用于手机银行转账的数字证书卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于手机银行转账的数字证书卡，包括本体，本体包括第一表面和第二表面，在第一表面上设置有多个第一触点，第一触点与手机的SIM卡插槽可拆卸地电连接，在第二表面上设置有多个第二触点和多个第三触点，第二触点通过倒装焊工艺与具有手机转账安全控制功能的芯片连接，第三触点与SIM卡载带电连接。本实用新型专利技术可将SIM卡与手机转账数字证书卡做可拆卸地连接，具有无需换SIM卡就能处理手机银行转账数字证书的功能，此外，还具有结构简单、性能可靠、成本低、兼容性好的特点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数字证书卡，特别涉及一种用于手机银行转账的数字证书卡。
技术介绍
现有技术中的手机银行转账数字证书功能是整合在SIM卡或SD卡之中的，消费者为实现此功能更换代价比较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、性能可靠、成本低、可将手机银行转账的数字证书卡与SIM卡分离的手机银行转账的数字证书卡。为解决上述技术问题，本技术提供一种用于手机银行转账的数字证书卡，包括本体，本体包括第一表面和第二表面，在第一表面上设置有多个第一触点，第一触点与手机的SIM卡插槽可拆卸地电连接，在第二表面上设置有多个第二触点和多个第三触点，第二触点通过倒装焊工艺与具有手机转账安全控制功能的芯片连接，第三触点与SIM卡载带电连接。进一步地，第一触点为八个。进一步地，第二触点为十二个。进一步地，第三触点为六个。本技术可将SIM卡与手机转账数字证书卡做可拆卸地连接，具有无需换SIM 卡就能处理手机银行转账数字证书的功能，此外，还具有结构简单、性能可靠、成本低、兼容性好的特点。附图说明图1是本技术的第一表面的视图。图2是本技术的第二表面的视图。具体实施方式图1-2示出了本技术的结构示意图。如图1-2所示，本技术中的用于手机银行转账的数字证书卡包括本体1，本体1包括第一表面和第二表面，在第一表面上设置有多个第一触点11，第一触点与手机的SIM卡插槽可拆卸地电连接，在第二表面上设置有多个第二触点12和多个第三触点13，第二触点12通过倒装焊工艺与具有手机转账安全控制功能的芯片连接，第三触点13与SIM卡载带电连接。优选地，第一触点11为八个。优选地，第二触点12为十二个。优选地，第三触点 13为六个。本技术可将SIM卡与手机转账数字证书卡做可拆卸地连接，具有无需换SIM卡就能处理手机银行转账数字证书的功能，此外，还具有结构简单、性能可靠、成本低、兼容性好的特点。权利要求1.一种用于手机银行转账的数字证书卡，其特征在于，包括本体，所述本体包括第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有多个第一触点，所述第一触点与手机的SIM卡插槽可拆卸地电连接，在所述第二表面上设置有多个第二触点和多个第三触点，所述第二触点通过倒装焊工艺与具有手机转账安全控制功能的芯片连接，所述第三触点与SIM卡载带电连接。2.如权利要求1所述的数字证书卡，其特征在于，所述第一触点为八个。3.如权利要求1或2所述的数字证书卡，其特征在于，所述第二触点为十二个。4.如权利要求1或2所述的数字证书卡，其特征在于，所述第三触点为六个。专利摘要本技术提供一种用于手机银行转账的数字证书卡，包括本体，本体包括第一表面和第二表面，在第一表面上设置有多个第一触点，第一触点与手机的SIM卡插槽可拆卸地电连接，在第二表面上设置有多个第二触点和多个第三触点，第二触点通过倒装焊工艺与具有手机转账安全控制功能的芯片连接，第三触点与SIM卡载带电连接。本技术可将SIM卡与手机转账数字证书卡做可拆卸地连接，具有无需换SIM卡就能处理手机银行转账数字证书的功能，此外，还具有结构简单、性能可靠、成本低、兼容性好的特点。文档编号G06K19/077GK202306621SQ201120414398公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日专利技术者蒋石正 申请人:蒋石正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋石正，
申请(专利权)人：蒋石正，
类型：实用新型
国别省市：