一种新型劈开砖制造技术

技术编号:7498907 阅读:200 留言:0更新日期:2012-07-10 23:37
本实用新型专利技术涉及建筑装饰领域,提供一种降低成本、节约能源消耗的新型劈开砖,包括坯体和透明釉料层,所述坯体的上表面布满粗颗粒,所述坯体下表面设有凹坑,所述透明釉料层涂覆于坯体上表面。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑装饰领域,特别涉及一种新型劈开砖
技术介绍
劈开砖又名劈离砖,是陶瓷墙地砖的一种。一般以各种粘土或配以长石等制陶原料经干法粉碎加水或湿法球磨压滤后制成含水湿坯泥,再以装有中空模具的真空螺旋挤出机挤出成为由扁薄的筋条将两片砖坯连结为一体的中空坯体,再经切割干燥后烧成,然后以人工或机器沿筋条连结处劈开为两片产品,故名劈开砖。劈开砖按表面的光滑程度分, 可分为平面砖和拉毛砖,前者表面细腻光滑,后者是在坯料中加入颗粒料并在模具出口安装细钢丝对砖坯表面进行剖割,产品表面布满粗颗粒或凹坑,从而使产品表面获得粗糙的装饰效果。传统的劈开砖采用素烧不施釉制得,由于其具有吸水率低(不大于6%)、强度高、 耐水、耐磨、耐久、耐酸碱、防滑、抗冻等特点,因而极其受人们青睐,但其成本造价较高,能源消耗较大。
技术实现思路
因此,针对上述的问题,本技术提出一种降低成本、节约能源消耗的新型劈开砖。为解决此技术问题,本技术采取以下方案一种新型劈开砖,包括坯体和透明釉料层,所述坯体的上表面布满粗颗粒,所述坯体下表面设有凹坑,所述透明釉料层涂覆于坯体上表面。进一步的,所述坯体上表面的粗颗粒上设有彩色圆点。通过采用前述技术方案,本技术的有益效果是本技术通过在坯体的主要粉料中充分地加入石米点和破碎过筛好的废砖料,替代部分传统材料,从而降低能源消耗,使得产品成本大大降低,且在坯体的表面增加一层透明釉料层使得产品防污易清洁,在坯体上设置彩色圆点使得本技术产品更加美观。附图说明图1是本技术实施例的俯视图;图2是本技术实施例的横截面图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参考图1、图2,优选的本技术的一种新型劈开砖,包括坯体1和透明釉料层2, 所述坯体1的上表面布满粗颗粒11,所述坯体1下表面设有凹坑12,所述透明釉料层2涂覆于坯体1上表面,所述坯体1上表面的粗颗粒上设有彩色圆点。本技术劈开砖表面上的彩色圆点也可以改为其他的彩色纹饰或者图画等较美观的装饰画面。本技术通过在坯体的主要粉料中充分地加入石米点和破碎过筛好的废砖料, 替代部分传统材料,从而降低能源消耗,使得产品成本大大降低,且在坯体的表面增加一层透明釉料层使得产品防污易清洁,在坯体上设置彩色圆点使得本技术产品更加美观。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。权利要求1.一种新型劈开砖,其特征在于包括坯体和透明釉料层,所述坯体的上表面布满粗颗粒,所述坯体下表面设有凹坑,所述透明釉料层涂覆于坯体上表面。2.根据权利要求1所述新型劈开砖,其特征在于所述坯体上表面的粗颗粒上设有彩色圆点。专利摘要本技术涉及建筑装饰领域,提供一种降低成本、节约能源消耗的新型劈开砖,包括坯体和透明釉料层,所述坯体的上表面布满粗颗粒,所述坯体下表面设有凹坑,所述透明釉料层涂覆于坯体上表面。文档编号E04F13/077GK202299208SQ20112024239公开日2012年7月4日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日专利技术者黄家洞 申请人:晋江恒达陶瓷有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄家洞
申请(专利权)人:晋江恒达陶瓷有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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