小型光纤放大器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型光纤放大器，包括壳体及布置在所述壳体内的电路器件及光路器件，所述壳体由上盖板、模块底座及下盖板构成，所述模块底座的中部设置有隔板，所述隔板将所述模块底座分成上下两个空间，所述上空间内布置有所述光路器件，所述下空间内布置有所述电路器件。本实用新型专利技术通过隔板将放大器的壳体分成两个空间，将光路器件和电路器件分层放置，可优化产品的内部布局，减小产品的空间尺寸，使产品满足新一代传输网40G传输系统的要求，其外形尺寸仅有60×40×15mm。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于光传输网的掺铒光纤放大器(Erbium Doped Fiber Amplifier—EDFA)，具体地说是一种小型光纤放大器。
技术介绍
光纤放大器是通讯产业发展的革命性产品，其广泛应用于光通信、光网络、有线电视以及国防等领域，是21世纪的新兴产业。光纤放大器包括掺杂光纤放大器、光纤非线性效应放大器等，它是光传输中的关键器件，其中掺铒光纤放大器(Erbium Doped Fiber Amplifier—EDFA)利用掺铒光纤对光信号直接进行放大，彻底根除了传统光电中继器中形成的电子“瓶颈”；因其具有增益高、噪声低、功率大、工作频带宽、偏振无关、信道串扰小、对传输码率与格式及系统升级透明等优良特性，是高速光纤传输网络中的理想光放大器，波分复用(WDM)传输技术因EDFA的支撑而成为当今实现高速率、大容量光纤通信最有效的手段。随着现代通讯快速发展，新一代的光传输网40G传输系统，对光纤放大器 (EDFA)的外形体积要求越来越高。目前普通的EDFA外形尺寸大多较大，常规尺寸为 130X 180X20mm ；MSA协议规定的小型化EDFA模块外形尺寸为90X70X 15_。新一代的40G光传输系统对EDFA的外形要求为60 X 40 X 15mm，比目前普通的EDFA外形尺寸小很多，即使与MSA协议规定的小型EDFA外型尺寸相比也小一半多；因此研制新一代的小型化 EDFA对电路、光路、机械结构都提出挑战必须颠覆原来常规EDFA的设计思路、元器件选用原则，一切以满足性能的最小尺寸、最小外形为前提。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供一种满足新一代传输网40G传输系统所要求的最小外形尺寸的小型光纤放大器。按照本技术的技术方案一种小型光纤放大器，包括壳体及布置在所述壳体内的电路器件及光路器件，所述壳体由上盖板、模块底座及下盖板构成，所述模块底座的中部设置有隔板，所述隔板将所述模块底座分成上下两个空间，所述上空间内布置有所述光路器件，所述下空间内布置有所述电路器件。所述光路器件的纵向与所述模块底座的纵向一致。所述电路器件包括印刷电路板，所述印刷电路板面向所述下盖板的一侧上布置有激光器、光电探测器及电接口，所述激光器及所述电接口纵向平行布置，所述光电探测器横向布置。所述激光器采用8针无制冷系列泵浦。所述印刷电路板采用6层板设计，按顶层、电源层、第一内层、第二内层、地层及底层的次序排列。本技术的技术效果在于本技术通过隔板将放大器的壳体分成两个空间，将光路器件和电路器件分层放置，可优化产品的内部布局，减小产品的空间尺寸，使产品满足新一代传输网40G传输系统的要求，其外形尺寸仅有60 X 40 X 15 mm。附图说明图1为本技术的分解结构示意图。图2为本技术的横截剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。图1、图2中，包括上盖板1、光路器件2、模块底座3、印刷电路板4、光电探测器5、 激光器6、电接口 7、下盖板8、隔板9等。如图1、图2所示，本技术是一种小型光纤放大器，包括壳体及布置在壳体内的电路器件及光路器件2。