有机导热性添加剂、树脂组合物及硬化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同的有机导热性添加剂，该有机导热性添加剂为有机高分子物，其添加到塑料中可赋予塑料导热性，其即使大量添加到树脂中，也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性，并能实现轻量化，且得到的组合物的成形加工性也良好。本发明专利技术的有机导热性添加剂包含：主链主要含以下通式(1)所示的重复单元，且主要构成有链状结构，且树脂单体的导热率为0.45W/(m·K)以上的液晶性热塑性树脂。-M-Sp-????...(1)(其中M表示液晶原基，Sp表示间隔基。)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导热性优的，可赋予塑料导热性的新颖有机导热性添加剂。具体涉及一种与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同的有机导热性添加剂，该有机导热性添加剂为有机高分子物，其添加到塑料中可赋予塑料导热性，其即使大量添加到树脂中，也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性，并能实现轻量化，且得到的组合物的成形加工性也良好。
技术介绍
热塑性树脂组合物在用于电脑或显示器的壳体、电子器件材料、汽车内外装材等各种用途时，由于塑料的导热性比金属材料等无机物低，因此有时会出现不易散热的问题。 为了解决此类问题，技术人员正广泛尝试将高导热性无机物大量调配到热塑性树脂中，以此来获得高导热性树脂组合物。作为高导热性无机化合物，需要按照通常的30体积％以上、进一步为50体积％以上的高含量，将石墨、碳纤维、氧化铝、氮化硼等高导热性无机物调配到树脂中。但是若大量调配石墨、碳纤维等这些无机物，树脂的电绝缘性会下降而导致具有导电性，因此随电子设备用途的不同，会出现所能使用的部位受到限定的问题。另外， 若大量调配氧化铝等陶瓷填料，则由于填料的硬度较高，而在其用作成形用材料等时会导致磨损模具。此外，由于填料的密度较高，所获得的组合物的密度也较高，因此存在难以实现电子设备等的轻量化的问题。此外，虽提出了一种使用氮化硼等相对低密度且低硬度的填料的方法，但即使使用此种填料，只要是树脂中添加有大量的无机物，则因无机物不会在树脂的成形加工温度下熔融，而无法避免树脂组合物的成形加工性大幅度下降的问题。由于存在这些问题，业界强烈要求开发一种兼具低密度、低硬度、电绝缘性等特性且能在树脂的成形加工温度下熔融的有机导热性添加剂。对于树脂单体的导热性优异的热固性树脂，例如有专利文献1或专利文献2中提出的环氧树脂、或专利文献3中提出的双马来酰亚胺树脂。但是，由于该些树脂表现出热固性，因此即使在树脂的成形加工温度下也不会熔融，无法满足改善树脂组合物的成形加工性的这一课题。另一方面，对于热塑性树脂，虽然有研究例提出了在射出成形时采用延展或磁场配向等特殊的成形加工法，以此向特定方向赋予高导热性，但是该些技术无法运用于有机导热性添加剂。专利文献1 国际申请公开“W02002/094905号公报”专利文献2 国际申请公开“W02006/120993号公报”专利文献3 日本国专利申请公开公报“特开2007-2M060号公报”
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种树脂单体的导热性优异，制造容易且表现出热塑性的有机导热性添加剂。本专利技术的专利技术者发现了一种具有特定结构且在树脂单体的状态下表现出优异导热性的液晶性热塑性树脂，其作为有机导热性添加剂而具有良好的特性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的有机导热性添加剂具有以下技术结构。1)本专利技术的有机导热性添加剂中包含主链主要含下述通式(1)所示的重复单元，且主要构成有链状结构，且树脂单体的导热率为0. 45ff/(m · K)以上的液晶性热塑性树脂，-M-Sp-…⑴在通式(1)中，M表示液晶原基，Sp表示间隔基。本专利技术的液晶性热塑性树脂在树脂单体的形态下也表现出高导热性，因此与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同，为有机高分子物。