带电路的悬挂基板制造技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括用于形成导体层的导体区域和用于安装滑橇的安装区域，该滑橇用于装设与导体层电连接的磁头。以能够使滑橇相对于导体区域进行相对移动的方式在安装区域中安装该滑橇，且导体区域包括在滑橇相对于导体区域进行相对移动时在厚度方向上与滑橇相对的相对区域。该带电路的悬挂基板包括用于防止滑橇对相对区域造成损伤的损伤防止部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带电路的悬挂基板，详细来说，涉及一种用在硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板。
技术介绍
以往，公知有为了精细地调节磁头的位置及角度而在装设磁头的带电路的悬挂基板中设有微驱动器的技术。例如，提出了以下的磁头万向架组件(head-Gimbalassembly，也称常平组件)(例如，参照日本特开2010-146631号公报)，其包括舌部，用于形成磁迹，具有载置台；磁头滑橇，固定在载置台上；压电元件，设在舌部内，以能够使载置台转动的方式支承载置台。日本特开2010-146631号公报的磁头万向架组件利用压电元件的伸缩动作使载置台及磁头滑橇转动。此外，引导磁迹，使之绕开转动时的磁头滑橇的端部。然而，当以绕开磁头滑橇的方式配置磁迹时，难以谋求带电路的悬挂基板的小型化及磁迹的高密度化。另一方面，当以使磁迹与磁头滑橇在厚度方向上重叠的方式配置磁迹时，存在在磁头滑橇转动时磁头滑橇的端部与磁迹相摩擦而损坏磁迹这样的不良情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板能够使滑橇能够相对于导体区域进行相对移动地安装滑橇，能够精细地调节磁头的位置及角度，并且能够谋求小型化及导体层的高密度化且防止导体层的损伤。本专利技术的带电路的悬挂基板包括形成导体层的导体区域和用于安装滑橇的安装区域，该滑橇用于装设与上述导体层电连接的磁头，其特征在于，以使滑橇能够相对于上述导体区域进行相对移动的方式在上述安装区域中安装上述滑橇，上述导体区域包括相对区域，该相对区域在上述滑橇相对于上述导体区域进行相对移动时与上述滑橇在厚度方向上相对，上述导体区域包括用于防止上述滑橇对上述导体区域造成损伤的损伤防止部。若采用该带电路的悬挂基板，则能够以使滑橇能够相对于导体区域进行相对移动的方式在安装区域中安装滑橇而精密地调节磁头的位置及角度。此外，导体区域包括相对区域，因此能够谋求带电路的悬挂基板的小型化及导体层的高密度化。此外，带电路的悬挂基板包括损伤防止部，因此能够防止滑橇对相对区域造成损伤。此外，优选在本专利技术的带电路的悬挂基板中，上述损伤防止部是在厚度方向上使上述相对区域与相对于上述导体区域相对移动的上述滑橇相分离的分离部。在该带电路的悬挂基板中，利用分离部在厚度方向上分离使滑橇和相对区域，因此能够可靠地防止滑橇对相对区域造成损伤。此外，优选在本专利技术的带电路的悬挂基板中，上述分离部是与上述导体区域的除上述相对区域以外的部分相比厚度较薄的薄壁区域。在该带电路的悬挂基板中，薄壁区域与导体区域的除相对区域以外的部分相比厚度较薄，因此能够在滑橇的相对移动时充分地确保相对区域与滑橇在厚度方向上的间隔。 因此，能够更可靠地防止滑橇对相对区域造成损伤。此外，优选在本专利技术的带电路的悬挂基板中，以固定上述滑橇的一端并且能够使其另一端相对于上述导体区域进行相对移动的方式在上述安装区域中安装上述滑橇，在厚度方向投影时使上述薄壁区域与相对于上述导体区域进行相对移动时的上述滑橇的另一端相对。此外，优选在本专利技术的带电路的悬挂基板中，上述导体区域包括基底绝缘层、形成在上述基底绝缘层之上的上述导体层及以覆盖上述导体层的方式形成在上述基底绝缘层之上的覆盖绝缘层，从包括上述薄壁区域中的上述基底绝缘层、上述导体层及上述覆盖绝缘层构成的组中选择的至少一个层的厚度，与上述导体区域的除上述相对区域以外的部分中的至少上述一层的厚度相比，厚度较薄。此外，优选在该带电路的悬挂基板中，上述分离部是用于以能够使上述滑橇相对基座移动的方式支承上述滑橇的基座。