两段式压力感测键盘制造技术

本发明专利技术是关于一种两段式压力感测键盘，其包括至少一按键以及位于按键下方的薄膜开关电路。薄膜开关电路包括第一接点、第二接点、用以隔离第一接点以及第二接点的第一隔离层、第三接点、第四接点以及用以隔离第三接点以及第四接点的第二隔离层，且第二隔离层的厚度大于第一隔离层的厚度。当按键被以第一压力触压时，第一接点与第二接点接触而产生第一信号。当按键被以第二压力触压时，第一接点与第二接点接触，且第三接点与第四接点接触而产生第二信号。第二隔离层的厚度与第一隔离层的厚度间的比值越大，使用者越容易辨识第一压力与第二压力间的差异。本发明专利技术两段式压力感测键盘无需经过繁复计算即可判断产生第一信号或第二信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及键盘，尤其涉及一种具有压力感测功能的压力感测式键盘。
技术介绍
键盘被应用于各种电子设备上，包括计算机的键盘、移动通讯电话的键盘以及个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等。请参阅图1，其为现有计算机键盘的外观结构示意图。现有计算机键盘1的表面上具有多个按键，这些按键被分类为一般键 10、数字键11以及功能键12等，这些按键供使用者以手指触压而产生相对应的信号给计算机，使计算机执行被触压的按键功能，例如一般键10用以输入英文字母等符号，数字键11 用以输入数字，而功能键12则用以提供各种功能，例如Fl F12等。随着科技的演进，一般具有基本功能的键盘1已无法满足使用者，因此，各家键盘厂商致力于键盘装置各种功能的研发，现有技术中即包含一种具有压力感测功能的压力感测式键盘。所谓压力感测式键盘是在多个按键的下方增设压力感测模块，用以感测多个按键被使用者以何种压力触压，而压力感测式键盘预设有一预设压力，当按键被以小于预设压力的压力触压时，压力感测式键盘则输出一轻压信号，使计算机执行对应于轻压信号的轻压指令。而当按键被以大于预设压力的压力触压时，压力感测式键盘则输出一重压信号， 使计算机执行对应于重压信号的重压指令。举例说明，当使用者以小于预设压力的压力触压压力感测式键盘中的A键时，计算机执行输入一小写字母“a”。当使用者以大于预设压力的压力触压压力感测式键盘中的A键时，计算机执行输入一大写字母“A”。接下来说明现有压力感测式键盘的结构以及运行情形。请参阅图2，其为现有压力感测式键盘的局部结构剖面示意图。现有压力感测式键盘2包括一底座20、至少一按键 21、一薄膜开关电路22以及一控制单元(未显示于图中)，按键21设置于底座20上，而薄膜开关电路22设置于按键21与底座20之间。按键21包括一按键帽211以及一弹性体 212，按键帽211显露于底座20之外，用以被使用者触压而相对于底座20上下移动。弹性体212设置于按键帽211的下方，用以当按键帽211被触压时被按键帽211压缩而累积一弹性力，并触压薄膜开关电路22。图2中，薄膜开关电路22位于按键21的下方，薄膜开关电路22包括一第一层薄膜电路板221、一第二层薄膜电路板222以及一隔离层223。第一层薄膜电路板221具有一第一接点2211，第二层薄膜电路板222位于第一层薄膜电路板221的下方，且第二层薄膜电路板222具有一第二接点2221，其中第二接点2221是由一第二左金属接点2221A、一第二右金属接点2221B以及一第二石墨接点2221C所共同组成，且第二石墨接点2221C位于第二左金属接点2221A与第二右金属接点2221B之间。而隔离层223位于第一层薄膜电路板 221与第二层薄膜电路板222之间，且隔离层223具有一开孔2231。薄膜开关电路22是以隔离层223来分隔第一层薄膜电路板221以及第二层薄膜电路板222，而避免该两者上的第一接点2211以及第二接点2221互相接触而导通。至于控制单元则用以判断触压按键21 的压力强度，且控制单元具有一对应于预设压力的预设电压值。当使用者以小于预设压力的一第一压力触压按键21时，按键帽211相对于底座20 往下移动并触压弹性体212，使弹性体212被压缩而累积弹性力，同时，弹性体212触压薄膜开关电路22而使薄膜开关电路22弯曲并且往下移动。