加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品制造技术

本发明专利技术提供加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物。该组合物包括(A)含有烯基的聚二有机基硅氧烷；(B)在分子链的两端具有羟基或烷氧基的聚二有机基硅氧烷(a)与在分子中含有R13SiO1/2单元与SiO2单元作为关键组分以及HOSiO3/2单元的聚有机基硅氧烷(b)的缩合产物；(C1)每个分子具有至少3个SiH基的聚有机基氢硅氧烷；(C2)在两端具有SiH基的聚二有机基氢硅氧烷，和(D)铂系金属催化剂。使用本组合物能够制备具有挠性、压敏粘合性和耐热性的压敏粘合剂，并且本组合物用作具有压敏粘合性的缓冲元件是特别有效的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品。
技术介绍
由于压敏有机硅粘合剂层具有优异的耐热性，耐寒性，耐候性，电绝缘和耐化学性，压敏粘合带和使用压敏有机硅粘合剂制备的标签已经在恶劣条件下使用，而在该条件下有机粘合剂如丙烯酸系粘合剂和橡胶粘合剂会变性和劣化。此外，压敏有机硅粘合剂显示出对各种基底的良好粘合性，因此，它们用于不能通过有机压敏粘合剂如丙烯酸系树脂或橡胶粘合剂来粘合的基底如聚烯烃树脂、有机硅树脂、氟树脂或含水表面上的粘合。例如，通过使用压敏有机硅粘合剂制备的粘合带用于电子和电气元件的生产、加工和装配。当将热应用于这样的生产过程时，通常需要全部或部分保护、再遮蔽或临时固定电子和电气元件。在用于这样的应用的压敏粘合带或用于生产、固定或捆扎暴露于高温条件的电子和电气元件的胶带的情况下，优选的是利用通过使用甚至在加热到超过250°C的温度之后仍保持它们的耐热性的压敏有机硅粘合剂制备的压敏粘合带。在这样的应用中， 压敏有机硅粘合剂用作压敏有机硅粘合胶带，其通过将塑料膜基底涂有几十μ m厚度的这种粘合剂来制备。在最近的电子和电气设备如移动电话的生产中，压敏粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青木俊司，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：