半导体器件以及半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及能够提高安装可靠性的。
技术介绍
近年来，半导体器件由于高集成化、小型化技术的进步、电子设备的高性能化与轻薄短小化的趋势，正向以LSI的ASIC为代表的更加高集成化、高功能化发展。在这样高集成化、高功能化的半导体器件中，要求增加外部端子(引脚(Pin))的总和、进一步多端子(引脚)化。作为这种半导体器件存在具有以下结构的半导体封装，即在引线框架上搭载 IC芯片、LSI芯片等半导体芯片而使用绝缘性树脂进行密封。作为这种半导体器件已知 QFMQuad Flat Non-leaded package 四边扁平无引线封装)、S0N(Small Outline Non-leaded lockage 小外形无引线封装)等薄型且安装面积小型的半导体器件。另外， 批量生产具备焊锡球来作为封装的外部端子的表面安装型封装即被称为BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)的树脂密封型的半导体器件。并且，代替BGA的焊锡球作为设置了由矩阵状的平面电极构成的外部端子的表面安装型封装存在被称为LGA(Land Grid Array 连接盘网格阵列)的半导体器件。作为这种以往的半导体器件已知例如在日本特开平8-227964号公报以及日本特开平8-138988号公报中记载的半导体器件。在日本特开平8-227964号公报中公开了一种将引线框架外形设为圆形状并且使引线从中央部的裸片焊盘(die pad)呈放射状地扩展的半导体集成电路器件。根据该日本特开平8-227964号公报，作为翼形引脚封装(Gull Wing Lead package)得到较高的安装可靠性，但是无法应对近年来所要求的封装的薄型化、小型化。另外，在日本特开平8-138988号公报中记载了将芯片设为六边形以上的多边形 (或者圆形)的半导体器件，但是认为难以制作这种多边形、圆形的芯片。另外，近年来，例如在引线框架型的小型半导体器件(QFN、S0N、LGA等)中，要求进一步提高其安装可靠性。特别是，期望通过使半导体器件的热膨胀系数接近安装基板的热膨胀系数来进一步提高例如汽车等使用于高温环境下而对半导体器件施加热应力时的安装可靠性。另一方面，在日本特开2001-230338号公报中公开了一种半导体封装，该半导体封装在BGA型半导体器件中，将绝缘基板的形状设为圆形形状，由此消除角部的应力集中， 从而均勻地施加与距中心的距离相应的应力。然而，该BGA型半导体器件虽然对热冲击等环境变化提高了可靠性，但是在要进一步提高施加热应力时的可靠性的情况下，有时这种结构变得不充分。
技术实现思路
本专利技术是考虑这一点而完成的，目的在于提供一种能够提高施加热应力时的可靠性的。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，具备引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；导电部，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接；以及密封树脂部，其对引线框架、半导体元件以及导电部进行密封，其中，密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域，中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，各引线部具有从裸片焊盘向外侧放射状地延伸的带形状，并且分别具有向外侧露出的外部端子，俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，各引线部具有两个外部端子，一个外部端子由设置于各引线部的表面侧的上部端子构成，另一个外部端子由设置于各引线部的背面侧的下部端子构成。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，在各引线部的内部端子与下部端子之间形成台阶部。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，在至少一个引线部的上部端子设置有焊锡球。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，在至少一个引线部的上部端子搭载有散热片。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，在至少一个引线部的上部端子搭载有电子部件。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，在密封树脂部的周缘区域， 各引线部向表面侧露出。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，密封树脂部的中央区域由截顶圆锥状、圆柱状、多边柱状、截顶多边锥状或者圆顶状的形状形成。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，裸片焊盘从表面侧观察呈圆形状。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，裸片焊盘从背面侧观察呈圆形状。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，裸片焊盘的表面形状和背面形状相互不同。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，裸片焊盘与具有外部端子的悬架引线相连结。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，在悬架引线的表面和背面分别形成有供密封树脂部进入的凹部，俯视观察下，悬架引线的表面的凹部和背面的凹部的配置位置不同。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，裸片焊盘的背面向密封树脂部的外侧露出。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，裸片焊盘的背面不向密封树脂部的外侧露出。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，裸片焊盘的表面相比于各引线部的表面位于背面侧。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，沿裸片焊盘的表面周缘设置有凸缘。根据本专利技术，通过将密封树脂部中央区域的厚度设为大于周缘区域的厚度，使周缘区域的厚度变薄，减小热膨胀系数相对低的密封树脂部的体积。由此，能够使半导体器件整体的热膨胀系数接近安装基板的热膨胀系数，能够在安装半导体器件时或者安装半导体器件之后，提高对半导体器件加热时的、半导体器件的可靠性。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，具备引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；导电部，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接；以及密封树脂部，其对引线框架、半导体元件以及导电部进行密封，其中，各引线部具有向密封树脂部的背面露出的外部端子，俯视观察下，各引线部在裸片焊盘周围配置于至少一个圆周上，裸片焊盘和引线部分别从密封树脂部向背面侧突出。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，俯视观察下，各引线部配置于多个圆周中的任一圆周上。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，密封树脂部具有长方体形状。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，密封树脂部具有圆柱形状。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，密封树脂部中相比于引线框架的表面而位于上方的部分的截面形状具有梯形形状。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，在密封树脂部的角部配置有面积大于各引线部的外部端子的面积、并且尖部朝向裸片焊盘侧逐渐变细的追加的外部端子。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，追加的外部端子从密封树脂部的角部侧延伸到配置了各引线部的圆周上。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域，中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。本专利技术是一种半导体器件，该半导体器件的特征在于，密封树脂部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：增田正亲，富田幸治，冈本任史，田中康则，大泽宽，宫野和幸，仓桥笃史，铃木博道，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：