一种电连接器(100)包括构造成接合模块式插头(145)的选定插头触头(146)的配合导体(118)。连接器(100)包括将配合导体(118)互连至端子触头(143)的印刷电路(132)。印刷电路包括设置在印刷电路端部(204、206)间并电连接至配合导体(118)的导体过孔(139)的第一和第二屏蔽行(230、232)。第一和第二屏蔽行(230、232)分别沿着基本彼此平行延伸的第一和第二行轴线(240、242)延伸。印刷电路(132)还包括电连接至端子触头(143)的外部端子过孔(141)。每个端部(204、206)中具有在沿第一和第二行轴线(240、242)的方向上分布的端子过孔(141)。印刷电路(132)还包括在第一和第二屏蔽行(230、232)间并沿着基本平行于第一和第二行轴线(240、242)延伸的居中对轴线(244)设置的一对屏蔽过孔(151)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文的主题总体上涉及电连接器，更具体地，涉及使用差分对并经受干扰性的 (offending)串扰和/或返程损失的电连接器。
技术介绍
通常用于电信系统中的诸如模块式插座和模块式插头的电连接器可以提供这样的系统中相继的电缆区段(rim)之间以及电缆与电子器件之间的接口。电连接器可以包括根据已知的工业标准布置的配合导体，所述工业标准例如为电子工业联合会/电信工业协会(“ΕΙΑ/Τ1Α”)-568。然而，例如近端串扰(NEXT)和/或返程损失可不利地影响电连接器的性能。为了改善连接器的性能，人们使用了很多技术以为NEXT损失提供补偿和/或改善返程损失。这样的技术专注于在电连接器内相对于彼此布置配合导体和/或引入部件以提供补偿，例如补偿NEXT。例如，补偿信号可以通过与所述导体交叉(cross)使得两个导体之间的耦合极性反转而产生。补偿信号还可以通过彼此电容性地耦合指状件(digital finger)而产生于电连接器的电路板中。然而，以上技术用于提供串扰补偿和/或改善返程损失的能力是有限的。因此，需要另外的技术以通过减少串扰和/或改善返程损失来改善电连接器的电气性能。
技术实现思路
一种电连接器提供了解决方案，所述电连接器包括配合导体，该配合导体构造成接合模块式插头的选定的插头触头。配合导体包括差分对。所述连接器还包括构造成电连接至选定的电缆线的多个端子触头和将配合导体互连至端子触头的印刷电路。印刷电路具有相反的端部，并且还包括设置在端部之间并且电连接至配合导体的导体过孔的第一屏蔽行和第二屏蔽行。第一屏蔽行和第二屏蔽行中的每个行的导体过孔分别沿着第一行轴线和第二行轴线基本上对齐。第一行轴线和第二行轴线基本上彼此平行。印刷电路还包括电连接至端子触头的外部端子过孔。每个端部中具有在沿着第一行轴线和第二行轴线的方向上分布的端子过孔。印刷电路还包括电连接至对应的配合导体的一对屏蔽过孔。所述一对屏蔽过孔设置在第一屏蔽行和第二屏蔽行之间，并且沿着延伸在第一屏蔽行和第二屏蔽行之间的居中对轴线设置。该居中对轴线基本上平行于第一行轴线和第二行轴线延伸。第一屏蔽行和第二屏蔽行的导体过孔设置成将屏蔽过孔与端子过孔电隔离。一种构造成将模块式插头和电缆线电互连的电连接器也提供了解决方案。所述连接器包括具有构造成接收模块式插头的内部腔室的连接器主体。连接器还包括基板上具有导体过孔的印刷电路。所述连接器进一步包括构造成沿着配合表面接合模块式插头的选定的插头触头并位于内部腔室中的配合导体的阵列。配合导体延伸在所述配合表面和印刷电路的对应的导体过孔之间。配合导体具有包括宽度和厚度的横截面。配合导体包括相邻的配合导体，相邻的配合导体具有各自的彼此电容性地耦合的耦合区域。每个耦合区域具有沿着厚度延伸的侧部，并且该侧部面向相邻的配合导体的耦合区域的侧部。沿着每个耦合区域的厚度大于宽度。附图说明现在将参照附图通过示例的方式描述本专利技术，其中图1为根据一个实施例形成的电连接器的透视图。图2为图1所示的连接器的触头子组件的示例性实施例的透视图。图3为图2所示的触头子组件的配合端的放大透视图。图4为模块式插头与图1的连接器接合时触头子组件的示意性侧视图。图5为与图1的连接器一起使用的印刷电路的正视图。图6为图5所示的印刷电路的正视图，示出了过孔相对于彼此的布置。图7为可以与图1的连接器一起使用的根据另一个实施例形成的印刷电路的正视图。图8A为可以与图1的连接器一起使用的配合导体的阵列和印刷电路的透视图。图8B为图8A中的相邻的配合导体的桥接部的横截面视图。图8C为图8A中的相邻的配合导体的耦合区域的横截面视图。图9A为根据另一个实施例的配合导体的阵列和印刷电路的透视图。图9B为图9A中的相邻的配合导体的接合部的横截面视图。图9C为图9A中的相邻的配合导体的耦合区域的横截面视图。图9D为图9A中的相邻的配合导体的电路触头部的横截面视图。图10为根据另一个实施例的电路触头的阵列和印刷电路的透视图。图11为图10所示的电路触头的阵列和印刷电路的正视图。图12为图10所示的印刷电路的正视图，示出了延伸穿过印刷电路的多个迹线。具体实施例方式图1为电连接器100的示例性实施例的透视图。在该示例性实施例中，连接器100 为模块式的连接器，例如但不限于RJ-45插口或通信插座。然而，这里描述和/或示出的主题可以应用于其它类型的电连接器。连接器100构造成接收并接合配合插头或模块式插头 145 (图4所示)(也称为配合连接器)。模块式插头145沿着大体上箭头A所示的配合方向装载。连接器100包括连接器主体101，其中连接器主体101具有构造成接收并接合模块式插头145的配合端104和构造成电气并机械地接合电缆126的装载端106。连接器主体 101可以包括自配合端104向着装载端106延伸的壳体102。连接器主体101或壳体102 可以至少部分地限定内部腔室108，其中该腔室108延伸穿过壳体102并构造成接近于配合端104接收模块式插头145。连接器100包括接近于装载端106接收在壳体102内的触头子组件110。