本发明专利技术涉及一种插座。本发明专利技术中的插座(100)包括底座元件(20)，护盖元件(30)，多个触点(40)，由底座元件(20)可旋转地支撑并且响应于护盖元件(30)的动作而旋转的插销元件(60A)，适配器(50)提供用于IC封装件的安装面并且与底座元件(20)相连以响应于护盖元件(30)的动作而沿上下方向移动，以及可旋转地与适配器(50A)相连并且由弹性元件推动的插销板(200)。适配器(50A)形成有在插销板(200)按压IC封装件时沿垂直方向移动插销板(200)的插销引导件(58)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于半导体器件的插座，并且更具体地涉及一种用于端子被设置为二维阵列的半导体器件例如BGA (球栅阵列)封装件和LGA (岸面栅格阵列)封装件的插座。
技术介绍
半导体器件例如BGA和LGA封装件在装运之前要经过老化测试，这种测试向半导体器件施加因高温造成的应力。这会提前排除起运后在一定时段内会发生故障的器件。用于老化测试的插座通常是两种类型。一种是顶部开口型插座，其护盖元件为垂直往复式。另一种是贝壳型插座，其护盖元件为旋转式。对于顶部开口型插座，公开号为2009-140629的日本专利申请，也就是公开号为2010-0M8518A1的美国专利申请(专利文献1)公开了一种插座使得能够精确地安装和移除电子器件，包括表面安装的半导体器件例如BGA和芯片尺寸封装(CSP)器件，通过引用将该文献并入本文。图1示出了专利文献1中介绍的常规插座的结构。图1(a)是俯视图，图1(b)是侧视图，还有图1(c)是正视图。图2是沿图1(a)中的X-X线截取的截面图。图3是示出了插座外观的透视图。插座10包括由电绝缘树脂制成的底座元件20、由电绝缘树脂制成并且可往复移动以靠近或远离底座元件20的护盖元件30以及安装在底座元件20内的多个触点40。如图2中所示，与要被安装在插座内的BGA芯片的端子数量相对应的多个触点40 在底座元件20的中心分别沿着X和Y方向设置并对齐。触点40的安装方法包括例如使用隔板型方法，其交替地层叠绝缘材料制成的隔板和对齐的触点，或者使用另一种类型的方法，其中每一个触点都被插入插座模制组件中的矩阵阵列的孔内。触点组件M从底座元件20的下部插入并且与底座元件20固定在一起，以使触点组件M的下表面能够与底座元件20的底面共形。每一个触点40的下端都从底座元件20 的底面伸出并且每一个触点40的上端都被设置为能够与BGA封装件中的每一个焊球电接触。弯曲的可弹性变形部分(附图中未示出)被形成在触点的下端和上端之间，其在触点 40的上端和焊球之间生成必要的接触压力。竖立柱31被设置在护盖元件30的每一个角处，盘簧32被缠绕在每一个柱31上以在向上的方向(断开位置)稳定地推动护盖元件30与底座元件20分离。限定护盖元件 30的垂直行程的一对槽34被形成在护盖元件30的相对侧壁33内并且每一个槽都与插销元件60的旋转轴元件61相接合。在旋转轴元件61与槽34的最低端相接触时，护盖元件 30处于最远离底座元件20的位置(断开位置)。在旋转轴元件61与槽34的最高端相接触时，护盖元件30处于最接近底座元件20的位置(闭合位置)。矩形孔35被形成在护盖元件30的中央用于例如在适配器上安装BGA封装件或者通过孔35安装元件50。适配器50可以沿上下方向移动并且在底座元件20的中央被连接在适配器安装面 26处，其中适配器50如图4和图5中所示提供用于BGA封装件的安装面52。一对吊钩M被设置在适配器50的两侧，用于与分别形成在底座元件20内的一对孔相接合。适配器50 由盘簧偏置，盘簧在图中并未示出并且通过在孔内吊钩M的接合而被支撑。在有大作用力施加向适配器50时，适配器50就下降压向盘簧。适配器50在安装面52内形成有多个通孔55，通孔55与每一个触点40的位置相对应。每一个触点40的上端从适配器安装面沈伸出并延伸至通孔阳中。当适配器50由盘簧推动处于其最上方的位置时，每一个触点40 的上端就保留在通孔阳内而不会从安装面52伸出。