用于微孔填充的化学镀镍溶液制造技术

一种用于微孔填充的化学镀镍溶液，1L该化学镀镍溶液含有六水硫酸镍25～35g、乳酸10～20g、次亚磷酸钠25～35g、平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物0.003～0.015g、NaOH?2.5～3.5g，余量为蒸馏水，所述平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物为聚丙烯酸、聚乙二醇中的任意一种。本发明专利技术通过在化学镀镍溶液中添加平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物，实现了微孔的无空洞、无缝隙的化学镍填充，且化学镀镍溶液稳定，沉积镍膜质量好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于液态成分分解法抑或覆层形成成分溶液分解法、覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
，具体涉及到还原法或置换法的镀镍溶液。
技术介绍
金属镍具有优良的耐蚀性、耐磨性和可焊性等综合物理化学性能，已广泛应用于航空、航天、石油化工、机械、电子、计算机、汽车、医疗等领域。在电子方面，随着电子器件的微型化和细密化，电子封装和金属互联线技术要求越来越高。电镀镍填充技术就会变得越来越困难，化学镀镍将替代电镀镍填充来完成更加细密的微电子器件的制作。能够实现较好的化学填充实质是要在道沟或微孔中进行无空洞、无缝隙的填充。但在实际道沟或微孔的填充中，往往会出现空洞等缺陷。在微孔填充过程中，通过添加一些添加剂来调节在微孔中化学镀镍的沉积速率。 当镍在微孔口部附近的沉积速率大于其在微孔底部的沉积速率时，镍镀层会封口而形成空洞；当镍在微孔底部和微孔外的沉积速率比较均勻时，则会在微孔中央形成缝隙；只有当镍在微孔底部的沉积速率大于其在微孔表面的沉积速率时，才能将微孔填充满，避免空洞和缝隙产生，完成微孔的无缺陷填充，即能填充微孔，这是最理想的填充方式。而实现较好化学镍填充的关键在于化学镀镍溶液中添本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王增林，昝灵兴，
申请(专利权)人：陕西师范大学，
类型：发明
国别省市：