【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅树脂、密封材料和光半导体装置，更具体地涉及有机硅树脂、由该有机硅树脂形成的密封材料以及使用该密封材料的光半导体装置。
技术介绍
目前，作为发光二极管(LED)等光半导体元件的密封材料，使用透明性优异的有机硅树脂。这种有机硅树脂在室温下为液体状，在光半导体元件上涂布之后，通过加热而固化，从而将光半导体元件密封。另外，从保存性和处理性的观点考虑，还使用在室温下为固体状的有机硅树脂。 作为这种固体状的有机硅树脂，例如提出了由五环八硅氧烷与 1，3- 二乙烯基四甲基二硅氧烷反应而得到的含硅倍半氧烷聚合物(例如参照日本特开 2000-154252 号公报)。另外，提出了氢化八聚倍半硅氧烷与二硅烷醇反应而得到的聚硅氧烷(例如参照日本特开2002-69191号公报)。日本特开2000-1M252号公报和日本特开2002-69191号公报中提出的密封材料通过加热而塑化，将光半导体元件密封。
技术实现思路
然而，从提高耐热性和耐久性的观点出发，存在通过加热而使固体状的有机硅树脂塑化之后想要使其固化的要求。然而，日本特开2000-1M252号公报和日本特开 2002-69191号公报的密封材料具有不能固化这样的不利情况。本专利技术的目的在于提供透明性和耐热性优异，同时兼有热塑性和热固性的有机硅树脂、由该有机硅树脂形成的密封材料以及使用该密封材料的光半导体装置。本专利技术的有机硅树脂的特征在于，其是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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