天线模块、信号强化装置及通信装置制造方法及图纸

技术编号:7411470 阅读:229 留言:0更新日期:2012-06-07 21:03
一种天线模块、信号强化装置及通信装置,天线模块包括信号收发部、耦合部及增益部。信号收发部收发至少一频段信号。耦合部电性连接于信号收发部,以将频段信号耦合至一通信装置的通信天线。增益部配置于信号收发部与耦合部之间,且用以调变天线模块的频段信号的信号增益。应用此种天线模块于通信装置中,可在不增加通信装置整体体积的前提下,达到较佳的通信质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种天线模块,尤其涉及一种具有耦合部,以将频段信号耦合至通信装置的通信天线的天线模块。
技术介绍
随着无线通信的蓬勃发展,各式通信设备与通信产品已逐渐在现代人的生活中, 扮演不可或缺的角色。举例而言,可携式通信设备,由于兼具无线通信与利于便携的特性, 俨然成为现今市场的发展主流,而其中尤以个人手机(Mobile Phone)为最。一般而言,手机内部多配置有通信天线、充电电池、射频模块等各类被动组件,由于通信天线容易受到相邻组件产生的电磁耦合效应,而使得天线的效率降低。为了解决此一电磁耦合的问题,遂有设计者通过将通信天线与其它组件之间预留一隔离间距,以维持天线应有效率的做法。然而,在现今使用者对于手机所占体积必须轻薄的要求下,此种方法不仅会浪费手机内部的空间,更造成手机尺寸缩小化的困难。鉴于以上存在的问题,近年来遂有智能型手机(Smart Phone)采用通信天线内嵌于手机框架的创新做法,一方面既可维持天线应有的通信效率,同时也不增加手机的整体体积。然而,此种做法仍存在有其缺失。详细而言,当使用者操作此类智能型手机时,若使用者的握持方式遮盖住手机的底部框架(意即通信天线配置处)时,通信天线的接收信号即会被干扰,而使得手机的通信质量大幅下降。综上所述,现有的做法不仅无法增益手机的通信质量,更增加了使用者于操作上的不便。因此,如何设计出一种具有良好接收信号质量的通信天线,并且同时满足手机所占体积轻薄的要求,即成为现今发展沿革上重要的研究方向之一。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术的目的在于提供一种适于通信装置的天线模块,以解决现有存在的问题。本专利技术提出一种天线模块,适于一通信装置。天线模块包括一信号收发部、一耦合部及一增益部。信号收发部收发至少一频段信号。耦合部电性连接于信号收发部,以将频段信号耦合至通信装置的通信天线。增益部配置于信号收发部与耦合部之间,且增益部用以调变天线模块的频段信号的信号增益。根据本专利技术的天线模块,还具有一壳体,且壳体以可分离或拆卸的方式配置于通信装置的一侧面,令信号收发部、耦合部与增益部配置于通信装置的侧面与壳体之间。其中,信号收发部、耦合部与增益部可以一背胶黏合于壳体。根据本专利技术的天线模块,还具有一壳体,且壳体以可分离或拆卸的方式配置于通信装置的一侧面,信号收发部、耦合部与增益部以射出成型(Injection Molding)为壳体的一部分。根据本专利技术的天线模块,还具有一壳体,且壳体以可分离或拆卸的方式配置于通信装置的一侧面,信号收发部、耦合部与增益部是以刻蚀后再电镀形成壳体的一部分。根据本专利技术的天线模块,其中信号收发部、耦合部与增益部的材质为金属导体。本专利技术还提出一种信号强化装置,适于一通信装置。信号强化装置包括一壳体与一天线模块。其中,壳体以可分离或拆卸的方式配置于通信装置的一侧面。天线模块包括一信号收发部、一耦合部及一增益部。其中,信号收发部收发至少一频段信号。耦合部电性连接于信号收发部,以将频段信号耦合至通信装置的通信天线。增益部配置于信号收发部与耦合部之间,且增益部用以调变天线模块的频段信号的信号增益。本专利技术还提出一种通信装置,包括一主体、一通信天线、一壳体与一天线模块。其中,通信天线相对配置于主体,令主体通过通信天线的无线收发,而执行通信装置的通信功能。壳体以可分离或拆卸的方式配置于主体的一侧面。天线模块包括一信号收发部、一耦合部及一增益部。其中,信号收发部收发至少一频段信号。耦合部电性连接于信号收发部, 以将频段信号耦合至通信天线。增益部配置于信号收发部与耦合部之间,且增益部用以调变天线模块的频段信号的信号增益。所以,根据本专利技术提出的天线模块、信号强化装置与通信装置,是以信号收发部接收并发送频段信号,续通过耦合部将频段信号耦合至通信装置原有的通信天线,以在不增加通信装置整体体积的前提下,维持其应有的通信质量。其次,根据本专利技术提出的天线模块,还可通过其增益部,有效提升频段信号的信号增益,以达到更佳的通信效能。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例的天线模块,其配置于通信装置的相对示意图;图2A为根据本专利技术第二实施例的天线模块,其配置于通信装置的相对示意图;图2B为根据本专利技术第三实施例的天线模块,其配置于通信装置的相对示意图;图3为根据本专利技术第四实施例的天线模块,其配置于通信装置的相对示意图。其中,附图标记100 通信装置102 通信天线200 天线模块202 信号收发部204 增益部206 耦合部300 壳体具体实施例方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及图式,任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。图1为根据本专利技术第一实施例的天线模块,其配置于通信装置的相对示意图。通信装置100可以是但不限于个人手机(Mobile Phone)、智能型手机(Smart Phone)、个人数5字助理(Personal digital assistant,PDA)、平板计算机(Tablet PC)等可携式电子装置。 为进行以下的说明,本专利技术实施例的通信装置100,是以智能型手机作为以下的说明,然而, 通信装置100的种类并不以此为限。通信装置100具有一主体(或称机壳)与一相对配置于主体的通信天线102。其中,通信天线102可以是但不限于位在通信装置100的底部,于此,通信装置100即可通过通信天线102的无线收发,而执行其预设的通信功能。天线模块200包括信号收发部202、 增益部204及耦合部206,其中信号收发部202、增益部204及耦合部206皆为金属的导体材质。信号收发部202可用以收发至少一频段信号,根据本专利技术的实施例,该频段信号可以是但不限于900或1800百万赫兹(Mega Hertz, MHz)的信号。一般来说,频段信号的频率范围可视所应用的通信装置种类而定,并非用以限定本专利技术的范围。举例而言,信号收发部202所接收到的频段信号的频率也可以是适用于蓝牙(Blue tooth, BT)、无线兼容认证(Wireless Fidelity, Wi_Fi)、全球互通微波存取(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WIMAX)(Code-Division Multiple Access, CDMA)等频带的频宽信号,其频率例如为750MHz 6GHz、2. 4GHz、1920 1980MHz、2110 2170MHz 等等。增益部204连接于信号收发部202与耦合部206之间,且增益部204可呈但不限于一长条的柱状、方形、或不规则结构。根据本专利技术实施例的天线模块,当信号收发部202 接收到频段信号后,增益部204用以调变该频段信号的信号增益,以增强频段信号的信号质量。耦合部206电性连接于信号收发部202,并且耦合部206相对配置于通信装置100 的通信天线102所在位置。举例而言,如图1所示,通信天线102可以是但不限于位在通信装置100的底部,并且耦合部206可以紧密贴合于通信天线102,以本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡明轩李骏恒陈广蒲
申请(专利权)人:速码波科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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