本实用新型专利技术公开了一种可以无菌包装的、内置加热系统的、笔式可控温制热器，可用于手术中对组织的快速加热，或热疗的需要，也可用于形状记忆合金用于人体时，手术中对形状记忆合金控温的需要，手术中可以直接点接触形状记忆合金，使合金快速准确地回复原有的形态，有利于手术操作，避免了过去使用沾有烫的盐水湿纱布接触合金，以获得合金回复原有形态的需要，容易伤及局部组织，造成局部组织烫伤。本实用新型专利技术笔式可控温制热器点接触在合金上，可以快速将热量传导至金属局部，使合金相关部位快速准确回复原有形态，有利于操控。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及医疗器械领域，尤其涉及一种与形态记忆合金合用的可控温笔式制热器。
技术介绍
骨科医用镍钛形态记忆合金在骨科矫形、骨折内固定方面有着广泛的应用。在使用中一般需要调节温度，使之在低温时易于根据需要获得满意的塑型，而在高温时能够快速的恢复原有形态，并在体温条件下获得较大的回复力，使得骨折的复位获得牢固的维持。 这样在手术野往往需要经历0-60°C的温度变化。通常在临床中使用不同温度的盐水纱布来控制镍钛形态记忆合金的温度，但是使用60°C的温盐水纱布进行形态记忆合金的控温，在手术野易累及周围组织，如果反复操作或原始温度调节不佳，有烫伤周围组织的可能，而且时间一长，控温纱布的温度会回归室温，使得形态记忆合金塑型回复力不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种形态记忆合金用的可控温笔式制热器，该制热器可实现精确控温。本技术的目的是这样实现的本技术的一种形态记忆合金用的可控温笔式制热器，包括具有笔尖的笔式绝缘外壳、具有笔尖部、笔头部和笔杆部的笔式绝热套、加热棒、导热介质、导热头以及电子温控装置，其中所述笔式绝缘外壳的笔尖处开有通孔；所述笔式绝热套设于笔式绝缘外壳内，且所述笔式绝热套的外壁与所述笔式绝缘外壳的内壁相贴合，所述笔式绝热套的笔尖部处开有通孔且该通孔与所述笔式绝缘外壳的笔尖通孔相通；所述加热棒置于所述笔式绝热套内，且位于该笔式绝热套笔杆部的前端，所述加热棒与所述电子温控装置电气连接；所述导热介质设于所述笔式绝热套内的笔头部处，且其后端与所述加热棒的前端相接；所述导热头包括具有内腔的柱状本体和设于该柱状本体顶面的半圆球状顶部，所述导热头的柱状本体分别穿过所述笔式绝缘外壳和笔式绝热套的笔尖通孔，且所述导热介质的顶部置于所述柱状本体的内腔中，所述半圆球状顶部置于所述笔式绝缘外壳笔尖的外部。本技术的优点结构简单，设计合理、新颖，本技术可控温笔式制热器可用于手术中对组织的快速加热，或热疗的需要，也可用于形状记忆合金用于人体时，手术中对形状记忆合金控温的需要，手术中可以直接点接触形状记忆合金，使合金快速准确地回复原有的形态，有利于手术操作，避免了过去使用沾有烫的盐水湿纱布接触合金，以获得合金回复原有形态的需要，容易伤及局部组织，造成局部组织烫伤。本技术笔式可控温制热器点接触在合金上，可以快速将热量传导至金属局部，使合金相关部位快速准确回复原有形态，有利于操控。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1沿A-A向的剖视图；图3是图2中B处的局部放大图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。请参阅图1至图3，图中示出了本技术形态记忆合金用的可控温笔式制热器， 包括具有笔尖的笔式绝缘外壳1、具有笔尖部、笔头部和笔杆部的笔式绝热套2、加热棒3、 导热介质4、导热头5以及电子温控装置6，其中笔式绝缘外壳1的笔尖处开有通孔11 ；笔式绝热套2设于笔式绝缘外壳1内，且该笔式绝热套2的外壁与笔式绝缘外壳1的内壁紧密贴合，笔式绝热套2的笔尖部处开有通孔21且该通孔21与笔式绝缘外壳1的笔尖通孔 11相通；加热棒3置于笔式绝热套2内，且位于该笔式绝热套2笔杆部的前端，加热棒3与电子温控装置6电气连接。导热介质4设于笔式绝热套2内的笔头部处，且其后端与加热棒3的前端相接；导热头5包括具有内腔的柱状本体51和设于该柱状本体51顶面的半圆球状顶部52，导热头 5的柱状本体51分别穿过笔式绝缘外壳1的通孔11和笔式绝热套2的通孔21，且导热介质4的顶部置于所述柱状本体51的内腔中，半圆球状顶部52置于笔式绝缘外壳1笔尖的外部。工作原理形态记忆合金控温回复时，对电子控温装置6设置所需加热的温度，使得加热棒3加热至所需温度，进而热量通过导热介质4传递给导热头5，将导热头5置于形态记忆合金需加温的部位进行控温回复。以上实施例仅供说明本技术之用，而非对本技术的限制，有关
的技术人员，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本技术的范畴，应由各权利要求所限定。权利要求1. 一种形态记忆合金用的可控温笔式制热器，其特征在于，包括具有笔尖的笔式绝缘外壳、具有笔尖部、笔头部和笔杆部的笔式绝热套、加热棒、导热介质、导热头以及电子温控装置，其中所述笔式绝缘外壳的笔尖处开有通孔；所述笔式绝热套设于笔式绝缘外壳内，且所述笔式绝热套的外壁与所述笔式绝缘外壳的内壁相贴合，所述笔式绝热套的笔尖部处开有通孔且该通孔与所述笔式绝缘外壳的笔尖通孔相通；所述加热棒置于所述笔式绝热套内，且位于该笔式绝热套笔杆部的前端，所述加热棒与所述电子温控装置电气连接；所述导热介质设于所述笔式绝热套内的笔头部处，且其后端与所述加热棒的前端相接；所述导热头包括具有内腔的柱状本体和设于该柱状本体顶面的半圆球状顶部，所述导热头的柱状本体分别穿过所述笔式绝缘外壳和笔式绝热套的笔尖通孔，且所述导热介质的顶部置于所述柱状本体的内腔中，所述半圆球状顶部置于所述笔式绝缘外壳笔尖的外部。专利摘要本技术公开了一种可以无菌包装的、内置加热系统的、笔式可控温制热器，可用于手术中对组织的快速加热，或热疗的需要，也可用于形状记忆合金用于人体时，手术中对形状记忆合金控温的需要，手术中可以直接点接触形状记忆合金，使合金快速准确地回复原有的形态，有利于手术操作，避免了过去使用沾有烫的盐水湿纱布接触合金，以获得合金回复原有形态的需要，容易伤及局部组织，造成局部组织烫伤。本技术笔式可控温制热器点接触在合金上，可以快速将热量传导至金属局部，使合金相关部位快速准确回复原有形态，有利于操控。文档编号A61F7/00GK202184796SQ201120279550公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日专利技术者干耀恺, 戴尅戎 申请人:上海交通大学医学院附属第九人民医院本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：干耀恺，戴尅戎，
申请(专利权)人：上海交通大学医学院附属第九人民医院，
类型：实用新型
国别省市：
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