本实用新型专利技术属于电缆连接器领域，尤其属于一种超高温射频连接器。本实用新型专利技术为一种超高温射频连接器，它的电缆内导体和连接器内导体之间通过一个弹性连接体连接，二者间垫有烧结玻璃绝缘垫片，弹性连接体为圆筒体，其内径大于电缆内导体，在圆筒开口端开有至少两个槽，连接器内导体的一端开有盲孔，盲孔的内径与弹性连接体的外径为过盈配合，盲孔的深度大于弹性连接体长度，连接器内导体的另一端为螺纹孔，连接器的连接端内导体也加工有螺纹孔，烧结玻璃绝缘支撑的两端均为螺柱，分别与连接器内导体的螺纹孔和连接端内导体的螺纹孔相接。本实用新型专利技术的优点在于，连接器内各导体间的连接结构均不使用锡焊结构，从而提高了射频连接器的工作温度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电缆连接器领域，尤其属于一种超高温射频连接器。
技术介绍
目前国内的射频连接器如图1所示，包括锁紧螺母2、壳体3、焊接套4、连接器内导体6、连接端内导体7、绝缘垫片15、绝缘支撑16、电缆，其焊接套4和电缆外导体10间、电缆内导体9和连接器内导体6、连接器内导体6和绝缘支撑16、连接端内导体7和绝缘支撑 16之间都分别采用锡焊连接，常用的焊锡熔点在180-280°C，受焊锡熔点的限制，目前国内的射频连接器最高工作温度只能达到280°C。
技术实现思路
本技术目的在于克服上述电缆连接器存在的缺点，提供一种工作温度可达 400°C甚至更高的超高温射频连接器。本技术所采用的技术方案是一种超高温射频连接器，包括锁紧螺母、壳体、焊接套、连接器内导体、连接端内导体、电缆内导体、电缆外导体，其要点在于，它的电缆内导体和连接器内导体间通过一个弹性连接体连接，二者间垫有烧结玻璃绝缘垫片，弹性连接体为圆筒体，其内径大于电缆内导体，在圆筒体的开口端开有至少两个槽，连接器内导体的一端开有盲孔，盲孔的内径与弹性连接体的外径为过盈配合，盲孔的深度大于弹性连接体长度，连接器内导体的另一端为螺纹孔，连接器的连接端内导体也加工有螺纹孔，烧结玻璃绝缘支撑的两端均为螺柱，分别与连接器内导体的螺纹孔和连接端内导体的螺纹孔相接。它的焊接套和电缆外导体通过银焊连接。本技术的优点在于，通过在焊接套和电缆外导体间采用银焊，电缆内导体和连接器内导体采用弹性件插合盲配，连接器内导体和烧结玻璃绝缘支撑、连接端内导体和烧结玻璃绝缘支撑之间采用螺纹连接这三种耐高温结构，避免了使用熔点较低的锡焊结构，从而提高了射频连接器的工作温度。附图说明图1为现有射频连接器结构示意图图2为本技术结构示意图图3为弹性连接体的结构示意图图4为圆筒开口端开有两个槽时的A-A剖视图图5为圆筒开口端开有四个槽时的A-A剖视图图6为连接器内导体的结构示意图图7为烧结玻璃绝缘支撑的结构示意图其中=ISiOjt频电缆2锁紧螺母 3壳体 4焊接套5 烧结玻璃绝缘垫片6连接器内导体 7连接端内导体 8烧结玻璃绝缘支撑 9电缆内导体 10电缆外导体 11弹性连接体12盲孔13螺纹孔14槽 15 绝缘垫片 16绝缘支撑。具体实施方式下面结合视图对本技术进行详细的描述，所列举的实施例可以使本专业的技术人员更理解本技术，但不以任何形式限制本技术。实施例1，如图2、图3、图4、图6、图7所示，一种超高温射频连接器，包括锁紧螺母 2、壳体3、焊接套4、连接器内导体6、连接端内导体7、电缆内导体9、电缆外导体10，它的电缆内导体9和连接器内导体6之间通过一个弹性连接体11连接，二者间垫有烧结玻璃绝缘垫片5，弹性连接体11为圆筒体，其内径大于电缆内导体9，在圆筒开口端开有槽14，一般为两个以上，使其在圆周上具有弹性，图4所示，为圆筒开口端开有两个槽14，图5所示，为圆筒开口端开有四个槽14，连接器内导体6的一端开有盲孔12，盲孔12的内径与弹性连接体11的外径为过盈配合，盲孔12的深度大于弹性连接体11长度，连接器内导体6的另一端为螺纹孔13，连接器的连接端内导体7也加工有螺纹孔13，烧结玻璃绝缘支撑7的两端均为螺柱，分别与连接器内导体6的螺纹孔13和连接端内导体7的螺纹孔13相接。其安装方式为先将电缆内导体9插入弹性连接体11，弹性连接体11是一圆筒体，因开槽而使其在圆周方向具有一定的弹性，电缆内导体9插入后被弹性连接体11的开口端夹紧，将其塞入连接器内导体6相应的盲孔12内，过盈配合使得电缆内导体9、弹性连接体11、连接器内导体6三者紧密连接。连接器内导体6另一端与烧结玻璃绝缘支撑8、连接端内导体7与烧结玻璃绝缘支撑8均通过螺纹连接。本技术内部各导体间的连接均不采用锡焊，满足了耐高温的要求。它的焊接套4和电缆外导体10通过银焊连接。银焊连接结构可耐800°C以上高权利要求1. 一种超高温射频连接器，包括锁紧螺母(2)、壳体(3)、焊接套(4)、连接器内导体 (6)、连接端内导体(7)、电缆内导体(9)、电缆外导体(10)，其特征在于它的电缆内导体 (9)和连接器内导体(6)之间通过一个弹性连接体(11)连接，二者间垫有烧结玻璃绝缘垫片(5)，弹性连接体(11)为圆筒体，其内径大于电缆内导体(9)，在圆筒开口端开有至少两个槽(14)，连接器内导体(6)的一端开有盲孔(12)，盲孔(12)的内径与弹性连接体(11)的外径为过盈配合，盲孔(12)的深度大于弹性连接体(11)长度，连接器内导体(6)的另一端为螺纹孔(13)，连接器的连接端内导体(7)也加工有螺纹孔(13)，烧结玻璃绝缘支撑(7)的两端均为螺柱，分别与连接器内导体(6)的螺纹孔(13)和连接端内导体(7)的螺纹孔(13) 相接。专利摘要本技术属于电缆连接器领域，尤其属于一种超高温射频连接器。本技术为一种超高温射频连接器，它的电缆内导体和连接器内导体之间通过一个弹性连接体连接，二者间垫有烧结玻璃绝缘垫片，弹性连接体为圆筒体，其内径大于电缆内导体，在圆筒开口端开有至少两个槽，连接器内导体的一端开有盲孔，盲孔的内径与弹性连接体的外径为过盈配合，盲孔的深度大于弹性连接体长度，连接器内导体的另一端为螺纹孔，连接器的连接端内导体也加工有螺纹孔，烧结玻璃绝缘支撑的两端均为螺柱，分别与连接器内导体的螺纹孔和连接端内导体的螺纹孔相接。本技术的优点在于，连接器内各导体间的连接结构均不使用锡焊结构，从而提高了射频连接器的工作温度。文档编号H01R4/02GK202189928SQ20112031561公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日专利技术者代文鹏, 刘伟, 李翔 申请人:福州迈可博电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：代文鹏，李翔，刘伟，
申请(专利权)人：福州迈可博电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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