芯片凸块的蘸涂送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例涉及一种芯片凸块的蘸涂送料装置，所述芯片凸块的蘸涂送料装置包括：基板，所述基板上具有用于不同芯片凸块进行蘸涂的不同蘸涂深度的凹槽，所述凹槽内容置有蘸涂剂；所述不同深度的凹槽之间相导通。本实用新型专利技术实施例提出的芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设计不同深度的凹槽，并将不同深度的凹槽之间相导通，实现了同一蘸涂送料装置提供不同的蘸涂深度，满足了电子产品表面贴装过程中需要多种不同蘸涂深度的需求，同时不同深度的凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，大大提高了蘸涂剂的更新速率，有效的解决了蘸涂剂容易挥发、变干的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

芯片凸块的蘸涂送料装置
本技术涉及电子产品表面贴装
，尤其涉及一种芯片凸块的蘸涂送料直O
技术介绍
电子产品已进入SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)时代，印刷机负责印涂助焊剂到PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)上，贴片机负责在PCB上贴装元器件，然后回流焊接。目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，贴装元件的外向尺寸逐步小型化，贴装元件封装间距向更细间距发展，使得印涂助焊剂的要求越来越高，尤其是 0. 3mm 及 0. 3mm 以下间距的 BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)、CSP (Chip Scale Package,芯片尺寸封装)等贴装元件的出现，印涂助焊剂变得非常困难或根本无法实现， 这时需要用蘸涂助焊剂或锡膏的方法来蘸涂芯片的凸块，其中芯片的凸块是芯片与PCB导通的连接点，例如，焊球或者凸点。将芯片的凸块浸入到装有助焊剂的凹槽中，使芯片的凸块蘸涂上助焊剂，然后将芯片贴装到PCB上，进行回流焊接。目前，业界普遍在贴片机上增加蘸涂送料装置来完成芯片的凸块蘸涂助焊剂的功能，蘸涂送料装置需要提供一定深度的助焊剂给芯片的凸块蘸涂，蘸涂深度是关键工艺参数。目前常用的蘸涂送料装置通过一个凹槽来放置蘸涂剂，通过凹槽本身的深度来控制蘸涂深度。图1为现有技术中的蘸涂送料装置示意图，如图1所述，现有技术中，一个蘸涂送料装置只有一个凹槽10，即在同一蘸涂送料装置中只能提供一种蘸涂深度，而蘸涂送料装置通常占了贴片机的多个站位，对于需要多种蘸涂深度的情况，多个蘸涂送料装置大大降低了贴片机容纳物料的空间；另外，多个蘸涂送料装置中蘸涂剂更新率较低，蘸涂剂容易挥发、变干，不利用工艺控制。
技术实现思路
本技术实施例涉及一种芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设置不同深度的凹槽，来实现在同一蘸涂送料装置中提供多种不同的蘸涂深度；同时将凹槽之间相互导通，使得凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，以提高蘸涂剂的更新速率。本技术实施例提供了一种芯片凸块的蘸涂送料装置，所述芯片凸块的蘸涂送料装置包括基板，所述基板上具有用于不同芯片凸块进行蘸涂的不同蘸涂深度的凹槽，所述凹槽内容置有蘸涂剂；所述不同深度的凹槽之间相导通。本技术实施例提供的芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述不同深度的凹槽直接导通。所述不同深度的凹槽在上部或底部相导通。所述凹槽的个数为2-4个。 所述凹槽的深度为4密耳-12密耳。相邻所述凹槽的高度差为0.5密耳-4密耳。所述蘸涂剂为助焊剂或锡膏。本技术实施例提出的芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设计不同深度的凹槽，并将不同深度的凹槽之间相导通，实现了同一蘸涂送料装置提供不同的蘸涂深度，满足了电子产品表面贴装过程中需要多种不同蘸涂深度的需求，同时不同深度的凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，大大提高了蘸涂剂的更新速率，有效的解决了蘸涂剂容易挥发、变干的问题。