含氟环状烯烃聚合物组合物、由该组合物获得的转印体及其制造方法技术

本发明专利技术的含氟环状烯烃聚合物组合物含有含通式(1)所表示的重复结构单元且氟原子含有率为40～75质量％的含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含氟环状烯烃聚合物组合物、使用该组合物而形成的具有所希望的微细图案的转印体及其制造方法。
技术介绍
具有微细图案的树脂成型体可以用作光学元件(微透镜阵列、光波导、光开关、菲涅耳环板、二元光学元件、闪耀光学元件、光子晶体等)、抗反射滤光片、生物芯片、微反应器芯片、记录介质、显示器材料、催化剂载体等。近年来，在设备小型化等要求的同时，也要求其图案更加微细化。作为这种在表面上具有微细结构的树脂成型体的制造方法，已经提出了将具有微细图案的模具的图案转印到树脂上，从而制造形成有微细图案的转印体的方法，即所谓的纳米压印法(例如，专利文献1、专利文献2)。此外，在半导体制造工序中，作为替代照相平版印刷法的方法，已提出了在硅基板上涂布抗蚀剂，并压合形成有微细图案的模具，从而将微细图案转印到抗蚀剂上的纳米压印法(例如，专利文献3、专利文献4)。但是，上述任一种纳米压印法都存在如下问题在使模具脱离的工序中，模具无法平滑脱离，转印体上的微细图案的形状精度降低。因此，为了使模具平滑脱离，已尝试了在模具表面上涂布脱模剂的方法。这时，存在因脱模剂层的膜厚不均而导致模具的图案精度降低的问题，此外，随着连续使用模具，脱模剂层变薄，需要在模具上再涂布脱模剂，从而存在使生产率下降的问题。为了解决这些问题，已经提出了将表面能不足约30dyn/Cm的非粘着性材料作为模具材料的方法(专利文献幻。作为非粘着性的材料，可以列举氟化乙烯丙烯共聚物、四氟乙烯聚合物等氟聚合物，氟化硅氧烷聚合物、硅酮等。但是，专利文献5中所述的方法是将由非粘着性材料组成的模具或负片的图案压印在形成于基板上的光固化性或热固化性的薄膜上的方法。即，使用模具或负片作为平版印刷工具。在专利文献5中，主要着眼于非粘着性材料作为脱模剂的作用。另外，使用硅酮的模具的弹性模量低，难以正确地转印图案形状。此外，在专利文献6中，公开了一种在转印层上形成图案的方法，其由以下工序构成将由含有含氟聚合物的含氟量为35质量％以上的含氟聚合物的热塑性树脂形成的转印层和具有所希望图案的反转图案的模具进行压合，从而在该转印层上形成所希望的图案的工序；以及使该模具从该转印层上脱离的工序。据记载，该方法的转印层脱离性优异， 可以形成微细图案。作为含氟聚合物，可以例示聚四氟乙烯、1，1，1_三氟-2-三氟甲基戊烯-2-醇共聚物、全氟环状醚聚合物(商品名CYTOP (注册商标))、氯三氟乙烯和乙烯基醚的共聚物(商品名LUMIFL0N(注册商标))等。然而，当这些聚合物的含氟量为60质量％以下时，如果超过玻璃化温度，则弹性模量急剧下降，此外，如果在压合成型后进行急冷，则由于已下降的弹性模量而导致收缩率变大，结果导致凸结构的深度、宽度、间隔的尺寸精度低，产生大的尺寸偏差。另外，对于即使含氟量为60质量％以上也显示出高熔点温度(Tm)的聚四氟乙烯之类的氟系树脂，需要将成型温度设定得非常高，在加热、冷却的过程中，弹性模量和收缩率之差进一步扩大，从而使得凸结构的模具和成型物的尺寸产生显著的偏差。此外，必须在超过很可能由氟系树脂分解而产生氟化氢气体的温度即260°C的300°C以上的加热温度下进行压合，从而产生模具和周边设备的腐蚀以及环境污染等问题。对于前述所提出的使用压合加热成型的压印法，为了得到大面积的转印体，需要在大面积上均勻施加高压力，从而需要大型加热压合成型机，因此在工业上能够实施的转印体的面积有限，得到大面积的转印体存在极大的问题。