一种圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡。此检测方法包括：提供一透明探针卡，且透明探针卡覆盖于圆片的上方，并以透明探针卡的接点电性连接LED芯片的测试垫，以对LED芯片进行一点亮测试。当LED芯片发光后，对LED芯片的光信号进行一成像处理，以形成一影像于一感测元件上。撷取影像，并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息及一位置信息。根据LED芯片的光场信息，得到LED芯片的光谱及发光强度。根据LED芯片的光谱及发光强度，以对LED芯片进行分类。本发明专利技术还揭露一种应用上述检测方法的圆片级发光二极管芯片检测装置及透明探针卡。上述的检测方法、检测装置及其透明探针卡，具有提高检测速度及快速分类的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片检测方法、检测装置及其探针卡，且特别涉及一种圆片级发光二极管(Light emitting diode, LED)芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡。
技术介绍
现有的LED芯片检测方式是利用点测装置，逐一点测圆片上每一颗LED芯片的发光特性。若以2英寸圆片中约有2000颗LED芯片计算，逐一点测方式测试每一颗LED芯片， 测试时间冗长，且效率不佳。现有的点测装置，如中国台湾专利第M382577号“点测装置”及中国台湾专利第 M260860号“应用切割后晶粒点测系统的结构”中所揭露的点测结构。上述专利的点测装置皆针对单颗LED芯片进行检测，且检测单颗LED芯片的电性及发光特性的系统成本高、速度较慢，不符合市场所期望的快速、简化检测系统的需求。为了提高检测的速度及质量，开发新的LED芯片自动化检测方法及检测装置，并能针对每一颗LED芯片的发光特性、分析其发光的光谱及发光强度，以快速地进行分类，实为业界所倚重的关键技术及方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡，具有提高检测的速度及快速分类的优点，可解决现有点测装置仅能单颗LED芯片进行检测，无法提高效能的缺点。为了实现上述目的，本专利技术提出一种圆片级发光二极管芯片检测方法，用于一圆片。圆片包括一基材以及位于基材上的多个LED芯片，各个LED芯片包括至少一测试垫，检测方法包括提供一透明探针卡，透明探针卡包括多个接点，此多个接点对应于此多个测试垫。以透明探针卡覆盖于圆片的上方，并以透明探针卡的此多个接点电性连接此多个测试垫，以对此多个LED芯片进行一点亮测试。当此多个LED芯片发光后，对此多个LED芯片的光信号进行一成像处理，以形成一影像于一感测元件上。撷取影像，并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息及一位置信息；根据各个LED芯片的光场信息，得到各个 LED芯片的光谱及发光强度。根据各个LED芯片的光谱及发光强度，以对此多个LED芯片进行分类。为了实现上述目的，本专利技术还提出一种圆片级发光二极管芯片检测装置，用于一圆片。圆片包括一基材以及位于基材上的多个LED芯片，各个LED芯片包括至少一测试垫， 检测装置包括一透明探针卡、一成像模块、一影像处理模块、一分析模块以及一分类模块。 透明探针卡包括多个接点，此多个接点分别对应于此多个测试垫，透明探针卡覆盖于圆片的上方，并以透明探针卡的此多个接点电性连接此多个测试垫，以对此多个LED芯片进行一点亮测试。成像模块用以使此多个LED芯片发光后的光信号形成一影像。影像处理模块用以撷取影像，并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息及一位置信息。 分析模块耦接至影像处理模块，并根据各个LED芯片的光场信息及位置信息，得到各个LED芯片的光谱及发光强度。分类模块耦接分析模块以及影像处理模块，以取得各个LED芯片的位置信息，并根据各个LED芯片的光谱及发光强度，以对此多个LED芯片进行分类。为了实现上述目的，本专利技术还提出一种透明探针卡，用于一圆片。圆片包括一基材以及位于基材上的多个LED芯片，各个LED芯片包括一第一测试垫以及一第二测试垫。透明探针卡包括一透明基板、多条第一透明导电线以及多条第二透明导电线。此多个第一透明导电线配置于透明基板上，各个第一透明导电线包括多个第一接点，其位置对应于此多个第一测试垫的位置。