附图说明图1为现有技术中的蘸涂送料装置示意图；图2为本技术实施例的芯片凸块的丨籠涂送料装置示意图之一；图3为本技术实施例的芯片凸块的丨籠涂送料装置示意图之二；图4为本技术实施例的芯片凸块的丨籠涂送料装置示意图之三；图5为本技术实施例的芯片凸块的丨籠涂送料装置的蘸涂剖面图图6为本技术实施例的芯片凸块的丨籠涂送料装置示意图之四；图7为本技术实施例的芯片凸块的丨籠涂送料装置示意图之五；图8为本技术实施例的芯片凸块的丨籠涂送料装置示意图之六。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。本技术实施例提供了一种芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设置不同深度的凹槽，使凹槽内的蘸涂剂具有不同的蘸涂深度，以满足电子器件表面贴装过程中芯片凸块蘸涂需要多种蘸涂深度的情况。同时多个凹槽之间是相互导通的，多个凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，蘸涂剂的利用率显著提高，更新速度加快，解决了蘸涂剂在使用过程中容易挥发、变干的问题。本技术实施例一图2为本技术实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之一，如图2所示，本技术实施例一的芯片凸块的蘸涂送料装置在基板23上设置凹槽20，凹槽20内设置不同深度的子凹槽21与子凹槽22，子凹槽21与子凹槽22之间直接导通(直接导通就是将子凹槽之间的隔离面直接去掉)。图3为本技术实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之二，通过图3可以更清楚的理解子凹槽21与子凹槽22之间直接导通的含义。如图 3所示，凹槽20内设置不同深度的子凹槽21与子凹槽22，子凹槽21与子凹槽22之间直接导通就是将子凹槽21与子凹槽22之间的隔离面M去掉，这样子凹槽之间没有间距，大大节省了蘸涂送料装置占用贴片机的空间，提高了贴片机容纳物料的空间。图4为本技术实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置示意图之三，如图4所示，当凹槽20内充满蘸涂剂时，因为子凹槽21和子凹槽22具有不同的深度，因而子凹槽21和子凹槽22可以提供不同的蘸涂深度。需要说明的是，凹槽底部可以设置多个具有不同深度的子凹槽，子凹槽的个数可根据实际需要而定，本技术实施例不做具体限定，一般可设置2-4个具有不同深度的子凹槽(优选为2-3个)；如果子凹槽个数设置太少，则可能无法满足不同蘸涂深度的需要，设置太多则很多蘸涂深度利用率不高，反而造成贴片机站位的空间浪费。凹槽的深度范围一般在^iil到iaiiil左右，子凹槽的高度差值在0. 5mil到^iil 之间，可以根据实际需要而定，例如各子凹槽之间高度差值可以设计成0. 5mil、lmil、0. Imm等，本技术实施例中优选为lmil。蘸涂剂为助焊剂或锡膏或其它蘸涂液体。具体的，再如图4所示，为了举例说明蘸涂送料装置添加蘸涂剂25的过程，在图4 蘸涂送料装置示意图中增加了蘸涂剂分料槽26。蘸涂剂分料槽沈中装有蘸涂剂25，蘸涂剂分料槽沈底部开口且蘸涂剂分料槽沈底部与基板23紧密接触，蘸涂剂分料槽沈可以在基板23的上表面水平方向自由滑动。基板23上设置一个凹槽20，凹槽20内设置具有不同深度的子凹槽21及子凹槽22。装有蘸涂剂25的蘸涂剂分料槽沈从基板23的一端缓慢滑动到基板23的另一端，在蘸涂剂分料槽沈滑动的过程中，蘸涂剂25逐渐充满凹槽20，最终凹槽20内的蘸涂剂25上表面与基板23的上表面相平，此时由于子凹槽21及子凹槽22 具有不同深度，则凹槽20内可以形成两种不同的蘸涂深度。蘸涂过程中，芯片凸块根据所需蘸涂深度的不同可以选择与所述芯片凸块的蘸涂深度相同深度的区域进行蘸涂。图5为本技术实施例的芯片凸块的蘸涂送料装置的蘸涂剖面图，如图所示， 凹槽20内充满蘸涂剂25，凹槽20内的子凹槽21和子凹槽22深度不同，因而子凹槽21和子凹槽22蘸涂深度不同。芯片41上含有凸块42，另一个芯片43上含有凸块44，芯片41 和芯片43的尺寸不相同，在贴装的过程中需要的蘸涂深度也不相同，根据两个芯片不同的需要，分别将芯片放入蘸涂深度不同的两个子凹槽内进行蘸涂。本技术实施例一的芯片凸块的蘸涂送料装置在基板上设置两个深度不同的子凹槽21及子凹槽22，子凹槽21及子凹槽22之间直接导通，这样就可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：成英华，孙睿，王风平，丁海幸，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：