壳体由上盖板1、模块底座3及下盖板8构成，上盖板1及下盖板8分别通过螺钉固定在模块底座3上。壳体的外形尺寸仅有60X40X 15 mm，可满足新一代的40G光传输系统对EDFA的外形要求。为了实现放大器的小型化，整个产品采用了分层设计，即光路层和器件层分开。在模块底座3的中部设置有隔板9，隔板9将模块底座3分成上下两个空间。上空间内布置有光路器件2，光路器件2的纵向与模块底座3的纵向一致；下空间内布置有电路器件。这样的设计在后期的生产调试过程中互不干扰，更改电路或光路器件的时候不会互相影响。电路器件包括印刷电路板4，印刷电路板4面向下盖板8的一侧上布置有激光器 6、光电探测器5及电接口 7，激光器6及电接口 7纵向平行布置，光电探测器5横向布置。 为了减小空间尺寸，所采用的器件全部选用微型器件。由于本技术的输出功率不是很大，并且由于模块的外形尺寸仅有60X40X15 mm，只能选择小型的无制冷泵浦，激光器6采用8针无制冷系列泵浦。由于产品在正常工作时制热较小，散热方面不会有问题，可以满足产品可靠性的要求。在印刷电路板(PCB) 4设计方面，采用器件正方贴片放置，尽最大可能减小PCB尺寸；布局上模拟电路、数字电路分别按照功能相对集中放置，避免数字部分对模拟电路的干扰影响，尤其是避免对输入、输出信号光的检测影响。由于器件正方贴片，布板密度较高，尤其是模拟电路部分，因此PCB采用6层板设计，按顶层、电源层、第一内层、第二内层、地层及底层的次序排列。本技术通过隔板9将放大器的壳体分成两个空间，将光路器件2和电路器件分层放置，可优化产品的内部布局，减小产品的空间尺寸，使产品满足新一代传输网40G传输系统的要求，其外形尺寸仅有60 X 40 X 15 mm。权利要求1.一种小型光纤放大器，包括壳体及布置在所述壳体内的电路器件及光路器件(2)， 其特征是所述壳体由上盖板(1)、模块底座(3)及下盖板(8)构成，所述模块底座(3)的中部设置有隔板(9)，所述隔板(9)将所述模块底座(3)分成上下两个空间，所述上空间内布置有所述光路器件(2 )，所述下空间内布置有所述电路器件。2.按照权利要求1所述的小型光纤放大器，其特征是所述光路器件(2)的纵向与所述模块底座(3)的纵向一致。3.按照权利要求1所述的小型光纤放大器，其特征是所述电路器件包括印刷电路板 (4)，所述印刷电路板(4)面向所述下盖板(8)的一侧上布置有激光器(6)、光电探测器(5) 及电接口(7)，所述激光器(6)及所述电接口(7)纵向平行布置，所述光电探测器(5)横向布置。4.按照权利要求3所述的小型光纤放大器，其特征是所述激光器(6)采用8针无制冷系列泵浦。5.按照权利要求3所述的小型光纤放大器，其特征是所述印刷电路板(4)采用6层板设计，按顶层、电源层、第一内层、第二内层、地层及底层的次序排列。专利摘要本技术涉及一种小型光纤放大器，包括壳体及布置在所述壳体内的电路器件及光路器件，所述壳体由上盖板、模块底座及下盖板构成，所述模块底座的中部设置有隔板，所述隔板将所述模块底座分成上下两个空间，所述上空间内布置有所述光路器件，所述下空间内布置有所述电路器件。本技术通过隔板将放大器的壳体分成两个空间，将光路器件和电路器件分层放置，可优化产品的内部布局，减小产品的空间尺寸，使产品满足新一代传输网40G传输系统的要求，其外形尺寸仅有60×40×15mm。文档编号H01S3/02GK202231298SQ20112028147公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月4日 优先权日2011年8月4日专利技术者侯建华, 许建中, 陈金龙 申请人:无锡市中兴光电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金龙，侯建华，许建中，
申请(专利权)人：无锡市中兴光电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：