超声波探头及其制造方法技术

技术编号:7490661 阅读:116 留言:0更新日期:2012-07-10 03:10
本发明专利技术提供一种超声波探头的制造方法以及通过该制造方法制造的超声波探头,生产性良好地得到微细的间距并且精度较高的信号箔,同时减小压电元件的切断槽在切割时的负载以及信号箔在弯曲时的弯曲应力,而减少压电元件的破损等的不良。所述超声波探头的制造方法的特征在于,具有由通过添加法而图案化的铜箔制成的信号箔,所述添加法包括:准备母材(20),并在该母材(20)的表面上形成绝缘层(21)的步骤;通过光刻技术,将绝缘层(21)曝光、显影、剥离而图案化,形成沿着该图案到达母材(20)的上面的型腔(23)的步骤;在型腔(23)内以铜电镀(24)、锡焊电镀(25)的顺序实施电镀而形成信号箔(26)的步骤;以及从型腔(23)中将形成的信号箔(26)脱模的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,特别涉及一种使用由添加法而图案化的金属(铜)箔制成的信号箔的。
技术介绍
如图12所示,现有的超声波探头的压电元件组将多个压电元件1组成的压电元件组2排列在安装于阻尼(damper)台3上的阻尼(衬垫(backing))材料4上,并将电极6a 从通过蚀刻而图案化的第一柔性印刷基板7互不相同地排列成锯齿状而导出。在图12中示出的现有例中,例如,将相当于80通道(channel)的压电元件1的电极6a经由银线9而通过第一柔性印刷基板7的导电路8导出。该第一柔性印刷基板7附着于阻尼台3的外表面,在该表面上具有分成每个20通道的4组的2列电极带。并且,4个插件连接件12分别对应于4组使增强板11介入而配设,各电极带和输入插件分别连接。接着,将其余的相当于40通道的压电元件1的电极经由银线9通过第二以及第三柔性印刷基板(未示出)导出。并且,第二以及第三柔性印刷基板在阻尼台3的两侧重叠于第一柔性印刷基板7而被粘接,在电极带所设置的前端侧,使增强板11介入,而配设另外的插件连接件。并且,收发波面侧的电极6b通过例如导线路共同连接,连接于柔性印刷基板的导电路(专利文献1)。在这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:长谷川恭伸
申请(专利权)人:日本电波工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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