一种LED灯条、LED及PCB制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管(LED)灯条、LED及印刷电路板(PCB)，设置有不导电磁性物质层的LED，以及设置有磁铁层和LED正/负管脚接触结构的PCB。其中，LED上设置的不导电磁性物质层与PCB上设置的磁铁层之间通过磁性吸附，将LED贴合在PCB上；PCB上设置的LED正/负管脚接触结构，与LED的正/负管脚位置对应，用于在磁性吸附后实现与LED正负管脚的良好接触。本实用新型专利技术实现了LED与PCB之间不用焊锡的免焊可靠接触；避免了LED灯条上其它元件被高温氧化，从而延长了使用寿命；提高了LED灯条与原设计的吻合度，改善了LED灯条的入光效果；而且，在确保LED与PCB可靠连接的同时，有效改善了LED灯条的散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及背光源技术，尤其涉及一种发光二极管(LED，Light Emitting Diode)灯条、LED及用于安装本技术LED的PCB。
技术介绍
目前，LED灯条是锡焊式LED灯条，图1为现有焊接式LED灯条的组成结构示意图，如图1所示，现有LED灯条包括具有焊盘(Pad)的印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board) 11及LED (包括LED灯体12和LED正/负管脚13)构成。LED与PCB通过锡焊实现可靠连接，目前，锡焊连接在工业上采用表面贴片技术(SMT)实现。图2为现有LED的管脚示意图，如图2所示，LED的管脚为与PCB上焊盘相对应的 Pad形状，主要是有利于焊锡在SMT过程中溶化后将LED与PCB良好连接。图2中“ + ”表示正极，“_”表示负极。现有锡焊式LED灯条存在以下问题LED固定后，更换不方便；LED在SMT过程中存在焊接位置不准确即贴歪情况，如果偏离了 LED灯条的设计初衷，会影响LED灯条的入光效果；在出现不良品时，返工修补 (Repair)耗时长；而且，采用锡焊技术，必须通过回流焊进行熔合，而灯条上的其它元件如连接器(con本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秀云，陈吉，尹大根，孙凌宇，贾丽丽，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：