可提升计算机热源散热效能的机箱结构制造技术

一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构，包括：机箱，具有箱架本体及结合于箱架本体的前面板、后框板、左、右侧板、顶板及底板；架体，设于箱架本体内部并邻近于前面板，后框板设有安装孔，在安装孔二周边设有至少一定位孔；顶板结合的设有至少一风扇；主机基板，第一端穿入安装孔并定位于箱架本体内部，第二端和背板组接；背板的长直端侧和主机基板的第二端组接定位，背板的周边设有和后框板定位孔相对应的组合孔，以及组接主机基板的背板，将主机基板的第一端穿入安装孔定位于箱架本体内部而选择式的贴靠于左侧板或右侧板的任一，且背板覆设于安装孔外缘，背板的组合孔和定位孔对应，经固结件结合；进而维持计算机系统的稳定和使用寿命增进。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构，尤指应用于个人计算机机箱
中，通过可选择式配装定位的主机基板和背板，达到并满足该热源散热效能的需求。
技术介绍
按，计算机机箱包含一箱架本体和结合于箱架本体的前板、后板，左、右侧板和顶板、底板组成的一封闭空间，但，随计算机主机的中央处理器和芯片(例如显示卡或加速卡的芯片)等热源，其高速频率运作导致热源发热量遽增，使计算机机箱内部的环境温度益见升高，为提供计算机工作稳定和耐用度、寿命等要求，需有效的解决该机箱内部的散热问题。传统机箱散热是在其后方设有一排风扇，或进一步在左、右侧板设有网孔，利用该风扇将机箱内部的热空气排出，但其效果并不理想，尤其对高发热的计算机中央处理器 (CPU)，仍不敷其需求；又为提供计算机机箱较佳的散热，其中如中国台湾新型第M328175 号专利案，是一种计算机的散热装置，其主要是应用在直立式计算机中的散热装置，该装置主要设有一壳体，该壳体中设有主机板、储存设备及固定架；而该主机板上设有电子零件及适配卡；而该储存设备设于主机板一侧；而该固定架上设有风扇，该风扇面对于主机板及储存设备，且该风扇的出风方向与适配卡排列平行，又，该壳体在远离站立处的相对面设有对外连接端口，且该相对面上盖合有一罩体，如此一来，可因风扇是以单一方向直接面对发热的组件，而将外界的冷空气由接近壳体底部的缝隙吸入，以减少灰尘由其它缝隙进入壳体内。但，就上述结构而言，虽可透过风扇出风方向和适配卡排列平行，降低其风阻，但该风扇旋送的气流会被罩体阻挡，而需形成一约90度的转向由后方的开口流至外界，其气流通路顺畅度不佳，且受该罩体阻挡的气流，会造成机箱内部的回风和紊流，以及噪音的产生；另，要特别说明的，前述专利案的机箱底面为一平面，风扇旋动对机箱内部的发热组源适配卡吹送时，外界的冷空气是由接近壳体的底部缝隙吸入；但由于机箱组合后，为符合电子干扰的要求，机箱缝隙不大，因此会有进风量不足无法有效散热的问题。再者，对不同计算机使用者而言，计算机机箱中发热量最大或温度最高的热源，并不是以中央处理器为唯一，对于电玩玩家或动画、绘图人员，其所述的热源即为显示卡或加速卡的芯片；然而，众所皆知的，该机箱中主机板是固设定位于其一侧板，如图9所示，其是设于右侧板，该背板上则设有安装接口上的卡槽，由于主机板为固定式的布局(layout)，中央处理器(cpu)是近接于顶板，显示卡等的芯片是约略位于机箱中间位置，前述配置是被定义，固定也是无法改变的；但，对散热作用的热空气上升原理，只能提供该近接于顶板的排风位置的热源，即中央处理器(cpu)快速的热发散，该远离者，即显示卡的芯片，散热效能则较低落，是以鉴于上述缺失，乃有必要加以改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构，可依使用者个别需求或热源发热状态的必要，选择式的配装该包含主机基板的背板，以及通过调变其方向插入定位，达到使该热源能满足并达到最理想的散热，同时兼具轻便、省力和自由度佳的使用目的。为达上述目的，本技术使用的技术手段为一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构，包括有一机箱，具有箱架本体及结合于箱架本体的前面板、后框板、左、右侧板、 顶板及底板；一供数据存取单元安装的架体，设于箱架本体内部并邻近于前面板，其中该后框板设有一矩形的安装孔，在安装孔二长直周边设有至少一定位孔；该顶板设有多数气孔，对应该气孔的顶板内侧面，结合的设有至少一风扇；一主机基板，设置有至少一中央处理器(cpu)和至少一供适配卡(interface card)对应插接的插槽，以及主机基板的第一端为自由端，第一端穿入安装孔，并定位于箱架本体内部，另第二端和一背板组接；该背板设有连接端口和卡槽，且该背板的一长直端侧和主机基板的第二端以铆合或锁接方式组接定位，背板的周边设有和后框板定位孔相对应的组合孔，以及该组接主机基板的背板，其将主机基板的第一端穿入安装孔，且与架体锁接组合定位于箱架本体内部， 而选择式的贴靠于左侧板或右侧板的任一，使该背板覆设于安装孔外缘，背板的组合孔和所述的定位孔对应，通过一固结件定位结合该组合孔和定位孔，进而紧结背板于定位孔外围。