【技术实现步骤摘要】
安装电路卡组件
本专利技术总体上涉及电路卡组件,并且更具体地涉及安装到支座或壳体的电路卡组件。
技术介绍
电路卡组件(CCA’s)或印刷电路板(PCB’s)通常安装到壳体或支座结构(应当指出,虽然术语CCA可用于指代具有物理附连且电气连接到其上的电子元件的PCB,但是所述术语通常可互换地使用并且可相对于这里公开的内容可互换地使用)。这样做有多种理由,包括提供热沉以管理在CCA的操作期间产生的热量和/或提供接近系统元件的安全位置,操作期间CCA的电子电路与系统元件互动。一种安装CCA到壳体的方法是罐装CCA到由壳体保持的树脂中。然而,罐装CCA到壳体中在许多情况下不是可用的解决方案,归因于许多问题,例如:不能容易地从壳体拆卸CCA以便修理或者更换从而需要更换整个安装组件;固化其中罐装CCA的树脂块所需的延长时间(这对于大批量快速制造(例如在机动车辆领域)通常是不能接受的);与固化树脂块相关的尺寸稳定性问题(例如,收缩,破裂等);树脂块的弱导热率,其能够妨碍CCA传送热量到热沉用于热量管理目的的能力;以及与提供穿过树脂块接地的电气路径相关的困难。相应地,装配硬件(例如 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2010.08.27 US 12/8700201.一种安装电路卡组件,包括:壳体;以及电路卡组件,所述电路卡组件使用粘合剂沿电路卡组件的至少一个边缘部分附连到壳体;其中,所述组件包括至少一个附连增强特征,所述至少一个附连增强特征包括与粘合剂接触的电路卡组件的至少一个锯齿状边缘部分、或者与粘合剂接触的所述壳体的至少一个沟道部分、或者其组合,其中,粘合剂仅施加到所述锯齿状边缘部分中的一部分,留下其余锯齿状边缘部分可用于在必须拆卸和更换电路卡组件时接收粘合剂,壳体的所述至少一个沟道部分具有相对于沟道部分的底部升高且靠近所述底部的升高表面,且其中,电路卡组件与所述升高表面直接接触,在将电路卡组件放置到壳体的升高表面之后,设置粘合剂。2.如权利要求1所述的安装电路卡组件,其中,所述至少一个附连增强特征包括与粘合剂接触的电路卡组件的所述至少一个锯齿状边缘部分。3.如权利要求2所述的安装电路卡组件,其中,电路卡组件还包括不与粘合剂接触的锯齿状边缘部分。4.如权利要求1所述的安装电路卡组件,其中,所述至少一个附连增强特征包括与粘合剂接触的壳体的所述至少一个沟道部分。5.如权利要求1所述的安装电路卡组件,其中,所述至少一个附连增强特征包括具有电路卡组件的锯齿状边缘部分和与粘合剂接触的壳体的沟道部分的至少一个部分。6.如权利要求1所述的安装电路卡组件,其中,该粘合剂是辐射可固化粘合剂。7.如权利要求6所述的安装电路卡组件,其中,该粘合剂是UV可固化粘合剂。8.如权利要求1所述的安装电路卡组件,其中,所述至少一个锯齿状边缘部分包括沿该电路卡组件的边缘部分的多个圆形开口。9.如权利要求1所述的安装电路卡组件,其中,电路卡组件是四边的正方形或矩形,并且包括沿所述四边中每个的边缘部分的所述附连增强特征中的至少一个。10.一种制造安装电路卡组件的方法,包括步骤:将电路卡组件和壳体并置,且沿其至少一个边缘部分施加粘合剂以使粘合剂与壳...
【专利技术属性】
技术研发人员:W·托马斯,R·亚克林,T·J·万德里,J·M·伊斯利克,J·布罗尔特,P·C·杨劳,
申请(专利权)人:通用汽车环球科技运作有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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