若采用该带电路的悬挂基板，基座以能够使滑橇相对基座移动的方式支承滑橇， 从而在滑橇进行相对移动时能够确保相对区域与滑橇在厚度方向上的间隔。因此，能够更可靠地防止滑橇对相对区域造成损伤。此外，优选在本专利技术的带电路的悬挂基板中，上述基座在上述滑橇的相对移动的前后范围内以能够移动的方式与上述滑橇相接触。在该带电路的悬挂基板中，基座在滑橇的相对移动的前后范围内以能够滑动的方式与滑橇相接触，因此保证了滑橇可以圆滑地进行相对移动，由此，能够可靠地确保相对区域和滑橇的在厚度方向上的间隔。此外，优选在本专利技术的带电路的悬挂基板中，以沿上述滑橇的移动方向延伸的方式形成有上述基座。在本专利技术的带电路的悬挂基板中，以沿滑橇的移动方向延伸的方式形成有基座， 因此可靠地支承了移动的滑橇，由此，能够可靠地确保相对区域与滑橇在厚度方向上的间隔。附图说明图1表示本专利技术的带电路的悬挂基板的一实施方式(设有薄壁区域的形态)的俯视图。图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的万向架部的放大俯视图。图3表示图2所示的万向架部的A-A剖视图。图4表示图2所示的万向架部的B-B剖视图。图5表示使图2所示的万向架部的载置台摆动的状态的俯视图。图6表示使图2所示的万向架部的载置台摆动的状态的剖视图。图7是表示用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，(a)是准备金属支承基板的工序；(b)是准备基底绝缘层的工序；(c)是形成导体层的工序；(d)是准备覆盖绝缘层的工序；(e)表示形成开口部的工序。图8表示本专利技术的带电路的悬挂基板的其它的实施方式的薄壁部分(包括薄壁覆盖部分的形态)的剖视图。图9表示本专利技术的带电路的悬挂基板的其它的实施方式的薄壁部分(包括薄壁覆盖部分及薄壁基底部分的形态)的剖视图。图10表示本专利技术的带电路的悬挂基板的其它的实施方式的薄壁部分(包括薄壁导体部分的形态)的剖视图。图11表示本专利技术的带电路的悬挂基板的其它的实施方式的薄壁部分(包括薄壁导体部分及薄壁基底部分的形态)的剖视图。图12表示本专利技术的带电路的悬挂基板的其它的实施方式的薄壁部分(包括薄壁覆盖部分及薄壁导体部分的形态)的剖视图。图13表示本专利技术的带电路的悬挂基板的其它的实施方式(设有基座的形态)的俯视图。图14表示图13所示的带电路的悬挂基板的万向架部的俯视图。图15表示图13所示的带电路的悬挂基板的万向架部的仰视图。图16表示图14及图15所示的万向架部的C-C剖视图。图17是图14所示的万向架部的俯视图，表示明确地表示第1基底绝缘层的俯视图。图18是图15的万向架部的仰视图，表示明确地表示第2基底绝缘层的仰视图。图19是表示用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，(a)表示准备金属支承基板的工序；(b)表示形成第1基底绝缘层的工序；(c)表示形成第1导体图案的工序；(d)表示形成第1覆盖绝缘层的工序；(e)表示在金属支承基板上形成导通开口部的工序。图20是表示用于接着图19说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，(f)表示形成第2基底绝缘层的工序；(g)表示形成第2导体图案的工序。图21是表示用于接着图20说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，(h)表示形成第2覆盖绝缘层的工序；(i)表示形成基板开口部及连通空间的工序。图22表示使图14所示的万向架部的载置台摆动的状态的俯视图。图23表示使图16所示的万向架部的载置台摆动的状态的剖视图。具体实施例方式5图1是本专利技术的带电路的悬挂基板的一实施方式(设有薄壁区域的形态)的俯视图，图2是图1所示的带电路的悬挂基板的万向架部的放大俯视图，图3及图4是图2所示的万向架部的A-A及B-B剖视图，图5及图6是使图2所示的万向架部的载置台安装部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大泽彻也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：