【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、擦伤、损害、烧伤和皮肤病的方法并且涉及掺入了水不溶性铜化合物的材料在治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病中的应用。更具体地说，本专利技术涉及治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的方法，包括对其施用伤口治疗材料，该材料中掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++ 离子或其组合的水不溶性铜化合物。本专利技术还涉及在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物在制备诸如织物或挤塑薄膜、丝或护套这类接触具有疮、擦伤、溃疡、损害、皮肤开口、烧伤和皮肤病的体表以便对其进行治疗和愈合的材料中的应用。所述的护套或挤塑薄膜可以具有新型的单片层，该层具有除湿特性或微孔。此外，本专利技术涉及具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物薄膜在制备用于治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的绷带中的应用，所述聚合物薄膜中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒，这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。类似地，本专利技术涉及掺入了在接触...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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