高频开关模块制造技术

提供一种高频开关模块，其改善高频特性的劣化、尤其是通电时的高次谐波失真特性。高频开关模块(201)通过在多层基板(101)的上表面上装载高频开关(100)和SAW滤波器(F1～F4)来构成。低通滤波器(LPF1、LPF2)形成在多层基板(101)的内部。高频开关(100)的端子形成在上述半导体基板的下表面上。高频开关(100)包含高频电路用接地端子(Gnd0)和控制电路用接地端子(Gnd4)，在多层基板(101)内部具备与连接到高频电路用接地端子(Gnd0)的上表面连接电极相导通的接地电极，且以与接地电极绝缘的状态来配置与连接到控制电路用接地端子(Gnd4)的上表面连接电极相导通的布线电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用高频开关的模块，尤其涉及由具备输入输出共用端子的高频开关和由装载该高频开关的基板来构成的高频开关模块。
技术介绍
在专利文献1中公开了便携式电话用的高频开关模块。图1是在专利文献1中所记载的高频开关模块的立体图。在该高频开关模块1中，在多层基板5上不仅装载FET开关电路，还装载声表面滤波器(SAW滤波器)50、55、60、电容器C1、C2、C3、以及电感器L1。上述FET开关电路包括：发送信号端子、接收信号端子、以及天线端子。此外，还包括控制信号端子，该控制信号端子用于选择性地将天线端子和规定信号端子相连接。在专利文献1中记载了如下内容：为了防止发送信号或接收信号的一部分经由与控制信号端子相连接的控制信号用线路泄漏至控制端子、而在通带中的插入损耗特性劣化，从而用接地电极将控制用电路隔离开，由此来提高控制信号用线路与收发电路的隔离性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2008-271420号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在专利文献1中，在多层基板内具备多个接地电极，将它们通过通孔相连接。FET开关不仅需要收发信号用线路以及与收发信号用线路相对应的接地用线路，还需要用于施加用来切换开关的控制信号的接地用线路。如专利文献1那样在多个接地电极之间配置控制信号用线路，则虽然控制信号用线路与收发线路之间的直接干扰会降低，然而如果收发信号用接地电极和控制信号用接地电极是公共电极，则由于来自发送端子等的高输出功率信号经由其公共接地电极泄漏至逻辑电路部，逻辑电路不能正常动作，因此存在开关的高次谐波失真特性等高频特性劣化的问题。因此，本专利技术的目的在于提供高频开关模块，这种高频开关模块改善高频特性的劣化、尤其是高次谐波失真特性。用于解决问题的方法为了解决上述问题，本专利技术采用如下结构。(1)一种高频开关模块，包括：高频开关，该高频开关具备高频端子、控制端子、电源端子、以及接地端子，且使所述多个高频端子中的规定高频端子之间进行选择性导通；以及矩形板状多层基板，该矩形板状多层基板是将绝缘体和电极交替层叠而成，与所述高频开关的各端子相连接的上表面连接电极配置在所述多层基板的上表面上，与安装目标的电路基板上的电极相连接的下表面连接端子配置在所述多层基板的下表面上，将所述上表面连接电极和所述下表面连接端子之间进行导通的布线电极形成在所述多层基板内，所述高频开关模块的特征在于，所述接地端子包括高频电路用接地端子和控制电路用接地端子，在所述多层基板内部具备与连接到所述高频电路用接地端子的上表面连接电极相导通的接地电极，与连接到所述控制电路用接地端子的上表面连接电极相导通的所述布线电极以与所述接地电极绝缘的状态来配置。通过该结构，能对高频开关的控制电路接地路径与高频信号接地路径之间的干扰进行抑制，防止高频信号经由接地路径泄漏至高频开关，或者防止在高频开关的控制电路(逻辑电路部)中发生的噪声泄漏至高频信号的传送路径。(2)所述布线电极中的、与连接到所述控制电路用接地端子的上表面连接电极相导通的布线电极(通孔)配置在俯视时不被所述接地电极所包围的位置。通过该结构，能抑制在高频开关的控制电路用接地路径与多层基板内的接地电极之间产生不必要的电容，还能防止所述高频信号和噪声的泄漏。(3)所述布线电极中的、与连接到所述控制电路用接地端子的上表面连接电极相导通的布线电极配置在与所述控制电路用接地端子相连接的上表面连接电极的正下方。