【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明灯具，尤其是一种LED作发光体的LED面光源。
技术介绍
作为照明电器的一种光源，现有的以COB封装方式的LED面光源内部发光部分是由多个相互连接的LED芯片构成。安装LED芯片的方式通常是先将LED芯片安装在基板上， 然后再在基板和LED芯片上方涂覆胶层。在LED光源使用过程中，LED芯片释放的热量会导致局部温度升高，释放的热量虽然会由LED基板背部的散热装置释放，但温度升高导致的LED芯片寿命变短和热膨胀问题仍是LED封装中需要解决的关键问题，例如在大温差环境下，基板的热膨胀导致芯片在工作状态下存在很大应力，这种应力在芯片很小的时候问题不大，但在多芯片集成封装成大功率LED芯片时甚至可能导致芯片破裂和焊点上的导线脱焊，这也是制约LED芯片进一步变薄、变大的关键因素。为此，在中国技术专利200420118046中公开了一种发光二极管封装结构，该结构通过使用厚度很薄的硅晶板作为基板，改善基板的导热性能和解决热膨胀问题。该种结构可以在一定范围内缓解LED光源散热和热膨胀的问题。更进一步，在中国专利技术专利201010262554中公开了一种...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ面光源，包括基板和安装在基板上的多个ＬＥＤ芯片，其特征在于，在ＬＥＤ芯片或芯片荧光粉沉淀层外涂有第一胶层，第一胶层由多个不连续的胶块组成，每段胶块内包覆有大于等于１个ＬＥＤ芯片，在第一胶层外侧有一个连续包覆住第一胶层的封装层。
【技术特征摘要】
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