电子器物的噪声抑制结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子器物的噪声抑制结构，该噪声抑制结构主要是在一电子器物的外围遮覆有一氧化锆陶瓷体所形成，且该氧化锆陶瓷体是以氧化锆和至少一种作为相安定剂的氧化物混合均匀后，经高温烧制陶瓷化而形成。该电路噪声抑制结构，能有效消减或抑制电子器物附近的噪声，改善该电子器物输送的电子信号的品质。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子器物的噪声抑制结构。
技术介绍
近几年来，数位电子设备有惊人的进步，尤其是以移动电话、数码相机或笔记本电脑为代表的移动电子设备，可说是日新月异，而这类产品都要求动作信号的高频化、小型化或轻量化，但电子零件或电路基板的高密度安装，却成为这类产品最大的技术课题之一。由于电子设备的电子零件或电路基板的高密度安装与动作信号的高频化进展，故无法完善规划出发生噪声的零件与其他零件的距离，以致需要在电子电路、电路基板或电联接元件上，贴附用以抑制该电子设备(如微处理器、LSI、电联接器或液晶面板等)所产生的放射电磁噪声的噪声抑制装置。但在使用时，若从该噪声抑制装置上产生的反射波太大，则该反射波可能对电路传输的信号产生干涉，因此可能引起错误动作。另外，在传统音频元件(audio component)或设备(device)，例如播放装置、放大装置、扬声器具、麦克风、耳机、移动通讯器具、音效卡、音频设备、电子影视机具、电讯传输导线中，其传输的电子信号极容易受到外部环境(例如周遭环境空气中)高频(RF)、静电 (static electricity)、辐射线(radiation)或机体内传输线材、电子元件或线路产生的噪声等的影响而产生噪声，使得最后产生的信号的品质大幅降低或失真。比较常见的是，一般音响设备的电子信号经由音响主机内部电路的处理，并借助传输线材传送至外部扬声器的过程中，由于内部电路及传输线材均具有阻抗效应、电容效应以及电感效应，这些效应会在传输电路中产生热，若此时不能提供一个良好的散热或降低积热的机制，则此产热现象将会使得电路中的电子信号传输产生衰减，进而造成失真及噪音的现象。此外，如前述的外部环境影响及设备内部电子元件或线路所产生的积热影响，将使得从电子主机输出的电子信号，会附随出不同强度及数量的噪声，使得信号输出品质降低。上述这些缺点虽然可以通过使用具有高传导效率以及较佳遮蔽(shield)保护功能的传输线材来加以改进，但由于特殊线材的造价高昂，难以普遍推行于一般性产品，因此，仍有改进的必要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电子器物的噪声抑制结构，它制作简便、造价低廉，应用范围广泛，可以消减或抑制电路的噪声，提高电路传输的电子信号的品质。为解决上述技术问题，本技术的电子器物的噪声抑制结构，包括有一电子器物，在该电子器物的外围，遮覆一氧化锆陶瓷体，且该氧化锆陶瓷体是由氧化锆与至少一氧化物均勻混合后成型再烧制成的陶瓷体。所述电子器物可以是一电路。所述氧化锆陶瓷体可以是被覆在该电子器物的外表。所述氧化锆陶瓷体可以形成一套合件或包覆件的型态，结构型态可以是片状体 (平片体或具有弧形面的片体)、柱状体、棒状体、针状体、粉状体、中空圆柱状或实心圆柱状。与现有技术相比，本技术的电子器物的噪声抑制结构具有下列优点和有益效果1、该电子器物的噪声抑制结构，可以简便地设置在电子器物的外围或表面，以对经过该电子器物附近的噪声因素产生消减或抑制作用。2、该电子器物的噪声抑制结构可在电子器物导通电路时，产生远红外线及共振现象，以增加热传导的效率，因此能够促进电子设备内部电子元件和线路等的积热的散除效率，藉以降低或抑制电子器物的电路因积热而造成的讯号传输过程中的噪声，从而使电路传输的电子信号品质得以提高。3、该电子器物的噪声抑制结构的制作简便，造价低廉，因此具有较广的应用范围， 能够在一般性电子产品中普遍推行。