薄膜开关电路22中，第一层薄膜电路板221以及隔离层223往下移动而接近于第二层薄膜电路板222，且位于第一层薄膜电路板221上的第一接点2211伸入开孔2231中并与第二层薄膜电路板222上的第二接点 2221接触而导通。由于第一压力的强度不大，使得第一接点2211与第二接点2221中的第二石墨接点2221C的接触面积不大而于第一接点2211与第二接点2221之间产生一较小的第一触压强度电压。此时，控制单元通过比较第一触压强度电压与预设电压值，而得知第一触压强度电压小于预设电压值，因此控制单元产生代表第一压力很小的轻压信号。当使用者不再触压按键21时，弹性体212由压缩恢复为原状并释放弹性力而抵顶按键帽211，使按键帽211相对于底座20往上移动而回到未被触压前的位置。当使用者以大于预设压力的一第二压力触压按键21时，按键21相对于底座20往下移动而触压薄膜开关电路22而使薄膜开关电路22弯曲并且往下移动。薄膜开关电路22 中，第一层薄膜电路板221以及隔离层223往下移动而接近于第二层薄膜电路板222，且位于第一层薄膜电路板221上的第一接点2211伸入开孔2231中并与第二层薄膜电路板222 上的第二接点2221接触而导通。由于第二压力的强度较大，使得第一接点2211与第二接点2221中的第二石墨接点2221C的接触面积增大而于第一接点2211与第二接点2221之间产生一较大的第二触压强度电压。此时，控制单元通过比较第二触压强度电压与预设电压值，得知第二触压强度电压大于预设电压值，因此控制单元产生代表第二压力很大的重压信号。当使用者释放按键21之后，按键21复位。以上为现有压力感测式键盘的运行情况。在现有压力感测式键盘的运行过程中，接触强度电压的产生是根据第一接点2211 与第二接点2221中的第二石墨接点2221C的接触面积大小来决定，且控制单元必须比较接触强度电压与预设电压值才可判断出触压按键的压力的大小。也就是说，控制单元判断触压按键的压力大小必须耗费进行计算的时间，并且必须消耗相当程度的计算机资源才得以进行。因此，需要一种不需进行繁复计算的压力感测式键盘。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种不需进行繁复计算即可产生轻压信号和重压信号的两段式压力感测键盘。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是提供一种两段式压力感测键盘，其包括底座、至少一按键以及薄膜开关电路；其中，该至少一按键用以被以第一压力或第二压力触压；该薄膜开关电路设置于该底座上并位于该按键的下方，用以被该按键抵顶而产生轻压信号或重压信号，该薄膜开关电路包括第一层薄膜电路板，具有对应于该按键的第一接点；第一隔离层，设置于该第一层薄膜电路板的下方，且该第一隔离层包括第一开孔， 而该第一隔离层具有第一厚度；第二层薄膜电路板，设置于该第一隔离层的下方，并具有第二接点以及第三接点， 该第二接点设置于该第二层薄膜电路板的第一面上，该第二接点用以于该按键被以该第一压力触压时伸入该第一开孔而与该第一接点接触以产生该轻压信号，而该第三接点设置于该第二层薄膜电路板的第二面上，且电连接于该第二接点；第二隔离层，设置于该第二层薄膜电路板的下方，且该第二隔离层包括第二开孔， 而该第二隔离层具有第二厚度；以及第三层薄膜电路板，设置于该第二隔离层的下方，并具有第四接点，该第四接点用以于该按键被以该第二压力触压时伸入该第二开孔而与该第三接点接触以产生该重压信号；其中该第一厚度与该第二厚度不相等。该第一厚度小于该第二厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1. 1与2之间。该第一开孔的直径与该第二开孔的直径相同。该第一接点、该第二接点、该三接点以及该第四接点由低阻抗材料所制成。该按键包括按键帽、连接元件以及弹性体，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炳辉，杨健民，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：