体12上的孔洞13，将方木板9固定在墙体12上且通过螺母 10拉紧，对拉杆11要施加足够的预拉力。只有拉杆11对方木板9有足够的拉力，使方木板 9压紧墙体12，才能保证整个模板系统能够承受得住上部预制楼板I的重量、混凝土重量和整个施工过程中的其他荷载。第四步放置圈梁钢筋5将绑扎好的圈梁钢筋5放置在墙体12上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：童丽萍，郭建伟，郭平功，孙敏，张琰鑫，刘砚山，刘鹏鹏，王超级，时超，魏仁杰，刘超，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：