在该示例性实施例中，触头子组件Iio经由与壳体102内的对应的开口 113协作的突片(tab) 112 固定至壳体102。触头子组件110从配合端部114延伸至端接端部116。触头子组件110保持在壳体102内，使得触头子组件110的配合端部114接近于壳体102的配合端104定位。在该示例性实施例中端接端部116接近于装载端106设置。如所示的，触头子组件110包括配合导体或触头118组成的阵列117。阵列117内的每个配合导体118包括布置在腔室 108内的配合表面120。配合导体118延伸在对应的配合表面120与印刷电路132 (图2) 中的对应的导体过孔(via) 139 (图2)之间。当模块式插头145与连接器100配合时，每个配合表面120接合(即接口连接(interface))模块式插头145的选定的配合或插头触头 146(图4所示)。在一些实施例中，配合导体118的布置可以至少部分地由工业标准确定，该工业标准例如为但不限于国际电工技术委员会(IEC)60603-7或电子工业联合会/电信工业协会(EIA/TIA)-568。在一个示例性实施例中，连接器100包括组成4个差分对的8个配合导体118。然而，无论配合导体118是否布置为差分对，连接器100可以包括任意数量的配合导体118。在该示例性实施例中，多根电缆线122附接至触头子组件110的端接部124。端接部124位于触头子组件110的端接端部116处。每个端接部124可以电连接至配合导体 118中的对应的一个配合导体。线122自电缆126延伸并且端接在端接部124处。可选地， 端接部124包括用于将线122电连接至触头子组件110的绝缘移位连接(IDC)。可替代地， 线122可以经由焊接、压接(crimped connection)等端接至触头子组件110。在该示例性实施例中，布置为差分对的8根线122端接至连接器100。然而，无论线122是否布置为差分对，任意数量的线122可以端接至连接器100。每根线122电连接至配合导体118中的对应的一个配合导体118。因而，连接器100经由本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.08.25 US 12/547,2111.一种电连接器(100)，包括构造成接合模块式插头(145)的选定的插头触头(146)的配合导体(118)的阵列 (117)，所述配合导体(118)包括差分对；构造成电连接至选定的电缆线(112)的多个端子触头(143)；和将所述配合导体(118)互连至所述端子触头(143)的印刷电路(132)，所述印刷电路 (132)具有相反的端部(204、206)并进一步包括设置在所述端部(204、206)之间并电连接至所述配合导体(118)的导体过孔(139)的第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)，所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)中的每个行的所述导体过孔(139)分别沿着第一行轴线(240)和第二行轴线(242)基本上对齐， 所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)基本上彼此平行；电连接至所述端子触头(143)的外部端子过孔(141)，每个端部(204、206)中具有在沿着所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)的方向上分布的端子过孔(141)；和电连接至对应的配合导体(118)的一对屏蔽过孔(151)，所述一对屏蔽过孔(151)设置在所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)之间并且沿着延伸在所述第一屏蔽行(230) 和第二屏蔽行(232)之间的居中对轴线(244)设置，所述居中对轴线(244)基本上平行于所述第一行轴线(240)和第二行轴线(242)延伸，其中所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232)的导体过孔(139)设置成将所述屏蔽过孔(151)与所述端子过孔(141)电隔离。2.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述导体过孔(139)包括导体过孔(139)的差分对，所述差分对的每个导体过孔(139)距所述屏蔽过孔(151)中的至少一个基本上等距，所述至少一个屏蔽过孔(151)与所述差分对的导体过孔(139)形成了双极性耦合。3.根据权利要求2的连接器(100)，其中，所述第一屏蔽行(230)和第二屏蔽行(232) 中的每个包括所述差分对的一个导体过孔(139)。4.根据权利要求2的连接器(100)，其中，导体过孔(139)的所述差分对为第一差分对，所述导体过孔进一步包括导体过孔(139)的第二差分对，其中，所述至少一个屏蔽过孔 (151)与所述第一差分对的导体过孔(139)形成双极性耦合，并且还与所述第二差分对的导体过孔(139)形成双极性耦合。5.根据权利要求2的连接器(100)，其中，导体过孔(139)的所述差分对包括第一导体过孔和第二导体过孔(139)，所述第一导体过孔和第二导体过孔(139)设置成分别与所述至少一个屏蔽过孔(151)相距第一距离和第二距离，所述第一距离和第二距离之间的差值最多为所述第一距离和第二距离中的一个的30%。6.根据权利要求1的连接器(100)，其中，所述至少一个屏蔽过孔(151)距所述第一行...
【专利技术属性】
技术研发人员：PJ佩普，SR波普，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：
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