【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及大功率LED照明领域，具体涉及LED发光模块以及一种LED发光模块的制作方法。
技术介绍
大功率LED作为照明光源具有体积小、耗电少、发热少、响应速度快、安全电压低、 耐候性好、方向性好等优点，因此大功率LED是室内和室外照明的理想光源。目前大功率 LED发展趋势是模块化，即在单个小面积的基板上封装数十、数百颗LED芯片构成大功率的 LED发光模块。目前主流的模块化封装方案有以下两种方案之一，将数十、数百颗发蓝光的LED芯片固定在散热基板后，在芯片表面涂覆一层均勻的黄色荧光粉，再用硅胶或环氧树脂密封；该方案之缺点在于无法给芯片进行高效散热，使得荧光粉和封装材料容易老化变质，因此，以该方案封装的大功率LED模块鲜有功率超过100W的。方案之二，采用三基色 LED芯片封装来实现大功率LED模块，大多数方法是简单将同色的芯片排列成一字形阵列后，再将不同颜射的阵列交叉排列在一起；该方法的优点是芯片间的连接电路简单，但是其最大缺点是在白光照明下，光斑边缘颜射不均勻，在有物体遮挡时会产生色散。
技术实现思路
针对上述两种封装方案存在的问题，本专利技术提供一种LED...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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