本发明专利技术公开了一种电路板绝缘片，包含绝缘层、水玻璃无机粘合剂、保护纸层；所述水玻璃无机粘合剂分布在绝缘层上袋粘接区；所述保护纸层设置在水玻璃无机粘合剂上，用以保护水玻璃无机粘接剂不被损坏；本发明专利技术的电路板绝缘片在绝缘片上直接涂覆水玻璃无机粘合剂，图案精度的控制更为方便，而且对保护纸层的精度也不高，只要能够将水玻璃无机粘合剂全部覆盖即可，降低了工艺难度；所述水玻璃无机粘合剂性能佳，成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板绝缘片，，特别涉及专用于液器显示器(LCD)内部电路板的绝缘片，属于电子
技术介绍
为了使电路板上的元器件、引线与液晶显示器内部其它部分绝缘，一般在电路板上要粘贴绝缘片。图1示出了这绝缘片的剖面结构。如图1所示，将双面胶带2的一面粘附在绝缘片基底1的其中一个表面，另一面覆盖一层保护纸3，当使用时，将揭去保护纸3后露出的粘性面与电路板粘合，因此绝缘片基底1可通过这样的双面胶带2与电路板粘合在一起。绝缘片基底1的图案随电路板而异，相应地，双面胶带也必须与绝缘片图案精确对应， 这对双面胶带的加工尺寸精度以及粘贴至绝缘片上的对位精度都提出了较高的要求。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是提出了一种无需采用双面胶带电路板绝缘片，能够减少产品成本，使用也更为方便的电路板绝缘片。本专利技术的技术解决方案是这样实现的一种电路板绝缘片，包含绝缘层、水玻璃无机粘合剂、保护纸层；所述水玻璃无机粘合剂分布在绝缘层上袋粘接区；所述保护纸层设置在水玻璃无机粘合剂上，用以保护水玻璃无机粘接剂不被损坏。优选的，所述保护纸层为一整体，其尺寸略大于绝缘层的尺寸。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点本专利技术的电路板绝缘片在绝缘片上直接涂覆水玻璃无机粘合剂，图案精度的控制更为方便，而且对保护纸层的精度也不高，只要能够将水玻璃无机粘合剂全部覆盖即可，降低了工艺难度；所述水玻璃无机粘合剂性能佳，成本低。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明附图1为本专利技术的电路板绝缘片的剖视图；其中1、绝缘层；2、水玻璃无机粘合剂；3、保护纸层。具体实施例方式下面结合附图来说明本专利技术。如附图1所示为本专利技术所述的一种电路板绝缘片，包含绝缘层1、水玻璃无机粘合剂2、保护纸层3 ；所述水玻璃无机粘合剂2分布在绝缘层1上袋粘接区；所述保护纸层3设置在水玻璃无机粘合剂2上，用以保护水玻璃无机粘接剂2不被损坏，所述保护纸层3为一整体，其尺寸略大于绝缘层1的尺寸。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点本专利技术的电路板绝缘片在绝缘片上直接涂覆水玻璃无机粘合剂，图案精度的控制更为方便，而且对保护纸层的精度也不高，只要能够将水玻璃无机粘合剂全部覆盖即可，降低了工艺难度；所述水玻璃无机粘合剂性能佳，成本低。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种电路板绝缘片，其特征在于包含绝缘层、水玻璃无机粘合剂、保护纸层；所述水玻璃无机粘合剂分布在绝缘层上袋粘接区；所述保护纸层设置在水玻璃无机粘合剂上， 用以保护水玻璃无机粘接剂不被损坏。2.如权利要求1所述的电路板绝缘片，其特征在于所述保护纸层为一整体，其尺寸略大于绝缘层的尺寸。全文摘要本专利技术公开了一种电路板绝缘片，包含绝缘层、水玻璃无机粘合剂、保护纸层；所述水玻璃无机粘合剂分布在绝缘层上袋粘接区；所述保护纸层设置在水玻璃无机粘合剂上，用以保护水玻璃无机粘接剂不被损坏；本专利技术的电路板绝缘片在绝缘片上直接涂覆水玻璃无机粘合剂，图案精度的控制更为方便，而且对保护纸层的精度也不高，只要能够将水玻璃无机粘合剂全部覆盖即可，降低了工艺难度；所述水玻璃无机粘合剂性能佳，成本低。文档编号H05K1/03GK102378481SQ20101026347公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日专利技术者张方荣 申请人:张方荣本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张方荣，
申请(专利权)人：张方荣，
类型：发明
国别省市：
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