【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超材料领域，具体地涉及超材料组装领域。
技术介绍
超材料是一种复合人造材料，其基本组成结构为超材料功能板，厚度一般为毫米级，超材料功能板是由介质基板以及阵列在介质基板上人造微结构组成，将超材料板通过一定的排布规律组合即组成超材料。鉴于超材料的上述结构特性，为实现超材料板的组装，人们自然而言地想到使用背胶的方式，即借鉴现有消费类电子中的手机、数码相框、MP3/4等产品中镜片的固定方式。 通过背胶方式，可以将各个超材料板粘结起来。现有超材料的上述组装方式能方便地通过双面胶或粘合树脂对超材料功能板进行固定组装，在使用过程中，组装后的超材料功能板的电磁特性如介电常数的大小常常与超材料预设的不一致，尽管通过严格控制双面胶或粘合树脂的厚度能精确地控制各个超材料功能板之间空隙，进而对介电常数的大小进行精确控制，但随着使用时间的延续或使用环境的不同，超材料的各种电磁特性依然会产生变化， 并最终对超材料的电磁功能产生影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是为解决超材料在使用过程中产生的上述技术问题， 提供一种超材料的组装结构和组装方法。本专利技术实现专利技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超材料组装结构，用于组装多个自身阵列有人造微结构的超材料功能板，其特征在于所述组装结构包括一封装盒，所述多个超材料功能板密闭封装在所述封装盒内。2.根据权利要求1所述的超材料组装结构，其特征在于所述封装盒内填充有惰性气体。3.根据权利要求1所述的超材料组装结构，其特征在于所述封装盒内填充有氮气。4.根据权利要求1所述的超材料组装结构，其特征在于所述超材料功能板两两之间设置有隔板，所述隔板位于超材料功能板的周边位置，所述隔板的材料为水凝胶。5.根据权利要求1所述的超材料组装结构，其特征在于所述封装盒由盒体和盒盖组成，所述盒体与盒盖之间设置有密封圈，所述盒体与盒盖通过密封圈密闭连接。6.根据权利要求5所述的超材料组装结构，其特征在于所述密封圈的材料为硅胶。7.根据权利要求1所述的超材料组装结构，其特征在于所述封装盒由盒体和盒盖组成，所述盒体与盒盖之间为超声焊接连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，吕晶，赵治亚，王书文，法布里齐亚，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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