而且，适配器50的安装面52在其周边形成有竖立的引导部分56并且弓|导部分56 包括斜面。引导部分56将BGA封装件沿斜面引导到安装面52上。另外，用于沿垂直方向引导插销板70的板引导部分58被形成为邻接引导部分56。板引导部分58具有包括斜面 58a和垂直面58b的阶梯状结构，插销板70 (将在下文中介绍)通过与板引导部分58接触而沿着板引导部分58移动，以使插销板70中的按压部分被允许沿垂直方向同时平行于安装面52和BGA封装件的上表面移动而并无弧形移动。未在图中示出的定位结构被安装在适配器50的角部59处。定位机构由往复移动的护盖元件30操作并且包括沿安装面52的对角线方向移动的按压元件。通过用按压元件沿对角线方向推送BGA封装件，即可将BGA 封装件定位。如图6中所示，插销元件60包括形成在两侧的一对旋转轴元件61，在一侧从旋转轴元件61伸出的具有弧形表面的按压部分64，以及在另一侧从旋转轴61伸出的延伸部分 66。按压部分64在两侧形成有一对柱状凸起部分62，并且延伸部分66沿着延伸方向形成有狭长的孔63。这对插销元件60与底座元件20相连以围绕旋转轴元件61旋转。如图7中所示，插销元件60被设置在插销板70的一对侧壁72之间的空间内，并且插销板70被连接至插销元件60的按压部分64的顶部。也就是说，插销元件60中的每一个凸起部分62都被插入插销板70的每一个槽74内。槽74在较短侧的宽度略大于凸起部分62的直径，由此允许插销元件60的凸起部分62能够以相对于轴的垂直方向在槽74 内移动并围绕作为支点的凸起部分62旋转。盘簧67介于插销板70的按压部分78的凸起部分79和插销元件60的凹口部分之间，并且凸起部分62通过盘簧67邻接槽74的一端以推动插销板70使之分离。插销元件60的旋转轴元件61与底座元件20相连，并且在插销元件60响应于护盖元件30的移动而旋转时，设置在插销板70的侧壁72处的两个凸起部分76在适配器50 的板引导部分58上滑动。这是沿板引导部分58的垂直移动，不同于插销元件60的弧形移动。如图2中所示，连接件80被设置在一对插销元件60的两侧。设在连接件80—端81 的轴元件82被容纳在插销元件60的狭长孔63内。连接件80的另一端83由护盖元件30 通过轴元件84可旋转地支撑。另外，连接件80的一端81能够在底座元件20处形成的凸轮面28上滑动。当护盖元件30朝底座元件20向下移动并且连接件80的轴元件82与凸轮面28 形成接触时，连接件80就随之开始围绕轴旋转。连接件80的一端81开始沿着凸轮面观滑动，由此连接件80的轴元件81在狭长孔63内被引导移动，以使插销元件60围绕轴元件 61旋转。插销元件60的顶部在外部转动，就像其在适配器50上方的位置示出了弧形轨迹一样。当护盖元件30已完成行程或者被完全下压时，插销元件60和插销板70的顶部即被移动至最外侧位置或远离适配器安装面52的收回位置。通过按下护盖元件30，连接件80就响应于该动作而旋转，插销元件60响应于连接件80的旋转而旋转，并且插销元件60和插销板70的顶部被移动至离开安装面52的收回位置。此时，插座10被设置用于通过护盖元件30内的开口 35在适配器50的安装面52上容纳BGA封装件。BGA封装件沿适配器50的引导部分56被引入并且安置在适配器50的安装面52上。此时，适配器50通过盘簧被保持向上，由此使每一个触点40的顶端保留在通孔55内而不会从安装面52伸出。所以，在此情况下，当BGA封装件被安置在安装面52上时，每一个触点40的顶端不会与焊球3相接触。当护盖30向上移动时，连接件80也向上移动，由此促使插销元件60旋转并使与插销元件60顶部相连的插销板70也在内部移本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥英行，佐野秀纪，
申请(专利权)人：森萨塔科技麻省公司，
类型：发明
国别省市：
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