附图说明图1是本技术的电子器物的噪声抑制结构，应用于传输线材的应用示意图；图2是本技术的电子器物的噪声抑制结构，应用于电路板的应用示意图；图3A是数位电子信号的测试系统，在未使用本技术的电子器物的噪声抑制结构的状态的测试结果波形图；图;3B为图3A的测试系统，在已使用本技术的电子器物的噪声抑制结构的状态的测试结果波形图；图4A是类比电子信号的测试系统，在未使用本技术的电子器物的噪声抑制结构的状态的能量-时间-频率共同分析图；图4B是类比电子信号的测试系统，在已使用本技术的电子器物的噪声抑制结构的状态的能量-时间-频率共同分析图。图中附图标记说明如下10U0A 电子器物的噪声抑制结构20 传输线材30 电路板31 输入端的连接器32 输出端的连接器具体实施方式为对本技术的
技术实现思路
、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下本技术的电子器物的噪声抑制结构，主要是在一电子器物的外围遮覆一氧化锆陶瓷体所形成，该氧化锆陶瓷体是以氧化锆按比例结合其他氧化物，再烧制以形成陶瓷体，使其物理特性(例如磁性或频率)产生变化而形成，当使用者将该噪声抑制结构体设置在电路周边或表面时，即可对经过此电子器物附近的噪声产生消减或抑制作用，并且，利用该噪声抑制结构可在导通该电子器物的电路的同时，产生远红外线，进而可达到促进散热以降低噪声的效果，从而，更进一步达到提升该电子器物的电路所传输的电子信号品质的目的。本技术的电子器物的噪声抑制的结构，可以适用的场合，包括一般电路 (含电路板及线路相关的元件)、影像信号处理或传输的元件或设备及音频元件(audio component)或设备(device)，例如播放装置、放大装置、扬声器具、麦克风、耳机、移动通讯器具、音效卡、音频设备、电子影视机具、电讯传输导线的电路等的使用。以下以音频元件为例来详细说明，由于音频电子信号的处理/传输与影像信号的处理/传输具有共通点，因此适用于音频领域的电子信号噪声抑制器，也可适用于影像系统，故在此不再作进一步阐述。本技术实施例中，该噪声抑制的结构主要为一氧化锆陶瓷体，其可以氧化锆 (ZrO2)为主，再包含三氧化二钇(Y2O3)、氧化钙(CaO)、氧化镁(MgO)等其他氧化物或其混合物等作为其相安定剂成分之一。值得注意的是，除了上述所提到的成分外，本技术的噪声抑制结构还可以包含其他成分。另外，上述的各种成分虽以列举方式，但并不表示各成分的特性相同或类似，实际上各种成分各自具有其个别的特性。根据本技术的数种实施例，本技术的电子器物的噪声抑制结构中的氧化锆陶瓷体，其中的可能成分的重量百分比(wt% )如下所示实施例一氧化锆80 99，氧化镁1 20 ；实施例二 氧化锆80 99，氧化钙1 20 ；实施例三氧化锆80 99，二氧化二钇1 20 ；实施例四氧化锆80 99，氧化镁1 19，氧化钙1 19 ；实施例五氧化锆80 99，氧化镁1 19，三氧化二钇1 19 ；实施例六氧化锆80 99，氧化钙镁1 19，三氧化二钇1 19 ；实施例七氧化锆80 99，氧化镁1 18，氧化钙1 18，三氧化二钇1 18。而根据本技术以上各种可行实施例一至七，该电子器物的噪声抑制结构的制作流程如下所述首先，选择至少上述成分的部分或全部的材料，将其按比例予以均勻混合。接着， 可将混合的材料预先压制成所需的造型(例如薄片)，此步骤可以选用模具或加工机具，将混合均勻后的材料压制成各种形状成型态的成型材料，根据应用场合的需求，其形状可以为环状、片状(薄片状，带有弧面的片状、平片状)、棒状、针状、中空圆柱状、实心圆柱状、颗粒状或其他几何形体。然后，将这些成型形体送入高温炉具(例如隧道式本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子器物的噪声抑制结构，其特征在于：包括有一电子器物，且在该电子器物的外围，遮覆有一氧化锆陶瓷体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈惠敏，
申请(专利权)人：陈惠敏，
类型：实用新型
国别省市：71