进一步，本技术的底板设有多数通孔，对应该通孔的底板一表面，结合的设有至少一风扇。及箱架本体内部两侧近接于该左、右侧板分设有一定位装置，该主机基板穿入安装孔选择式的与任一定位装置结合，而贴靠于左侧板或右侧板的任一；该定位装置为支架、轨条或导槽的任一种。该背板设有一风扇。通过上述技术方案，本技术可提供使用者选择该包含主机基板的背板，及其选择式插入安装孔贴靠左或右侧板，达到调整并满足发热源近接于顶板热发散的最佳位置，有效提升散热效能和使用自由度与便利性。附图说明图1为本技术的分解示意图。图2为本技术的组合立体图。图3为本技术的背板和后框板组合示意图。图4为本技术另一实施例的分解示意图。图5为本技术另一实施例的组合立体图。图6为本技术另一实施例的背板和后框板组合示意图。图7为本技术再一实施例的分解示意图。图8为本技术再一实施例的组合立体图。图9为习用计算机机箱的立体配置图。主要组件符号说明1机箱170主机板10箱架本体171中央处理器11前面板172插槽12后框板173第一端121安装孔174第二端122定位孔18背板13左侧板181组合孔14右侧板182风扇15顶板183连接端口151气孔184卡槽152风扇185网孔16底板20架体161通孔30固结件162风扇40定位装置17主机基板具体实施方式首请参阅图一 图三所示，本技术提供一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构，包括有一机箱1，具有箱架本体10及结合于箱架本体10的前面板11、后框板12、 左、右侧板13、14、顶板15及底板16，一供数据存取单元安装的架体20，架体20设于箱架本体10内部并邻近于前面板11，其中该后框板12，设有一矩形的安装孔121，在安装孔121 二长直周边设有至少一定位孔122，图式为各三个定位孔122 ；该顶板15，设有多数气孔151，对应该气孔151的顶板15内侧面结合的设有至少一风扇152 ；一主机基板17，设置有一主机板170，主机板170具有至少一中央处理器171 (cpu) 和至少一供适配卡(interface card)对应插接的插槽172，以及主机基板17的第一端173 为自由端，第一端173穿入安装孔121，并定位于箱架本体10内部，另第二端174和一背板 18组接；该背板18，设有连接端口 183和卡槽184，且该背板18的一长直端侧和主机基板 17的第二端174以铆合或锁接方式组接定位，背板18的周边设有和后框板12定位孔122 相对应的组合孔181，以及该包含主机基板1 7的背板18，其选择式的将主机基板17的第一端173穿入安装孔121与架体20锁接组合定位于箱架本体10内部而贴靠于左侧板13或右侧板14的任一(参考图四 六)，且该背板18覆设于安装孔122外缘，背板18的组合孔 181和所述的定位孔122对应，通过一固结件30定位结合，进而紧结背板18于定位孔122 外围。藉由上述特征，使用者可以将该包含主机本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构，包括有：一机箱，具有箱架本体及结合于箱架本体的前面板、后框板、左侧板、右侧板、顶板及底板；一供数据存取单元安装的架体，设于箱架本体内部并邻近于前面板，其特征在于：该后框板设有一安装孔，在安装孔二周边设有至少一定位孔；该顶板结合的设有至少一风扇；一主机基板，设置有至少一中央处理器和至少一供适配卡对应插接的插槽，以及主机基板的第一端为自由端，第一端穿入安装孔，并定位于箱架本体内部，另第二端和一背板组接；该背板设有连接端口和卡槽，且该背板的一长直端侧和主机基板的第二端组接定位，背板的周边设有和后框板定位孔相对应的组合孔，以及该组接主机基板的背板，其将主机基板的第一端穿入安装孔定位于箱架本体内部而选择式的贴靠于左侧板或右侧板的任一，且该背板覆设于安装孔外缘，背板的组合孔和所述的定位孔对应，通过一固结件定位结合该组合孔和定位孔，进而紧结背板于定位孔外围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅文彬，
申请(专利权)人：傅文彬，
类型：实用新型
国别省市：71