此多个第二透明导电线配置于透明基板上，并与此多个第一透明导电线交叉且电性绝缘，各个第二透明导电线包括多个第二接点，其位置对应于此多个第二测试垫的位置。本专利技术的功效在于，本专利技术所揭露的圆片级LED芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡，是利用透明探针卡导通基材上的LED芯片，以对一部分或所有的LED芯片进行点亮测试。在LED芯片点亮后，利用成像模块及影像处理模块进行一次或多次取像，如此可一次获得所有LED芯片的光场信息以及位置信息，有别于现有点测装置仅能对单颗LED芯片进行检测。之后，再利用分析模块得到各LED芯片的光谱及发光强度，并进行分类。因此， 本专利技术的圆片级LED芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡，符合市场所期望的快速、重现性佳、感旋旋旋光性高且检测系统简化的需求，同时具有提高检测的速度及快速分类的优点。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的圆片级LED芯片检测方法的流程示意图图2为本专利技术较佳实施例的圆片级LED芯片检测装置的示意图3A为本专利技术较佳实施例的透明探针卡的俯视图3B为配置于基材上的LED芯片的俯视图3C为配置于圆片上的透明探针卡的俯视图3C-1为图3C中区域A的局部放大图4为本专利技术较佳实施例的滤光处理的流程示意图5为本专利技术较佳实施例的影像处理模块的示意图。其中，附图标记300 圆片302 =LED 芯片304 基材310 透明探针卡312 透明基板314,316 第一、第二透明导电线320 成像模块322 镜头330 影像处理模块332 感测元件3/6页333第一处理单元334第二处理单元335第三处理单元336合并单元340分析模块350分类模块360滤光模块362旋转盘PUP2 第一、第二接点Tl、T2 第一、第二测试垫Fl 第一滤光片F2 第二滤光片F3 第三滤光片L 光信号具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述本专利技术较佳实施例的圆片级LED芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡，是针对基材上的LED芯片进行电性分析测试以及点亮测试。以下所举的本专利技术较佳实施例的检测方法及装置是以一透明探针卡配合影像处理模块作为LED芯片的电性检测单元及光学检测单元，并根据所得到的光谱及发光强度的信息，对此多个LED芯片进行分类。请参照图1，其为绘示依照本专利技术较佳实施例的圆片级LED芯片检测方法的流程示意图。此检测方法包括以下各个步骤SllO S160。首先，执行步骤S110，提供一透明探针卡。接着，进入步骤S120，以透明探针卡覆盖于圆片的上方，并以透明探针卡的接点电性连接各个LED芯片的测试垫，以对此多个LED芯片进行一点亮测试。于步骤S130中，对此多个LED芯片的光信号进行一成像处理，以形成一影像于一感测元件上。于步骤S140中， 撷取影像，并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息以及一位置信息。于步骤S150中，根据各个LED芯片的光场信息，得到各个LED芯片的光谱及发光强度。于步骤S160中，根据各个LED芯片的光谱及发光强度，以对此多个LED芯片进行分类。此外，在进行步骤S140的影像撷取之前，本检测方法也可包括进行一滤光处理的步骤(未绘示于图中)。较佳地，此步骤的滤光处理是于步骤S130的成像处理之后执行，但本专利技术不以此为限，此步骤的滤光处理也可于步骤S130的成像处理之前执行。请参考图2，其为绘示依照本专利技术较佳实施例的圆片级LED芯片检测装置的示意图。此检测装置包括一透明探针卡310(参见图3A)、一成像模块320、一影像处理模块330、 一分析模块MO以及一分类模块350。透明探针卡310覆盖于圆片300的上方，并以透明探针卡310的电性测试接点P1、P2 (绘示于图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林建宪，林宏彛，彭耀祈，郑佳申，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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