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特表2004-504718号公报专利文献2 日本特表2002-539604号公报专利文献3 日本特开2000-323461号公报专利文献4 日本特开2003-155365号公报专利文献5 日本特表2005-515617号公报专利文献6 日本特开2006-54300号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术目的在于提供一种通过使用含有特定的含氟环状烯烃聚合物、光固化性化合物和光固化引发剂的含氟环状烯烃聚合物组合物，使在纳米压印转印体的制造工序的加热、冷却、光照射固化过程中的树脂的弹性模量和收缩率的变化最优化，从而以高尺寸精度转印有模具表面的微细图案的转印体。另外，其目的在于提供一种通过使用该含氟环状烯烃聚合物组合物，从而具有高表面硬度的转印体。其目的还在于提供一种能够以高尺寸精度高效地制造转印体，从而能够通过简单的工序得到大面积转印体的转印体的制造方法， 以及通过使用该转印体作为复制模具，从而制造在光固化树脂的表面上转印有微细图案的固化物的方法。解决问题的方法本专利技术如下所述。(1) 一种含氟环状烯烃聚合物组合物，其含有含通式(1)所表示的重复结构单元且氟原子含有率为40 75质量％的含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)0化 权利要求1.一种含氟环状烯烃聚合物组合物，其含有含通式(1)所表示的重复结构单元且氟原子含有率为40 75质量％的含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物(B)和光固化引发剂(C)，2.如权利要求1所述的含氟环状烯烃聚合物组合物，其特征在于，所述含氟环状烯烃聚合物(A)和所述光固化性化合物(B)的质量比(A)/(B)为99. 9/0. 1 80/20的范围。3.如权利要求1或2所述的含氟环状烯烃聚合物组合物，其中，所述光固化性化合物 (B)是具有3官能以上的反应性双键基团的(甲基)丙烯酸酯单体、和/或具有3官能以上的能够进行阳离子聚合的开环聚合性连接基团的环氧单体。4.如权利要求1 3中任一项所述的含氟环状烯烃聚合物组合物，其特征在于，在频率为1Hz、升温速度为3°C /分钟的拉伸模式固体粘弹性测定中的所述含氟环状烯烃聚合物 (A)的储能模量或损耗模量，具有对于在玻璃化温度以上的温度区域中的温度变化在-1 OMPa/ °C的范围内变化的区域。5.如权利要求1 4中任一项所述的含氟环状烯烃聚合物组合物，其特征在于，所述含氟环状烯烃聚合物(A)在玻璃化温度以上的温度区域中的储能模量或损耗模量的所述变化区域位于0. IMPa以上的储能模量区域或损耗模量区域。6.如权利要求1 5中任一项所述的含氟环状烯烃聚合物组合物，其特征在于，所述含氟环状烯烃聚合物(A)由所述通式(1)所表示的重复结构单元和通式( 所表示的重复结构单元构成，其摩尔比为/ =95/5 25/75，并且氟原子含有率为40 75质量％，7.—种转印体，其为转印有模具表面的微细图案的转印体，其含有含通式(1)所表示的重复结构单元且氟原子含有率为40 75质量％的含氟环状烯烃聚合物(A)、光固化性化合物⑶和光固化引发剂(C)，8.如权利要求7所述的转印体，其特征在于，所述含氟环状烯烃聚合物(A)和所述光固化性化合物(B)的质量比(A)/(B)为99. 9/0. 1 80/20的范围。9.如权利要求7或8所述的转印体，其特征在于，在频率为1Hz、升温速度为;TC/分钟的拉伸模式固体粘弹性测定中的所述含氟环状烯烃聚合物(A)的储能模量或损耗模量，具有对于在玻璃化温度以上的温度区域中的温度变化在-1 0MPa/°C的范围内变化的区域。10.如权利要求7 9中任一项所述的转印体，其特征在于，所述含氟环状烯烃聚合物 (A)在玻璃化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：须永忠弘，小田隆志，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：