固化性组合物、连接结构体及含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种固化性组合物，以及能够作为固化性组合物的材料使用的新的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物，该固化性组合物可以使固化后的固化物的吸湿性降低，并且可以提高固化物和连接对象部件之间的粘接力。本发明专利技术涉及的固化性组合物包含：含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物、以及活性能量射线聚合引发剂。本发明专利技术涉及的含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物具有下述式(31)表示的结构。下述式(31)中，R1及R2分别表示氢或甲基，R3及R4分别表示碳原子数1～5的亚烷基，X表示特定的芳香族基。下述式(31)中，Z1及Z2均表示巯基、或Z1表示巯基且Z2表示羟基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可以用于电子器件或电路基板等连接对象部件的连接的固化性组合物，更详细来说，本专利技术涉及包含含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物的固化性组合物，以及使用了该固化性组合物的连接结构体，该含有巯基的(甲基)丙烯酸酯化合物具有巯基和(甲基)丙烯酰基。此外，本专利技术涉及具有巯基和(甲基)丙烯酰基的新的含有巯基的 (甲基)丙烯酸酯化合物。
技术介绍
为了对电子器件或电路基板等各种连接对象部件进行连接，使用了固化性组合物。固化性组合物包括光固化性树脂或热固化性树脂。上述固化性组合物用于例如设置有金属突起电极(bump electrode)的半导体芯片和设置有电极的电路基板之间的连接。此外，已知存在含导电性粒子的固化性组合物。含导电性粒子的固化性组合物用于例如IC芯片与挠性印刷电路基板之间的连接、或IC芯片和具有ITO电极的电路基板之间的连接等。作为上述固化性组合物的一例，下述的专利文献1中公开了含有导电性粒子、基础树脂、以及受阻酚阻聚剂的热固化性或光固化性组合物。作为上述基础树脂，记载了聚缩醛树脂及(甲基)丙烯酸树脂。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2003-20455号公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田敬士，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：