过锡炉治具制造技术

本发明专利技术涉及一种过锡炉治具，包括一框架和一载板，所述的框架固定连接在载板的四周，而所述的载板上设置有开有槽孔的PCB板放置腔，其特征在于，所述的PCB板放置腔四周的载板上还设置有多个旋转压块，所述的旋转压块包括旋转端和压头端，所述的旋转端通过销轴与载板旋转连接。本发明专利技术通过采用可旋转的旋转压块，使得装卸PCB板非常方便，且结构也非常简单，此外，所述的压条结构能够有效抵压PCB板的中部位置，可防止PCB板弯曲，造成波峰焊误差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB治具，尤其是涉及一种PCB过锡炉治具，属于技术电路板治具

技术介绍
过锡炉治具也可以称为波峰焊治具、工装夹具、载具等，在加工电路板的过程中被广泛采用，尤其是在进行波峰焊的时候，利用过锡炉治具进行波峰焊具有以下几个优势首先，如果PCB板比较大，那么PCB在过了波峰焊后就容易变形，向下弯曲，而利用具有耐高温材料制作的过锡焊治具就可以防止PCB变形；其次，如果PCB板底面有SMD元件，那么PCB 板过波峰焊时其SMD元件有可能会掉下来，利用过锡焊治具可以将SMD元件保护起来，安全过波峰焊，同时其也可以保护不耐温元件、螺丝孔等不能上锡的地方；再次，如果PCB板很小，利用过锡焊治具可以同时进行几个，调高生产效率。但是，传统的过锡炉治具固定PCB板的固定件比较复杂，使得PCB板的装卸很不方便。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种结构简单，方便拆卸，且能够有效固定住PCB板的过锡炉治具。为达到上述目的，本专利技术是通过以下的技术方案来实现的一种过锡炉治具，包括一框架和一载板，所述的框架固定连接在载板的四周，而所述的载板上设置有开有槽孔的PCB板放置腔，其特征在于，所述的PCB板放置腔四周的载板上还设置有多个旋转压块，所述的旋转压块包括旋转端和压头端，所述的旋转端通过销轴与载板旋转连接。所述的框架上还设置有旋转压条，所述的旋转压条包括转动端和压紧端，所述的旋转压条通过销轴与框架旋转连接，用于抵压PCB板中部位置。所述的载板为玻纤材料，具有耐高温的作用。本专利技术的有益效果是本专利技术通过采用可旋转的旋转压块，使得装卸PCB板非常方便，且结构也非常简单，此外，所述的旋转压条则能够有效抵压PCB板的中部位置，可防止PCB板弯曲，造成波峰焊误差，保证了产品的质量。附图说明图1为本专利技术一实施例的结构示意图。附图中主要标记含义如下1、框架2、载板 21、PCB板放置腔 3、旋转压块31、旋转端 32、压头端4、旋转压条41、转动端42、压紧端。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。图1为本专利技术一实施例的结构示意图。如图1所示一种过锡炉治具，包括一框架1和一载板2，所述的框架1固定连接在载板2的四周，而所述的载板2上设置有开有槽孔的PCB板放置腔21，所述的PCB板放置腔21四周的载板2上还设置有多个旋转压块3，所述的旋转压块3包括旋转端31和压头端 32，所述的旋转端31通过销轴与载板2旋转连接。而所述的框架1上还设置有旋转压条4， 所述的旋转压条4包括转动端41和压紧端42，所述的旋转压条4通过销轴与框架1旋转连接，用于抵压PCB板中部位置，防止PCB板弯曲。在本实施方式中，所述的载板2的材料为玻纤材料，其具有耐高温的作用。本专利技术的工作过程为首先将PCB板放置在载板2的PCB板放置腔21上，然后转动旋转压块3，将压头端32压住PCB板的边缘，然后在转动旋转压条4，将其压紧端42抵压住PCB板的中部位置，这样，所述的PCB板在各个部位都固定住了。然后，将本专利技术放置在波峰焊机的链条上，可以带动本专利技术勻速运动，在波峰焊机链条的下面设置有喷锡嘴，被融化了的焊锡从喷嘴中不断地喷出来，当本专利技术运动到喷嘴上方时，通过载板2上的槽孔对PCB 板进行焊锡处理，完成后，进入下一个程序。本专利技术通过采用可旋转的旋转压块3，使得装卸PCB板非常方便，且结构也非常简单，此外，所述的旋转压条4则能够有效抵压PCB板的中部位置，可防止PCB板弯曲，造成波峰焊误差，保证了产品的质量。上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种过锡炉治具，包括一框架和一载板，所述的框架固定连接在载板的四周，而所述的载板上设置有开有槽孔的PCB板放置腔，其特征在于，所述的PCB板放置腔四周的载板上还设置有多个旋转压块，所述的旋转压块包括旋转端和压头端，所述的旋转端通过销轴与载板旋转连接。2.根据权利要求1所述的过锡炉治具，其特征在于，所述的框架上还设置有旋转压条， 所述的旋转压条包括转动端和压紧端，所述的旋转压条通过销轴与框架旋转连接。3.根据权利要求1所述的过锡炉治具，其特征在于，所述的载板为玻纤材料。全文摘要本专利技术涉及一种过锡炉治具，包括一框架和一载板，所述的框架固定连接在载板的四周，而所述的载板上设置有开有槽孔的PCB板放置腔，其特征在于，所述的PCB板放置腔四周的载板上还设置有多个旋转压块，所述的旋转压块包括旋转端和压头端，所述的旋转端通过销轴与载板旋转连接。本专利技术通过采用可旋转的旋转压块，使得装卸PCB板非常方便，且结构也非常简单，此外，所述的压条结构能够有效抵压PCB板的中部位置，可防止PCB板弯曲，造成波峰焊误差。文档编号H05K3/34GK102387670SQ201110334330公开日2012年3月21日 申请日期2011年10月29日 优先权日2011年10月29日专利技术者夏晓东, 张云飞, 李俊武, 李进, 陈德江 申请人:昆山明创电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊武，李进，陈德江，夏晓东，张云飞，
申请(专利权)人：昆山明创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：