一种LED集成型全彩泛光灯制造技术

技术编号:7290020 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-25 21:14
本实用新型专利技术公开了一种LED集成型全彩泛光灯,包括:灯壳,以及设于灯壳内的RGB集成芯片、一体化电源控制器,其中一体化电源控制器设有B端、G端、R端以及正极分别与RGB集成芯片的对应管脚相连接。本实用新型专利技术的有益效果是:1、采用单颗大功率LED(60W)作为光源,选用进口高亮度半导体芯片,导热率高,光衰小,光色纯,无重影;2、独特的散热体设计,与电器盒完美结合,有效将热量传导扩散,从而降低灯体内的温度,有效保证了光源和电源的寿命;3、散热体表面进行阳极氧化防腐处理,结构紧凑美观,达到IP54标准,防腐、防水、防尘;4、节能效果明显,采用大功率LED光源配备高效率电源,与钠灯相比可节能70%以上。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种全彩泛光灯,更具体说,它涉及一种LED集成型全彩泛光灯
技术介绍
市面上现有的多为普通型满天星式七彩泛光灯。其工作原理是通过市电供电给外置电源,再由其供电至外置控制器与灯珠发光。其产品不足之处在于1、电源与控制器外置容易损坏。2、电源与控制器分离控制,配件较多操作不便捷。3、单颗满天星出光面大、光色不均勻。4、芯片焊点多,容易虚焊、脱焊。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足,提供一种不易损坏,节能环保,结构紧凑的LED集成型全彩泛光灯。本技术的目的是通过以下技术方案实现的这种LED集成型全彩泛光灯,包括灯壳,以及设于灯壳内的RGB集成芯片、一体化电源控制器,其中一体化电源控制器设有B端、G端、R端以及正极分别与RGB集成芯片的对应管脚相连接。作为优选RGB集成芯片上设有LED灯。作为优选所述一体化电源控制器另外连接至220V电源。作为优选所述RGB集成芯片设于反光罩上。作为优选所述RGB集成芯片以及一体化电源控制器还连接有散热片,所述散热片设于灯壳后部。作为优选所述灯壳连接有用于固定及调整角度的支架。作为优选所述散热片为表面进行阳极氧化防腐处理的散热片。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁国宝
申请(专利权)人:杭州久光光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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