通过该结构，由于控制电路用接地端子与多层基板的下表面连接端子(控制电路用下表面接地端子)直接(不经由不必要的布线)连接，因此能防止高频开关的控制电路接地路径与传送收发信号的线路之间的干扰。(4)所述下表面连接端子配置在与所述控制电路用接地端子相连接的上表面连接电极的正下方的、俯视时与所述上表面连接电极重合的位置。通过该结构，由于控制电路用接地端子通过短的路径直接与多层基板的下表面连接端子(控制电路用下表面接地端子)相连接，因此能防止高频开关的控制电路接地路径与传送收发信号的线路之间的干扰。(5)所述接地电极配置在俯视时与所述下表面连接端子中的、与所述控制电路用接地端子相导通的下表面连接端子不重合的位置。通过该结构，能抑制在控制电路用接地电极和多层基板的下表面连接端子(控制电路用下表面接地端子)之间产生不必要的电容，还能防止所述高频信号和噪声的泄漏。(6)所述高频端子包含发送信号输入端子，所述发送信号输入端子与低通滤波器相连接，所述低通滤波器由所述多层基板内的电极来构成，所述低通滤波器配置在所述多层基板内的形成于层叠方向上的相互不同的位置的所述接地电极之间。通过该结构，能防止发送信号从所述低通滤波器泄漏，能降低高频开关的控制电路与发送电路之间的干扰。专利技术的效果利用本专利技术，能防止发送信号等高输出功率信号经由高频侧接地电极泄漏至高频开关的控制电路(逻辑电路部)。此外，能防止在高频开关的控制电路(逻辑电路部)中发生的噪声泄漏至高频信号的传送路径。通过这样，能构成改善了高频特性的劣化、尤其是高次谐波失真特性的高频开关模块。附图说明图1是在专利文献1中所记载的高频开关模块的立体图。图2是第1实施方式所涉及的高频开关模块的电路图。图3是第1实施方式所涉及的高频开关模块的俯视图。图4是表示图2所示的高频开关100与多层基板101之间的连接关系的截面图。图5是表示图3、图4所示的多层基板101的各层结构的图。图6是图5后续的图，是表示多层基板101的各层结构的图。图7是表示第2实施方式所涉及的高频开关模块的图。具体实施方式第1实施方式参照图2～图6，对第1实施方式所涉及的高频开关模块进行说明。图2是第1实施方式所涉及的高频开关模块201的电路图。该高频开关模块201包括：高频开关100；与该高频开关100相连接的低通滤波器LPF 1、LPF 2；SAW滤波器F1、F2、F3、F4；以及匹配电路L1、L2、L3、L4。所述高频开关100包括：多个高频端子Tx1、Tx2、Rx1、Rx2、Rx3、Rx4、U1、U2、U3；天线端子Ant；控制端子Vc1、Vc2、Vc3、Vc4；以及电源端子Vdd；和接地端子Gnd0～Gnd4。所述高频端子中，端子Tx1为GSM 850/900的发送信号输入端子，Tx2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.06.11 JP 2009-1400471.一种高频开关模块，包括：
高频开关，该高频开关具备高频端子、控制端子、电源端子、以及接
地端子，且使所述多个高频端子中的规定高频端子之间进行选择性导通；
以及
矩形板状的多层基板，该矩形板状的多层基板是将绝缘体和电极交替
层叠而成，
与所述高频开关的各端子相连接的上表面连接电极配置在所述多层基
板的上表面上，与安装目标的电路基板上的电极相连接的下表面连接端子
配置在所述多层基板的下表面上，将所述上表面连接电极和所述下表面连
接端子之间进行导通的布线电极形成在所述多层基板内，所述高频开关模
块的特征在于，
所述接地端子包含高频电路用接地端子和控制电路用接地端子，
在所述多层基板内部具备与连接到所述高频电路用接地端子的上表面
连接电极相导通的接地电极，
与连接到所述控制电路用接地端子的上表面连接电极相导通的所述布
线电极以与所述接地电极绝缘的状态来配置。
2.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，所述布线电极中
的、与连接到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，村濑永德，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：