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一种陶瓷轴承制造技术

技术编号:7241690 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种陶瓷轴承,包括一轴心和一轴套,其中,所述轴套设有一轴孔,所述轴心枢接于轴孔内,所述轴套进一步设有一中空孔,该中空孔与轴孔贯通,其宽度大于轴心的直径;本发明专利技术的陶瓷轴承通过在轴套上开设一中空孔,从而减少了轴心和轴套的接触面积,从而减少了摩擦和噪音。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷轴承,尤其涉及一种高转速、低噪音的陶瓷轴承。
技术介绍
现有技术的轴承结构,请参阅说明书附图1所示,其包括一轴心Ia和一轴套加,该轴套加设有轴孔3a供轴心Ia枢接。轴承旋转时,轴心Ia与轴套内壁如会产生摩擦,轴心Ia与轴套加之间的空隙使其震动并发出噪音,而轴承高速旋转会导致材料的疲劳,造成更大的摩擦生热和震动噪音,从而使用寿命较短。因此,为避免上述技术问题,确有必要提供一种陶瓷轴承,以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,本专利技术的目的是提出了一种高转速、低噪音的陶瓷轴承。本专利技术的技术解决方案是这样实现的一种陶瓷轴承,包括一轴心和一轴套,其中,所述轴套设有一轴孔,所述轴心枢接于轴孔内;所述轴套进一步设有一中空孔,该中空孔与轴孔贯通,其宽度大于轴心的直径。本专利技术的陶瓷轴承还可设置为所述中空孔环设于轴套。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果本专利技术的陶瓷轴承通过在轴套上开设一中空孔,从而减少了轴心和轴套的接触面积,从而减少了摩擦和噪音。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明图1是现有技术的轴承结构的立体图。图2是本专利技术的陶瓷轴承的立体图。具体实施例方式下面结合附图来说明本专利技术。请参阅图2所示,本专利技术为一种陶瓷轴承,包括一轴心1和一轴套2。其中,所述轴套2设有一轴孔3,所述轴心1枢接于轴孔3内。所述轴套2进一步设有一中空孔5,该中空孔5与轴孔2贯通,其宽度大于轴心的直径。所述中空孔5环设于轴套2。本专利技术的陶瓷轴承通过在轴套2上开设一中空孔5,从而减少了轴心1和轴套2的接触面积,从而减少了摩擦和噪音。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施,并不能以此限制本专利技术的保护范围,凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种陶瓷轴承,包括一轴心和一轴套,其中,所述轴套设有一轴孔,所述轴心枢接于轴孔内,其特征在于所述轴套进一步设有一中空孔,该中空孔与轴孔贯通,其宽度大于轴心的直径。2.如权利要求1所述的陶瓷轴承,其特征在于所述中空孔环设于轴套。全文摘要本专利技术公开了一种陶瓷轴承,包括一轴心和一轴套,其中,所述轴套设有一轴孔,所述轴心枢接于轴孔内,所述轴套进一步设有一中空孔,该中空孔与轴孔贯通,其宽度大于轴心的直径;本专利技术的陶瓷轴承通过在轴套上开设一中空孔,从而减少了轴心和轴套的接触面积,从而减少了摩擦和噪音。文档编号F16C33/04GK102374234SQ20101026343公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日专利技术者张方荣 申请人:张方荣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张方荣
申请(专利权)人:张方荣
类型:发明
国别省市:

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