电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱落的电路基板及其制造方法。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面，且安装电子元器件。外部电极(14)设置在层叠体(11)的下表面，且安装于布线基板。内部导体(20)设置在相邻的两个绝缘体层(16g、16h)之间，且与绝缘体层(16g)固接，同时与绝缘体层(16h)不固接。内部导体(20)设置成横穿将位于最靠近外部电极(14b、14e)的外部电极(12a、12c)和该外部电极(14b、14e)进行连接而得到的区域(A2、A5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更特别而言，涉及一种安装电子元器件的。
技术介绍
作为现有的一般的电路基板，已知有层叠陶瓷层而成的电路基板。图11是表示在印刷布线基板600上安装有现有的电路基板500的情况的图。此外，在电路基板500上安装有电子元器件700。如图11所示，电路基板500由主体501和外部电极502、503构成。主体501通过层叠陶瓷层而构成，为硬质基板。外部电极502、503分别设置在主体501的上表面和下表另外，印刷布线基板600例如为装载于移动电话等电子设备的母板，如图11所示， 包括主体601和外部电极602。主体601是由树脂等制成的硬质基板。外部电极602设置在主体601的上表面。此外，电子元器件700例如为半导体集成电路，包括主体701和外部电极702。主体701为半导体基板。外部电极702设置在主体701的下表面。如图11所示，电路基板500安装在印刷布线基板600上。具体而言，通过利用焊料将外部电极502和外部电极602进行连接，从而安装电路基板500。如图11所示，电子元器件700安装在电路基板500上。具体而言，通过利用焊料将外部电极503和外部电极702进行连接，从而安装电子元器件700。如上所述的电路基板 500、印刷布线基板600、及电子元器件700装载于移动电话等电子设备。然而，现有的电路基板500存在可能会从印刷布线基板600脱落的问题。更详细而言，存在如下情况因装载有电路基板500和印刷布线基板600的电子设备掉落时的冲击， 而会使印刷布线基板600产生弯曲。即使印刷布线基板600产生弯曲，但由于电路基板500 为硬质基板，因此其也无法随着印刷布线基板600的弯曲而发生较大变形。因而，会对连接外部电极502和外部电极602的焊料施加负荷。其结果是，焊料破损，存在电路基板500从印刷布线基板600脱落的情况。作为解决这种问题的方法，举出了通过层叠由可挠性材料制成的片材、从而来制作电路基板500的方法。作为层叠这种由可挠性材料制成的片材而成的电路基板，例如，已知有专利文献1中记载的印刷基板。另外，对于印刷基板800的结构，引用图11。如图11所示，专利文献1中记载的印刷基板800包括主体801和外部电极(连接盘)802、803。主体801通过层叠由热塑性树脂制成的片材而构成。外部电极802、803分别设置在主体801的上表面和下表面。印刷基板800与电路基板500相同，通过下表面的外部电极802安装于印刷布线基板600。此外，与电路基板500相同，通过上表面的外部电极 803将电子元器件700安装于印刷基板800。但是，在专利文献1所记载的印刷基板800中，电子元器件700可能会脱落。更详细而言，由于印刷基板800由可挠性材料所制成的片材构成，因此能弯曲。因而，即使印刷布线基板600发生了弯曲，印刷基板800也能随着印刷布线基板600的弯曲而弯曲。由此， 可抑制连接外部电极602和外部电极802的焊料破损，而可抑制印刷基板800从印刷布线基板600脱落。然而，由于印刷基板800在整个表面都具有可挠性，因此会在整个表面发生弯曲。 另一方面，由于电子元器件700由半导体基板构成，因此无法发生较大的弯曲。由此，会对外部电极702、803以及连接这两者的焊料施加负荷。其结果是，焊料会破损，或者外部电极 702,803会从主体701、801剥离。S卩，电子元器件700与印刷基板800之间的连接会断开。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开2006-93438号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题因而，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱落的。用于解决问题的方法本专利技术的一个方式所涉及的电路基板的特征在于，包括层叠体，该层叠体通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层而构成；多个第1外部电极，该多个第1外部电极设置在所述层叠体的上表面，且连接电子元器件；第2外部电极，该第2外部电极设置在所述层叠体的下表面，且与布线基板相连接；以及滑动发生层，该滑动发生层设置在相邻的两个所述绝缘体层之间，且横穿将位于最靠近所述第2外部电极的所述第1外部电极与该第2外部电极进行连接而得到的区域，并且，该滑动发生层与至少一个所述绝缘体层不固接。本专利技术的一个方式所涉及的电路基板的制造方法的特征在于，包括对所述多个绝缘体层形成所述第1外部电极、所述第2外部电极、及所述滑动发生层的工序；以及将所述多个绝缘体层进行层叠、使得所述滑动发生层横穿将位于最靠近所述第2外部电极的所述第1外部电极与该第2外部电极进行连接而得到的区域的工序。专利技术的效果根据本专利技术，能够抑制电子元器件从电路基板脱落。 附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。图2是图1的电路基板的分解立体图。图3是在图1的电路基板的A-A的截面结构图。图4是图3的B的放大图。图5是包括电路基板的模块的结构图。图6是变形例1所涉及的电路基板的截面结构图。图7是图6的D的放大图。图8是图6的E的放大图。图9是表示变形例所涉及的内部导体的图。图10是表示变形例所涉及的内部导体的图。图11是表示在印刷布线基板上安装有现有的电路基板的情况的图。具体实施例方式下面，参照附图，对本专利技术的实施方式所涉及的进行说明。(电路基板的结构)下面，参照附图，对本专利技术的一个实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图 1是本专利技术的一个实施方式所涉及的电路基板10的外观立体图。图2是图1的电路基板10 的分解立体图。图3是在图1的电路基板10的A-A的截面结构图。图4是图3的B的放大图。图1至图4中，在制作电路基板10时，将层叠绝缘体层的方向定义为层叠方向。而且，将该层叠方向设为ζ轴方向，将沿着电路基板10的长边的方向设为χ轴方向，将沿着电路基板10的短边的方向设为y轴方向。此外，在电路基板10中，将ζ轴方向的正方向侧的表面称为上表面，将ζ轴方向的负方向侧的表面称为下表面，将其他表面称为侧面。如图1和图2所示，电路基板10包括层叠体11、外部电极12(1 12d)、 14(14a ~ 14f)、内部导体18 (18a ~ 18d)、20、及通孔导体bl b5。如图2所示，层叠体 11通过层叠由可挠性材料(例如，液晶聚合物等热塑性树脂)制成的长方形的绝缘体层 16a 1 而构成。由此，层叠体11形成长方体状。以下，所谓绝缘体层16的表面，是指ζ 轴方向的正方向侧的主面，所谓绝缘体层16的背面，是指ζ轴方向的负方向侧的主面。外部电极12是由导电性材料(例如，铜)的金属箔制成的层，如图1所示，设置在层叠体11的上表面。更详细而言，外部电极12设置在绝缘体层16a的表面，该绝缘体层 16a设置在ζ轴方向的最靠正方向侧。外部电极12a、12b设置成沿y轴方向排列。外部电极12c、12d设置在比外部电极12a、12b要靠近χ轴方向的正方向侧，并沿y轴方向排列。外部电极12用于与安装在层叠体11的上表面的电子元器件进行连接。外部电极14是由导电性材料(例如，铜)的金属箔制成的层，如图1所示，设置在层叠体11的下表面。即，外部电极14设置在绝缘体层16h的背面，该绝缘体层1 设置在 ζ轴方向的最靠负方向侧。而且，外部电极Ha Hc沿着层叠体11的下表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：