其添加到塑料中可赋予塑料导热性，其即使大量添加到树脂中，也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性，并能实现轻量化，且得到的组合物的成形加工性也良好。因此本专利技术的液晶性热塑性树脂可良好地用作有机导热性添加剂。本专利技术的其他目的、特征、及优点可通过以下所示的记载而充分了解。具体实施方式本专利技术的有机导热性添加剂中的液晶性热塑性树脂的特征在于主链主要含以下通式(1)所示的重复单元，且主要构成有链状结构，且树脂单体的导热率为0.45W/(m· 以上的液晶性热塑性树脂，-M-Sp-…(1)；在通式(1)中，M表示液晶原基，Sp表示间隔基。本专利技术中所述的“主要含”是指，分子链的主链中所含的通式(1)的量相对于总构成单元为50mOl%以上，优选为70mOl%以上，更优选为90mol %以上，实质上最优选为 IOOmol %。若小于50mol%，则有树脂的结晶度会变低，且导热率会变低。本专利技术的树脂具有对称性极高且刚性直链介由弯曲链来键结的结构，因此分子的配向性较高，所形成的高次结构也致密，从而具有优异的导热性。本专利技术的有机导热性添加剂中的液晶性热塑性树脂的导热率通常为0.45W/ (m.K)以上，优选为0.6W/(m*K)以上，更优选为0. 8W/(m ·K)以上，更优选为1.0ff/(m-K) 以上，更优选为1.2W/(m· 以上，特别优选为1.3W/(m· 以上。导热率的上限并无特别限制，越高越佳，通常可例示30W/(m· 以下的值，更优选为1(Μ/(πι·Κ)以下的值。对于完全不具有由包含液晶原基与间隔基的单元所组成的重复结构的热塑性树脂而言，由于通常其导热率变低，因此欠佳。本专利技术的有机导热性添加剂中的液晶性热塑性树脂，在树脂单体状态下的导热率优选为0.45W/(m*K)以上。作为导热率的具体测定方法，例如可以将液晶性热塑性树脂制成厚度6mmx20mmcp的圆盘状样品，然后利用热盘(Hot Disk)法来测定该样品。本专利技术的有机导热性添加剂中的液晶性热塑性树脂所含有的液晶原基是指，刚性的且配向性较高的取代基。作为优选的液晶原基，可列举下述通式所示的基团。-A1-X-A2-A1及A2分别独立表示选自芳香族基、缩合芳香族基、脂环基、脂环式杂环基的取代基；X为键结基，其表示选自直接键结、-CH2-, -C (CH3) 2_、-0-、-S-、-CH2-CH2-, -C = C-,-C = C-、-co-、-C0-0-、-CO-NH-、-CH = N-、-CH = N-N = CH-,-N = N-、-N(O) = N-的群体中的2价取代基。此处，作为优选，A1、A2各自独立选自以下的基团碳数为6 12的具有苯环的烃基、碳数为10 20的具有萘环的烃基、碳数为12 M的具有联苯结构的烃基、碳数为12 36的具有3个以上苯环的烃基、碳数为12 36的具有缩合芳香族基的烃基、碳数为4 36的脂环式杂环基。此处，优选AU2各自独立选自以下的基团具有1个或2个苯环的烃基、具有1个或2个萘环的烃基、具有1个或2个联苯结构的烃基、2个、3个、4个、5个或6个的具有3 个以上苯环的烃基、碳数12 36的具有缩合芳香族基的烃基、碳数4 36的脂环式杂环基。作为A1、A2的具体例子，可列举亚苯基、亚联苯基、亚萘基、亚蒽基、环己基、吡啶基、嘧啶基、亚苯硫基等。另外，该些基团中可无取代，也可为具有脂肪族烃基、卤素基、氰基、硝基等取代基的衍生物。在该些基团中，若作为键结基的χ的主链原子数为偶数，则有液晶原基的分子宽度小、键结的旋转自由度低、结晶率高的倾向，且树脂单体的导热率容易提高，因此优选χ的主链原子数为偶数。即，优选键结基为选自直接键结、-CH2-CH2-, -C = C-、-C = C-、-C0-0-, -CO-NH-, -CH = N-、-CH = N-N = CH-、-N = N-、-N(O) = N-的群体中的2价取代基。作为液晶原基的具体例子，可列举联苯、联三苯、联四苯、芪、二苯醚、1，2_ 二苯乙烯、二苯乙炔、二苯甲酮、苯甲酸苯酯、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原秀辅，松本一昭，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：