本发明专利技术公开一种小果型西瓜的无土栽培方法，包括以下步骤：(1)品种选择；(2)播种育苗；(3)栽培管理：当幼苗具3～4片真叶时定植，定植前将栽培基质浇透水，每个栽培槽植2行，槽内行距70cm，株距50cm，每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置，定植过程要避免伤根，定植后7天应进行追肥；(4)整枝、引蔓：株高30厘米时，除主蔓外，留一侧蔓作营养枝，其余去掉，让主蔓结一个瓜，在结瓜节位以上，留4～5片叶、摘心，当瓜苗长到10节左右时，用绳固定主蔓，引蔓向上生长；(5)授粉：在16节～25节雌花上进行。本发明专利技术通过采用无土栽培技术，解决了现有小果型西瓜栽培方法产量低、西瓜品质差，且连作障碍的问题，具有产量高且品质好的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及西瓜的栽培方法，特别是涉及。
技术介绍
小果型西瓜是近年来特别走俏的一类西瓜，其小巧秀美、皮薄瓤脆、汁多爽口、清甜适度、品质特佳，是西瓜中的珍品。目前，小果型西瓜的生产主要采用传统的裸地栽培方法，这种栽培方法由于受自然条件的影响很大，故通常情况下，西瓜的产量低、品质差，且会存在连作障碍问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，以解决现有小果型西瓜栽培方法产量低、西瓜品质差，且连作障碍的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种，包括以下步骤(1)品种选择选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种；(2)播种育苗春季1月 3月播种，秋季9月播种，播前用热水烫种、浸种和催芽， 把育苗基质装入育苗盘内，淋水后即可播种；(3)栽培管理当幼苗具3 4片真叶时定植，定植前将栽培基质浇透水，每个栽培槽植2行，槽内行距70cm，株距50cm，每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置，定植过程要避免伤根，定植后7天应进行追肥；(4)整枝、引蔓株高30厘米时，除主蔓外，留一侧蔓，其余去掉，让主蔓结一个瓜， 另外一条侧蔓作营养枝，在结瓜节位以上，留4 5片叶、摘心，当瓜苗长到10节左右时，用绳固定主蔓，引蔓向上生长；(5)授粉在16节 25节雌花上进行。优选地，步骤(3)所述的栽培槽用砖砌成，槽内宽90cm，高18cm，槽间过道90cm，槽底铺一层0. Imm厚的聚乙稀薄膜与地面土壤隔离。本专利技术的有益效果为通过采用无土栽培技术，增加人工干预，最大程度地减小了自然条件的影响，显著提高了小果型西瓜的产量和品质，且避开了连作障碍的问题。具体实施例方式本专利技术的，包括以下步骤(1)品种选择选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种；(2)播种育苗春季1月 3月播种，秋季9月播种，播前用热水烫种、浸种和催芽， 把育苗基质装入育苗盘内，淋水后即可播种；(3)栽培管理当幼苗具3 4片真叶时定植，定植前将栽培基质浇透水，每个栽培槽植2行，槽内行距70cm，株距50cm，每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置，定植过程要避免伤根，定植后7天应进行追肥；(4)整枝、引蔓株高30厘米时，除主蔓外，留一侧蔓，其余去掉，让主蔓结一个瓜， 另外一条侧蔓作营养枝，在结瓜节位以上，留4 5片叶、摘心，当瓜苗长到10节左右时，用绳固定主蔓，引蔓向上生长；(5)授粉在16节 25节雌花上进行。优选地，步骤(3)所述栽培槽用砖砌成，长度按温室具体情况而定，一般不超20m， 槽内宽90cm，高18cm，槽间过道90cm，槽底铺一层0. Imm厚的聚乙稀薄膜与地面土壤隔离。此外，还应根据植株长势和气候条件进行水分管理。植株较小、气温又较低时，可每2 3天滴灌1次清水；植株生长旺盛、气温高，特别是果实膨大期，需水量较大，必须每天浇水。后期必须控水，采收前忌水，否则影响果实的品质。本专利技术通过采用无土栽培技术，增加人工干预，最大程度地减小了自然条件的影响，显著提高了小果型西瓜的产量和品质，且避开了连作障碍的问题。权利要求1.一种，其特征在于包括以下步骤(1)品种选择选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种；(2)播种育苗春季1月 3月播种，秋季9月播种，播前用热水烫种、浸种和催芽，把育苗基质装入育苗盘内，淋水后即可播种；(3)栽培管理当幼苗具3 4片真叶时定植，定植前将栽培基质浇透水，每个栽培槽植2行，槽内行距70cm，株距50cm，每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置，定植过程要避免伤根，定植后7天应进行追肥；(4)整枝、引蔓株高30厘米时，除主蔓外，留一侧蔓，其余去掉，让主蔓结一个瓜，另外一条侧蔓作营养枝，在结瓜节位以上，留4 5片叶、摘心，当瓜苗长到10节左右时，用绳固定主蔓，引蔓向上生长；(5)授粉在16节 25节雌花上进行。2.根据权利要求1所述的，其特征在于步骤C3)所述的栽培槽用砖砌成，槽内宽90cm，高18cm，槽间过道90cm，槽底铺一层0. Imm厚的聚乙稀薄膜与地面土壤隔离。全文摘要本专利技术公开一种，包括以下步骤(1)品种选择；(2)播种育苗；(3)栽培管理当幼苗具3～4片真叶时定植，定植前将栽培基质浇透水，每个栽培槽植2行，槽内行距70cm，株距50cm，每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置，定植过程要避免伤根，定植后7天应进行追肥；(4)整枝、引蔓株高30厘米时，除主蔓外，留一侧蔓作营养枝，其余去掉，让主蔓结一个瓜，在结瓜节位以上，留4～5片叶、摘心，当瓜苗长到10节左右时，用绳固定主蔓，引蔓向上生长；(5)授粉在16节～25节雌花上进行。本专利技术通过采用无土栽培技术，解决了现有小果型西瓜栽培方法产量低、西瓜品质差，且连作障碍的问题，具有产量高且品质好的优点。文档编号A01G31/00GK102440176SQ20111028937公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日专利技术者蒋建康 申请人:无锡市黄土塘西瓜专业合作社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建康，
申请(专利权)人：无锡市黄土塘西瓜专业合作社，
类型：发明
国别省市：
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