电子器件用复合球的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种消除镀敷表面上产生的凹凸且具有平滑表面的电子器件用复合球的制造方法。本发明专利技术为一种电子器件用复合球的制造方法，是准备由球体构成的核心球，接着以包围所述核心球的方式形成镀焊锡层制成复合体，然后对所述镀焊锡层的表面进行平滑化加工。所述平滑化加工优选为使所述镀焊锡层的表面与介质接触而进行的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于以BGA(Ball Grid Array)为代表的面阵列端子型封装的连接端子等的形成了镀焊锡层的。
技术介绍
近年来，为了应对电子器件安装密度的高密度化要求，已在研究层叠封装(POP)、 多芯片组件(MCM)等的3维高密度安装。将这种通过在高度方向上进行层叠而试图提高密度的封装，以焊锡球进行利用BGA的安装时，因无法承受封装自身的重量有时会发生压坏焊锡球的情况。这种压坏焊锡球的情况有可能导致焊锡球熔化而使形成的连接端子之间发生连接短路，将成为高密度安装的障碍。为了解决上述问题，已提出了利用以焊锡覆盖熔点高于焊锡的、如由Cu构成的核心球而得到的复合球的安装(专利文献1)。其通过具备熔点高于焊锡层的核心球而能消除安装时连接端子的间隙高度被压坏的情况，可以进行封装的3维高密度安装。专利文献1中提出通过利用镀敷将焊锡覆盖在核心球的表面而制造复合球，镀敷形成的覆盖层的优点在于，能得到具有电、热整合性的可供于实际应用中的稳定的成膜，并且滚动性优良。另外，作为在核心球的表面覆盖焊锡的方法已有如专利文献2所公开的，使用阴极配置在槽内的圆周部、阳极配置在槽内中央部的在水平方向上可旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：浅田贤，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，株式会社新王材料，
类型：发明
国别省市：