本发明专利技术提供加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物。该组合物包括(A)含有烯基的聚二有机基硅氧烷；(B)在分子链的两端具有羟基或烷氧基的聚二有机基硅氧烷(a)与在分子中含有R13SiO1/2单元与SiO2单元作为关键组分以及HOSiO3/2单元的聚有机基硅氧烷(b)的缩合产物；(C1)每个分子具有至少3个SiH基的聚有机基氢硅氧烷；(C2)在两端具有SiH基的聚二有机基氢硅氧烷，和(D)铂系金属催化剂。使用本组合物能够制备具有挠性、压敏粘合性和耐热性的压敏粘合剂，并且本组合物用作具有压敏粘合性的缓冲元件是特别有效的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品。
技术介绍
由于压敏有机硅粘合剂层具有优异的耐热性，耐寒性，耐候性，电绝缘和耐化学性，压敏粘合带和使用压敏有机硅粘合剂制备的标签已经在恶劣条件下使用，而在该条件下有机粘合剂如丙烯酸系粘合剂和橡胶粘合剂会变性和劣化。此外，压敏有机硅粘合剂显示出对各种基底的良好粘合性，因此，它们用于不能通过有机压敏粘合剂如丙烯酸系树脂或橡胶粘合剂来粘合的基底如聚烯烃树脂、有机硅树脂、氟树脂或含水表面上的粘合。例如，通过使用压敏有机硅粘合剂制备的粘合带用于电子和电气元件的生产、加工和装配。当将热应用于这样的生产过程时，通常需要全部或部分保护、再遮蔽或临时固定电子和电气元件。在用于这样的应用的压敏粘合带或用于生产、固定或捆扎暴露于高温条件的电子和电气元件的胶带的情况下，优选的是利用通过使用甚至在加热到超过250°C的温度之后仍保持它们的耐热性的压敏有机硅粘合剂制备的压敏粘合带。在这样的应用中， 压敏有机硅粘合剂用作压敏有机硅粘合胶带，其通过将塑料膜基底涂有几十μ m厚度的这种粘合剂来制备。在最近的电子和电气设备如移动电话的生产中，压敏粘合带经常用作固定部件的手段，因为这样的应用能够制备轻量化的薄型设备。在这样的设备中，经常引入片材形式的具有0.1到几毫米厚的减震或应力释放缓冲元件，以便防止下落，挤压或振动对设备或内部部件的损害，并且这样的元件通常使用双面的压敏粘合带或片来固定。然而这样的情况要求通过使用压敏粘合带或片来粘合缓冲元件的另外的步骤或另外的预先多步制备的层压体，所述层压体包括在一个表面具有缓冲元件层并在另一面具有压敏粘合剂层的膜基底，并且装配和加工往往变得复杂。因此，存在对具有能够将元件本身粘合到各种部件或壳体的粘合剂的缓冲元件的需求。使用常用的压敏有机硅粘合剂粘合每个具有几厘米或更大尺寸的元件也与元件之间的由于不同膨胀系数的膨胀度差异的问题有关。更具体地说，通过反复的温度变化的元件的膨胀和收缩导致元件应变或变形以及元件和压敏粘合剂之间的界面剥离。普通的压敏有机硅粘合剂已经不能满足用作具有能够吸收这样的变化的缓冲性质的压敏粘合元件。此外，普通的压敏有机硅粘合剂大多是溶剂型粘合剂，其当涂布和固化或模制成 0. Imm或更大厚度时，在热固化期间经受起泡的损害。因此使用无溶剂压敏有机硅粘合剂对于这样的应用是优选的。用于减震和应力释放元件的另一种类型的材料是包括树脂如聚氨酯树脂和丙烯酸系树脂的软质凝胶材料。然而，凝胶材料一般受损害于不足的耐热性以及甚至在低到 100°C的温度发生的变黄。因此，这些材料不能用于光学材料。这些材料也经历在低温下的不足的挠性以及在高温下的不足的粘合性。如上所述，迄今没有材料满足如上所述的要求。示例性的耐热凝胶材料包括有机硅凝胶，和例如在JP-A2007-U6576中公开了显示出压敏粘合的有机硅凝胶。然而，这些有机硅凝胶剂在粘合到基底方面是不足的，并且当施加外力时可使它们剥离。有机硅凝胶在内聚方面是不足的，并且凝胶可能在再加工该凝胶的再附着方面经历内聚破坏，并且凝胶通常仍然在基底上。 普通的压敏有机硅粘合剂可以具有足够的压敏粘合力的片材产品形式、通过在塑料基底等上涂布而制备。然而，这样的产品在挠性方面是不足的，并且这阻止它们用于缓冲元件。此外，当这样的产品粘合到具有表面不规则性的制品时，压敏粘合剂层的表面不能充分地适合表面不规则性，并且残留的空气槽口通常阻止压敏粘合剂层充分地粘合到制品表在JP-A 2008-24777中公开了用于加成固化性压敏粘合剂的硅氧烷组合物，其含有具有烯基的聚有机基硅氧烷和不具有烯基的聚有机基硅氧烷，具有I^3SiOa5单元和SiA 单元的聚有机基硅氧烷和含有SiH基的聚有机基硅氧烷的混合物。尽管该组合物被描述显示出对硅橡胶的强粘合性，但作为溶剂型组合物的该组合物在挠性方面是较差的并且几乎没有缓冲作用。此外，在JP-A 2004-231900中公开了加成固化性压敏有机硅粘合剂组合物，其含有通过下述(A)-(D)的部分缩合制备的组分和具有与硅原子键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，(A)具有与硅原键合子但无烯基的生橡胶状二有机基聚硅氧烷，(B)具有烯基的生橡胶状二有机基聚硅氧烷，(C)包括Ii3SiOv2单元和S^2单元以及含有至少1. 8wt%的与硅原子键合的羟基的聚有机基硅氧烷，和⑶包含R3SiOy2单元和SiA单元、含有小于1. Swt% 的与硅原子键合的羟基的聚有机基硅氧烷。尽管该组合物据说显示出高压敏粘合性和低粘性，但作为溶剂型组合物的该组合物在挠性方面也是较差的并且几乎没有缓冲作用。此外， 该组合物具有的缺点是，当片材的一面是几厘米或更大并且面积是几十平方厘米或更大， 并且粘合性超过一定的水平时，不能使粘合的片材剥离以用于有时要求纠正错误的位置的再工作。公开的另一种无溶剂压敏有机硅粘合剂公开在JP-A 2008-274251中。该组合物包含含有烯基的聚二有机基硅氧烷，具有3个SiH基的聚有机基氢硅氧烷，在两端具有烯基的具有低聚合度的聚二有机基硅氧烷，在两端具有SiH基的具有低聚合度的聚二有机基硅氧烷，包括I^SiCV2单元和SiA单元的聚有机基硅氧烷和钼系催化剂。该组合物显示出高再剥离力和足够的压敏粘合性，并且由于组合物是无溶剂的，可将其涂布成厚膜。然而，所形成的膜在挠性和缓冲作用方面是不足的。在JP-A 2006-160923中公开的无溶剂压敏有机硅粘合剂在挠性和缓冲功能上也不足。在JP-A 2004-506778中公开了另一种无溶剂或低溶剂型压敏有机硅粘合剂。该低溶剂型压敏有机硅粘合剂含有烯基封端的聚二有机基硅氧烷，硅烷醇封端的聚二有机基硅氧烷，含有I^SiCV2单元和SiA单元的树脂共聚物，有机基氢聚硅氧烷，氢化硅烷化催化剂和有机过氧化物或有机偶氮化物。该组合物显示出高压敏粘合性和粘性，并且在再工作或再粘附时基底可能变形或损害。当在高温或在真空使用固化产品时，该组合物也经历起泡的问题，这是因为由于用于固化的有机过氧化物或有机偶氮化物导致的，残留在固化产品中的分解残余物所致。在JP-A 2006-520838中公开了另一种无溶剂压敏有机硅粘合剂。该粘合剂是无溶剂压敏有机硅粘合剂，其含有具有脂肪族不饱和基的有机基硅氧烷聚合物，具有I^3SiOv2 单元和S^2单元的树脂，反应性的稀释剂，含有SiH的交联剂，氢化硅烷化催化剂和抑制剂。该组合物在挠性和缓冲作用方面也不足。该粘合剂还经受由利用反应性稀释剂如具有末端双键的链烯引起的问题。更具体地说，由于在厚膜固化期间的起泡，气泡通常保留在固化产品中，并且当稀释剂在粘合剂中仍保持未反应时，在高温或真空使用固化厚膜时固化产品经历起泡的损害。
技术实现思路
考虑到如上所述的情况完成本专利技术，并且本专利技术的一个目的是提供一种加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物，其显示出高挠性，压敏粘合性和耐热性，其能用于缓冲元件。本专利技术的另一个目的是提供由如上所述的组合物的固化制备的压敏制品。为了实现如上所述的目的，本专利技术的专利技术人进行了深入细致的研究，并发现含有如下所述的组分(A)-(D)的加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物可用于压敏有机硅粘合剂组合物，并且该加成固化性无本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：青木俊司，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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